A marcação de exclusão nas linhas de produção do cliente JJY está concentrada em MLCCs e resistores com especificações 0402 e 0603. A causa raiz não é um fator único, mas o efeito combinado da distribuição severamente assimétrica da pasta de solda entre as duas placas finais e flutuações na taxa de aumento de pré-aquecimento durante o refluxo que excede a janela do processo. Nosso rastreamento contínuo de três semanas de dados AOI em uma fábrica em Dongguan descobriu que todos os lotes com uma taxa de marcação superior a 0,15% exibiram um valor CV de espessura de pasta de solda >18% e um desvio padrão da inclinação de subida da curva de pré-refluxo >0,35°C/s.
A uniformidade do volume da pasta de solda deve ser controlada na fonte
Tensão insuficiente do estêncil ou rodos desgastados podem levar ao preenchimento inadequado da pasta de solda, especialmente para pastilhas de passo estreito abaixo de 0,3 mm. Se a proporção da abertura for inferior a 1,5, a taxa de liberação da pasta de solda cairá drasticamente para menos de 65%. Neste ponto, mesmo que os parâmetros de impressão permaneçam inalterados, o volume real de deposição de solda diminuirá placa por placa devido à fadiga do estêncil. Exigimos inspeção de amostragem SPI do volume da pasta de solda a cada 500 placas impressas e controlamos a diferença de altura da pasta de solda entre os lados esquerdo e direito do mesmo PAD dentro de ± 1,8 μm. Qualquer desvio Além desta faixa requer desligamento imediato para calibrar a pressão e o ângulo do rodo.
A taxa de aumento do reFluxo não é melhor quando mais lenta
Suprimir a taxa de aumento do pré-aquecimento para menos de 0,8°C/s pode parecer aliviar o estresse térmico, mas na verdade causa esgotamento prematuro da atividade do fluxo e exacerba a oxidação da pasta de solda, o que por sua vez reduz a força de umedecimento e torna mais provável a marcação para exclusão. JJY recomenda bloquear a inclinação média de aceleração na faixa de 150°C ~ 183°C entre 1,2°C/s e 1,8°C/s, garantindo ao mesmo tempo nenhum platô ou flutuação reversa na curva de temperatura deste segmento. Qualquer inclinação instantânea de ponto único que exceda 2,2°C/s acionará um alarme de temperatura do forno em tempo real e redução automática de velocidade.
O circuito fechado de verificação não pode depender apenas da AOI
AOI tem uma taxa de detecção perdida de até 23% para marcas de exclusão minúsculas, portanto, deve ser emparelhado com o X-RAY para realizar a confirmação dupla da taxa de vazios da junta de solda e da relação de altura de subida da extremidade da solda nas primeiras cinco placas. Quando a altura de subida da pasta de solda de qualquer extremidade da solda é inferior a 72% da outra extremidade, isso é considerado uma tendência de exclusão de alto risco. Neste ponto, o mapa de volume da pasta de solda SPI correspondente a essa placa e os registros de inclinação em tempo real de cada zona do forno de refluxo devem ser imediatamente recuperados para verificação cruzada de mutações locais de aumento ou deslocamento da pasta de solda.
A verificação do processo deve ser refeita durante a troca de linha
Quando a mesma máquina de impressão alterna entre os componentes 0402 e 0805, mesmo que o mesmo estêncil seja usado, a profundidade de pressão do rodo e a distância de liberação devem ser medidas novamente, porque componentes de tamanhos diferentes têm respostas muito diferentes à força de cisalhamento da pasta de solda. As almofadas 0402 exibirão arrastamento da pasta de solda quando a força exceder 0,3N, enquanto as almofadas 0805 podem suportar até 0,7N. Se os parâmetros não forem redefinidos, a taxa de exclusão aumentará rapidamente a partir da 200ª placa após a mudança de linha.
