Tombstoning sa JJY customer production lines ay puro sa 0402 at 0603 specification na MLCC at resistors. Ang ugat na sanhi ay hindi isang solong salik, ngunit ang pinagsamang epekto ng malubhang asymmetric na pamamahagi ng solder paste sa pagitan ng dalawang end pad at mga pagbabago sa preheat ramp-up rate sa panahon ng reflow na lumalampas sa window ng proseso. Nalaman ng aming tatlong linggong tuluy-tuloy na pagsubaybay sa data ng AOI sa isang pabrika sa Dongguan na ang lahat ng batch na may tombstoning rate na lampas sa 0.15% ay nagpakita ng parehong solder paste kapal ng CV value na >18% at isang standard deviation ng pre-reflow curve ramp-up slope >0.35℃/s.
Ang pagkakapareho ng dami ng Solder Paste ay dapat kontrolin sa pinagmulan
Ang hindi sapat na pag-igting ng stencil o mga pagod na squeegee ay maaaring humantong sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste, lalo na para sa mga narrow-pitch pad na mas mababa sa 0.3mm. Kung ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang solder paste release rate ay bababa nang husto sa ibaba 65%. Sa puntong ito, kahit na ang mga parameter ng pag-print ay mananatiling hindi nagbabago, ang aktwal na dami ng solder deposition ay mabubulok sa bawat board dahil sa pagkapagod ng stencil. Nangangailangan kami ng SPI sampling inspeksyon ng volume ng solder paste bawat 500 na naka-print na board, at kontrolin ang pagkakaiba sa taas ng solder paste sa pagitan ng kaliwa at kanang gilid ng parehong PAD sa loob ng ±1.8μm. Ang anumang paglihis na lampas sa saklaw na ito ay nangangailangan ng agarang pagsara upang i-calibrate ang presyon at anggulo ng squeegee.
Hindi mas maganda ang reflow ramp-up rate kapag mas mabagal
Ang pagsugpo sa preheat ramp-up rate sa ibaba 0.8 ℃/s ay maaaring mukhang nagpapagaan ng thermal stress, ngunit ito ay talagang nagdudulot ng maagang pag-ubos ng aktibidad ng Flux at nagpapalala sa solder paste na oksihenasyon, na nagpapababa naman ng lakas ng basa at nagiging mas malamang ang lapida. Inirerekomenda ng JJY na i-lock ang average na ramp-up slope sa 150℃～183℃ range sa pagitan ng 1.2℃/s at 1.8℃/s, habang tinitiyak na walang talampas o reverse fluctuation sa curve ng temperatura ng segment na ito. Anumang madalian na single-point slope na lumampas sa 2.2℃/s ay magti-trigger ng real-time na alarma sa temperatura ng furnace at awtomatikong pagbabawas ng bilis.
Ang pag-verify na closed loop ay hindi maaaring umasa lamang sa AOI
Ang AOI ay may missed detection rate na kasing taas ng 23% para sa maliliit na lapida, kaya dapat itong ipares sa X-RAY upang maisagawa ang dalawahang pagkumpirma ng solder joint void rate at solder end climb height ratio sa unang limang board. Kapag ang solder paste climb height ng anumang dulo ng solder ay mas mababa sa 72% ng kabilang dulo, ito ay hinuhusgahan bilang high-risk tombstoning tendency. Sa puntong ito, ang SPI solder paste volume map na naaayon sa board na iyon at ang real-time na mga tala ng slope ng bawat reflow oven zone ay dapat na agad na makuha upang masuri ang mga lokal na ramp-up mutations o solder paste offset.
Dapat na muling gawin ang pag-verify ng proseso sa panahon ng pagpapalit ng linya
Kapag ang parehong makina sa pag-print ay lumipat sa pagitan ng 0402 at 0805 na mga bahagi, kahit na ang parehong stencil ay ginagamit, ang lalim ng pagpindot ng squeegee at ang distansya ng paglabas ay dapat na muling sukatin, dahil ang mga bahagi na may iba't ibang laki ay may malaking pagkakaiba sa mga tugon sa solder paste shear force. Ang 0402 pad ay magpapakita ng solder paste na pag-drag kapag ang puwersa ay lumampas sa 0.3N, habang ang 0805 ay maaaring makatiis ng hanggang 0.7N. Kung hindi na-reset ang mga parameter, mabilis na tataas ang rate ng tombstoning simula sa ika-200 na board pagkatapos ng pagpapalit ng linya.
