Tombstoning on JJY customer production lines is concentrated on 0402 and 0603 specification MLCCs and resistors. The root cause is not a single factor, but the combined effect of severely asymmetric solder paste distribution between the two end pads and fluctuations in the preheat ramp-up rate during reflow that exceed the process window. Our three-week continuous tracking of AOI data at a factory in Dongguan found that all batches with a tombstoning rate exceeding 0.15% exhibited both a solder paste thickness CV value >18% and a standard deviation of the pre-reflow curve ramp-up slope >0.35℃/s.

솔더 페이스트 볼륨 균일성은 소스에서 제어되어야 합니다.

불충분한 스텐실 장력이나 마모된 스퀴지는 특히 0.3mm 미만의 좁은 피치 패드의 경우 부적절한 솔더 페이스트 충전으로 이어질 수 있습니다. 개구 종횡비가 1.5 미만인 경우 솔더 페이스트 방출률은 65% 미만으로 급격하게 떨어집니다. 이 시점에서 인쇄 매개변수가 변경되지 않더라도 실제 솔더 증착 볼륨은 스텐실 피로로 인해 보드별로 감소합니다. 인쇄 기판 500장마다 솔더 페이스트 양에 대한 SPI 샘플링 검사가 필요하며, 동일한 PAD의 왼쪽과 오른쪽 사이의 솔더 페이스트 높이 차이를 ±1.8μm 이내로 제어합니다. 이 범위를 벗어나면 스퀴지 압력과 각도를 보정하기 위해 즉시 종료해야 합니다.

리플로우 램프업 속도는 느릴 때 더 좋지 않습니다.

예열 램프업 속도를 0.8℃/s 미만으로 억제하면 열 스트레스가 완화되는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 플럭스 활성이 조기에 고갈되고 솔더 페이스트 산화가 악화되어 결과적으로 습윤력이 감소하고 툼스토닝 가능성이 높아집니다. JJY에서는 150℃~183℃ 범위의 평균 램프업 기울기를 1.2℃/s ~ 1.8℃/s 사이로 고정하는 동시에 이 세그먼트의 온도 곡선에 정체 현상이나 역변동이 발생하지 않도록 할 것을 권장합니다. 순간적으로 단일 지점 경사가 2.2℃/s를 초과하면 실시간 용광로 온도 경보가 울리고 자동 속도 감소가 발생합니다.

검증 폐쇄 루프는 AOI에만 의존할 수 없습니다.

AOI는 작은 툼스토닝의 경우 23%에 달하는 감지 오류율을 가지므로 처음 5개 보드에서 솔더 조인트 보이드율과 솔더 끝 상승 높이 비율을 이중으로 확인하려면 X-RAY와 함께 사용해야 합니다. 솔더 끝의 솔더 페이스트 상승 높이가 다른 쪽 끝의 72% 미만인 경우 고위험 삭제 경향으로 판단됩니다. 이 시점에서 해당 보드에 해당하는 SPI 솔더 페이스트 볼륨 맵과 각 리플로우 오븐 구역의 실시간 기울기 기록을 즉시 검색하여 로컬 램프업 돌연변이 또는 솔더 페이스트 오프셋을 교차 점검해야 합니다.

라인 전환 중에 프로세스 검증을 다시 수행해야 합니다.

동일한 인쇄 기계가 0402와 0805 부품 사이를 전환하는 경우 동일한 스텐실을 사용하더라도 스퀴지 압착 깊이와 해제 거리를 다시 측정해야 합니다. 왜냐하면 다양한 크기의 부품은 솔더 페이스트 전단력에 대해 크게 다른 반응을 보이기 때문입니다. 0402 패드는 힘이 0.3N을 초과할 때 솔더 페이스트 끌림 현상을 보이는 반면, 0805는 최대 0.7N까지 견딜 수 있습니다. 파라미터를 재설정하지 않으면 라인 전환 후 200번째 보드부터 삭제율이 급격히 상승합니다.