ปัญหาที่ลำบากที่สุดในการบัดกรีแพ็คเกจ QFN คือการทำให้แผ่นด้านล่างเปียกไม่สมบูรณ์และมีช่องว่างมากเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ต่ำกว่า 0.4 มม. หากเลือกสารบัดกรีที่มีกิจกรรมไม่เพียงพอหรือมีปริมาณโลหะสูง ไม่เพียงแต่จะเกิดขึ้นการบัดกรีเย็นได้ง่าย แต่อัตราโมฆะจะเกิน 25% เนื่องจากการระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สมบูรณ์ สายการผลิตครั้งหนึ่งเคยใช้สารบัดกรีนำเข้าบางชนิดสำหรับการตรวจสอบ DOE และอัตราการเป็นโมฆะจะติดอยู่ที่ระหว่าง 22% ถึง 28% เสมอ หลังจากเปลี่ยนมาใช้ JJY LFP-JJY5RR-0307 ของเรา ภายใต้โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ (สูงสุด 248°C เวลาสูงกว่า liquidus 65 วินาที) อัตราโมฆะลดลงเหลือ 8.3% ถึง 11.7% สิ่งสำคัญอยู่ที่ผลการทำงานร่วมกันของสูตรฮาโลเจนเป็นศูนย์ ROL0 และผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันการควบคุมแรงตึงผิวเท่านั้น แต่ยังยับยั้งการอุดตันของช่องหนีก๊าซอีกด้วย

ความสูงของการบัดกรีจะกำหนดประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนของอุปกรณ์ QFN โดยตรง เราเปรียบเทียบประสิทธิภาพที่แท้จริงของสารบัดกรีสองประเภท ได้แก่ 8MQP/5RQ และ 8MTSP/5RTS บน QFN 0.5 มม. ภายใต้ช่องเปิดลายฉลุเดียวกัน (ความหนา 0.12 มม. อัตราส่วนการเปิด 85%) แบบแรกมีอัตราการไต่บัดกรีที่ 96.2% ในขณะที่แบบหลังอยู่ที่ 82.5% ความแตกต่างเกิดจากการจับคู่ที่ดีกว่าระหว่างการควบคุมฮาโลเจนเกรด ROL1 (ทั้งสองรายการ <1500ppm) และความหนืดตัวพาโรซินใน 8MQP/5RQ ซึ่งช่วยให้การบัดกรีแข็งขึ้นแรงผลักดันการปีนของเส้นเลือดฝอยในระยะเริ่มแรกของการหลอมละลาย แม้ว่า 8MTSP/5RTS จะมีสารตกค้างที่สว่างกว่าและมีฤทธิ์ต่ำกว่าเล็กน้อย แต่ก็เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ไวต่อการปนเปื้อนของไอออนิก แต่มีการออกแบบการระบายความร้อนสูง

สารบัดกรีในประเทศไม่ใช่การเปลี่ยนง่ายๆ และต้องตรงกับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ที่มีอยู่ ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้เครื่องพิมพ์ DEK เราพบว่าอัตราการปล่อยของ 8M9P/5RR ภายใต้ผง T4 นั้นสูงกว่าของ T3 4.2% แต่ผง T3 มีอัตราวัสดุการบินที่ต่ำกว่าเมื่อสุญญากาศหัวฉีดของเครื่องเมานท์ Panasonic มีความผันผวน ดังนั้น ในที่สุดเราก็ได้แก้ไข 0307T4 บนแผงควบคุมหลัก QFN และเปลี่ยนกลับไปเป็น 0307T3 บนโมดูล Bluetooth ขนาดเล็ก การปรับอย่างละเอียดประเภทนี้สามารถทราบได้จากการดำเนินการในสายการผลิตระยะยาวเท่านั้น และไม่สามารถคัดลอกจากเอกสารข้อมูลได้ นอกจากนี้ In สำหรับทุกรุ่นที่มีผงโลหะผสม 00507BN หรือ 00507B2N เช่น ซีรีส์ 5RNTT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดในช่วง 242–246°C การเกินขีดจำกัด 0.5°C จะทำให้ชั้น Ni ละลายมากเกินไป ส่งผลให้ IMC มีความหนามากเกินไปที่ข้อต่อบัดกรี และลดแรงเฉือนได้มากกว่า 12%

สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ เช่น 8MW1P/5RW1 ต้องการการดูแลเป็นพิเศษกับอุณหภูมิการทำความสะอาดในการใช้งาน QFN เราพยายามล้างด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 75°C และผลก็คือ ฟลักซ์ซาพอนิฟิเคชันเรซิดิวที่ด้านล่างของ QFN ตกตะกอนในทิศทางตรงกันข้าม หลังจากที่เปลี่ยนเป็น 62°C ด้วยสารทำความสะอาดอัลคาไลน์อ่อน 0.8% เท่านั้นจึงจะได้มาตรฐาน นี่แสดงให้เห็นว่าอัตราการเป็นโมฆะ"ต่ำ" ของการวางประสานที่มีโมฆะต่ำนั้นสัมพันธ์กัน สิ่งที่กำหนดอัตราการเป็นโมฆะอย่างแท้จริงคือผลลัพธ์ของการมีเพศสัมพันธ์ของการทำงานของเนื้อโลหะบัดกรี การไล่ระดับผงโลหะผสม รูปทรงการเปิดของสเตนซิล และโปรไฟล์การรีโฟลว์ แทนที่จะดูเพียงค่าที่ระบุของพารามิเตอร์ตัวเดียว ข้อดีของสารบัดกรีในประเทศชุดนี้จาก JJY คือแต่ละรุ่นจะมีเครื่องหมายเกรดผง T3/T4/T5 ที่ชัดเจนและเกรดฮาโลเจน ROL0/ROL1 ช่วยให้วิศวกรสามารถล็อคแบบจำลองกลับด้านตามประเภทข้อบกพร่อง ตัวอย่างเช่น เลือก 5RR สำหรับช่องว่างจำนวนมาก ใช้ 5RQ สำหรับการไต่ระดับของการบัดกรีที่ไม่ดี และเปลี่ยนไปใช้ 5RW1 สำหรับคราบขาว โดยไม่ต้องเสีย PCB ทั้งชุดผ่านการลองผิดลองถูก