Pembuatan batu nisan pada lini produksi pelanggan JJY terkonsentrasi pada MLCC dan resistor spesifikasi 0402 dan 0603. Penyebab utama bukanlah faktor tunggal, namun merupakan efek gabungan dari distribusi pasta solder yang sangat asimetris antara kedua bantalan ujung dan fluktuasi laju peningkatan pemanasan awal selama aliran ulang yang melebihi jangka waktu proses. Pelacakan terus-menerus data AOI kami selama tiga minggu di sebuah pabrik di Dongguan menemukan bahwa semua batch dengan tingkat pembuatan batu nisan melebihi 0,15% menunjukkan nilai CV ketebalan pasta solder >18% dan deviasi standar kemiringan ramp-up kurva pra-reflow >0,35℃/s.

Keseragaman volume pasta solder harus dikontrol pada sumbernya

Ketegangan stensil yang tidak memadai atau alat penyapu yang aus dapat menyebabkan pengisian pasta solder tidak memadai, terutama untuk bantalan dengan jarak sempit di bawah 0,3 mm. Jika rasio aspek bukaan kurang dari 1,5, laju pelepasan pasta solder akan turun tajam hingga di bawah 65%. Pada titik ini, meskipun parameter pencetakan tetap tidak berubah, volume pengendapan solder sebenarnya akan berkurang papan demi papan karena kelelahan stensil. Kami memerlukan pemeriksaan pengambilan sampel SPI volume pasta solder setiap 500 papan cetak, dan mengontrol perbedaan tinggi pasta solder antara sisi kiri dan kanan PAD yang sama dalam ±1,8μm. Setiap penyimpangan di luar kisaran ini memerlukan penghentian segera untuk mengkalibrasi tekanan dan sudut alat pembersih karet.

Laju peningkatan reflow tidak lebih baik bila lebih lambat

Menekan laju peningkatan pemanasan awal hingga di bawah 0,8℃/s tampaknya dapat mengurangi tekanan termal, namun hal ini sebenarnya menyebabkan berkurangnya aktivitas fluks secara dini dan memperburuk oksidasi pasta solder, yang pada gilirannya mengurangi gaya pembasahan dan membuat terjadinya batu nisan lebih mungkin terjadi. JJY merekomendasikan untuk mengunci kemiringan tanjakan rata-rata pada kisaran 150℃～183℃ antara 1,2℃/s dan 1,8℃/s, sekaligus memastikan tidak ada fluktuasi yang stabil atau terbalik pada kurva suhu segmen ini. Kemiringan satu titik seketika yang melebihi 2,2℃/s akan memicu alarm suhu tungku waktu nyata dan pengurangan kecepatan otomatis.

Verifikasi loop tertutup tidak bisa hanya mengandalkan AOI saja

AOI memiliki tingkat deteksi yang terlewat hingga 23% untuk batu nisan kecil, sehingga harus dipasangkan dengan X-RAY untuk melakukan konfirmasi ganda terhadap tingkat kekosongan sambungan solder dan rasio ketinggian pendakian ujung solder pada lima papan pertama. Jika ketinggian pendakian pasta solder pada ujung solder mana pun kurang dari 72% dari ujung lainnya, hal ini dinilai sebagai kecenderungan pemasangan batu nisan yang berisiko tinggi. Pada titik ini, peta volume pasta solder SPI yang sesuai dengan papan tersebut dan catatan kemiringan real-time dari setiap zona oven reflow harus segera diambil untuk memeriksa silang mutasi ramp-up lokal atau offset pasta solder.

Verifikasi proses harus dilakukan ulang selama pergantian jalur

Ketika mesin cetak yang sama beralih antara komponen 0402 dan 0805, bahkan jika stensil yang sama digunakan, kedalaman penekanan dan jarak pelepasan alat pembersih karet harus diukur ulang, karena komponen dengan ukuran berbeda memiliki respons yang sangat berbeda terhadap gaya geser pasta solder. Bantalan 0402 akan menunjukkan pasta solder terseret ketika gaya melebihi 0,3N, sedangkan 0805 dapat menahan hingga 0,7N. Jika parameter tidak diatur ulang, tingkat pemasangan batu nisan akan meningkat dengan cepat mulai dari papan ke-200 setelah pergantian garis.