การฝังศพบนสายการผลิตของลูกค้า JJY มุ่งเน้นไปที่ MLCC และตัวต้านทานตามข้อกำหนด 0402 และ 0603 สาเหตุที่แท้จริงไม่ใช่ปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของการกระจายตัวของสารบัดกรีที่ไม่สมมาตรอย่างรุนแรงระหว่างแผ่นปลายทั้งสองและความผันผวนของอัตราการอุ่นเพิ่มทางลาดระหว่างการรีโฟลว์ที่เกินกรอบเวลากระบวนการ การติดตามข้อมูล AOI อย่างต่อเนื่องเป็นเวลาสามสัปดาห์ของเราที่โรงงานในตงกวน พบว่าแบตช์ทั้งหมดที่มีอัตราการฝังหินเกิน 0.15% แสดงทั้งค่า CV ความหนาของกาวบัดกรี >18% และค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของความชันทางลาดขึ้นของเส้นโค้งก่อนรีโฟลว์ >0.35°C/วินาที

ต้องควบคุมความสม่ำเสมอของปริมาตรของสารบัดกรีที่แหล่งกำเนิด

ความตึงของลายฉลุไม่เพียงพอหรือไม้กวาดหุ้มยางที่สึกหรออาจทำให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นที่มีระยะพิทช์แคบต่ำกว่า 0.3 มม. หากอัตราส่วนรูรับแสงน้อยกว่า 1.5 อัตราการคลายโลหะบัดกรีจะลดลงอย่างมากเหลือต่ำกว่า 65% ณ จุดนี้ แม้ว่าพารามิเตอร์การพิมพ์จะยังคงไม่เปลี่ยนแปลง แต่ปริมาตรการสะสมของโลหะบัดกรีจริงจะสลายตัวทีละแผ่นเนื่องจากความล้าของลายฉลุ เราต้องการการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง SPI ของปริมาณสารบัดกรีทุกๆ 500 แผ่นที่พิมพ์ และควบคุมความแตกต่างของความสูงของสารบัดกรีระหว่างด้านซ้ายและด้านขวาของ PAD เดียวกันภายใน ±1.8μm การเบี่ยงเบนใดๆ ที่อยู่นอกเหนือช่วงนี้จำเป็นต้องปิดเครื่องทันทีเพื่อปรับเทียบความดันและมุมของปาดน้ำ

อัตราการเพิ่มการไหลกลับจะไม่ดีขึ้นเมื่อช้าลง

การระงับอัตราการอุ่นเพิ่มให้ต่ำกว่า 0.8°C/s อาจดูเหมือนบรรเทาความเครียดจากความร้อน แต่จริงๆ แล้วทำให้การทำงานของฟลักซ์ลดลงก่อนเวลาอันควร และทำให้การออกซิเดชันของสารบัดกรีรุนแรงขึ้น ซึ่งจะช่วยลดแรงเปียกและทำให้หลุมศพมีโอกาสมากขึ้น JJY แนะนำให้ล็อคความชันทางลาดโดยเฉลี่ยในช่วง 150°C~183° ระหว่าง 1.2°C/s และ 1.8°C/s ขณะเดียวกันก็รับประกันว่าไม่มีที่ราบสูงหรือความผันผวนย้อนกลับในกราฟอุณหภูมิของส่วนนี้ ความลาดชันจุดเดียวทันทีใดๆ ที่เกิน 2.2°C/วินาที จะกระตุ้นให้เกิดการแจ้งเตือนอุณหภูมิเตาเผาแบบเรียลไทม์และลดความเร็วอัตโนมัติ

วงปิดการตรวจสอบไม่สามารถพึ่งพา AOI เพียงอย่างเดียว

AOI มีอัตราการตรวจจับที่พลาดสูงถึง 23% สำหรับการฝังหินหลุมศพเล็กๆ ดังนั้นจึงต้องจับคู่กับ X-RAY เพื่อทำการยืนยันแบบคู่ของอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานและอัตราส่วนความสูงของการไต่ระดับปลายบัดกรีบนแผงห้าแผ่นแรก เมื่อความสูงของการไต่ระดับของสารบัดกรีของปลายบัดกรีใดๆ น้อยกว่า 72% ของปลายอีกด้านหนึ่ง จะถูกตัดสินว่าเป็นแนวโน้มที่จะเกิดการฝังศพที่มีความเสี่ยงสูง ณ จุดนี้ แผนผังปริมาตรของการวางบัดกรี SPI ที่สอดคล้องกับบอร์ดนั้นและบันทึกความชันแบบเรียลไทม์ของโซนเตาอบแบบรีโฟลว์แต่ละโซนจะต้องถูกดึงข้อมูลทันทีเพื่อตรวจสอบข้ามสำหรับการกลายพันธุ์ที่เพิ่มขึ้นในพื้นที่หรือออฟเซ็ตของการวางประสาน

การตรวจสอบกระบวนการจะต้องดำเนินการใหม่ในระหว่างการเปลี่ยนบรรทัด

เมื่อเครื่องพิมพ์เดียวกันสลับระหว่างส่วนประกอบ 0402 และ 0805 แม้ว่าจะใช้สเตนซิลเดียวกันก็ตาม จะต้องวัดความลึกในการกดของไม้กวาดหุ้มยางและระยะการปล่อยอีกครั้ง เนื่องจากส่วนประกอบที่มีขนาดต่างกันมีการตอบสนองต่อแรงเฉือนของสารบัดกรีที่แตกต่างกันอย่างมาก แผ่น 0402 จะแสดงการลากแผ่นบัดกรีเมื่อแรงเกิน 0.3N ในขณะที่ 0805 สามารถทนได้ถึง 0.7N หากไม่ได้รีเซ็ตพารามิเตอร์ อัตราการฝังศพจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วตั้งแต่กระดานที่ 200 หลังจากเปลี่ยนบรรทัด