El desecho en las líneas de producción de clientes JJY se concentra en resistencias y MLCC con especificaciones 0402 y 0603. La causa principal no es un factor único, sino el efecto combinado de la distribución de soldadura en pasta severamente asimétrica entre las dos terminales y las fluctuaciones en la velocidad de aceleración del precalentamiento durante el reflujo que exceden la ventana del proceso. Nuestro seguimiento continuo de tres semanas de los datos de AOI en una fábrica en Dongguan encontró que todos los lotes con una tasa de desecho superior Al 0,15% exhibieron un valor CV de espesor de pasta de soldadura >18% y una desviación estándar de la pendiente de aceleración de la curva previa Al reflujo >0,35℃/s.

La uniformidad del volumen de soldadura en pasta debe controlarse en la fuente.

Una tensión insuficiente de la plantilla o raseros desgastados pueden provocar un llenado inadecuado de pasta de soldadura, especialmente para almohadillas de paso estrecho por debajo de 0,3 mm. Si la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de liberación de pasta de soldadura caerá bruscamente por debajo del 65%. En este punto, incluso si los parámetros de impresión permanecen sin cambios, el volumen real de deposición de soldadura disminuirá placa por placa debido a la fatiga de la plantilla. Requerimos una inspección por muestreo SPI del volumen de pasta de soldadura cada 500 placas impresas y controlamos la diferencia de altura de la pasta de soldadura entre los lados izquierdo y derecho del mismo PAD dentro de ±1,8 μm. Cualquier desviación más allá de este rango requiere un apagado inmediato para calibrar la presión y el ángulo de la escobilla de goma.

La tasa de aumento del reflujo no es mejor cuando es más lenta

Suprimir la velocidad de aceleración del precalentamiento por debajo de 0,8 ℃/s puede parecer que alivia el estrés térmico, pero en realidad provoca un agotamiento prematuro de la actividad del fundente y exacerba la oxidación de la soldadura en pasta, lo que a su vez reduce la fuerza de humectación y hace que sea más probable el desecho. JJY recomienda bloquear la pendiente de aceleración promedio en el rango de 150 ℃ ~ 183 ℃ entre 1,2 ℃/s y 1,8 ℃/s, garantizando Al mismo tiempo que no haya meseta Ni fluctuación inversa en la curva de temperatura de este segmento. Cualquier pendiente instantánea en un solo punto que supere los 2,2 ℃/s activará una alarma de temperatura del horno en tiempo real y una reducción automática de la velocidad.

El circuito cerrado de verificación no puede depender únicamente de AOI

AOI tiene una tasa de detección fallida de hasta el 23% para pequeños desechos, por lo que debe combinarse con X-RAY para realizar una confirmación dual de la tasa de vacíos de las juntas de soldadura y la relación de altura de ascenso del extremo de soldadura en las primeras cinco placas. Cuando la altura de ascenso de la pasta de soldadura de cualquier extremo de soldadura es inferior Al 72% del otro extremo, se considera una tendencia de desecho de alto riesgo. En este punto, el mapa de volumen de soldadura en pasta SPI correspondiente a esa placa y los registros de pendiente en tiempo real de cada zona del horno de reflujo deben recuperarse inmediatamente para realizar una verificación cruzada de mutaciones de aceleración locales o compensaciones en pasta de soldadura.

La verificación del proceso debe rehacerse durante el cambio de línea

Cuando la misma máquina de impresión cambia entre componentes 0402 y 0805, incluso si se usa la misma plantilla, se debe volver a medir la profundidad de presión de la rasqueta y la distancia de liberación, porque los componentes de diferentes tamaños tienen respuestas muy diferentes a la fuerza de corte de la pasta de soldadura. Las almohadillas 0402 mostrarán arrastre de pasta de soldadura cuando la fuerza supere los 0,3 N, mientras que las 0805 pueden soportar hasta 0,7 N. Si los parámetros no se restablecen, la tasa de desecho aumentará rápidamente a partir del tablero número 200 después del cambio de línea.