QFN 패키지 솔더링에서 가장 골치 아픈 문제는 하단 패드의 불완전한 젖음과 과도한 보이드(특히 피치가 0.4mm 미만인 장치에서)입니다. 활성이 부족하거나 금속 함량이 높은 솔더 페이스트를 선택하면 냉간 솔더링이 쉽게 발생할 뿐만 아니라 불완전한 플럭스 휘발로 인해 보이드율이 25%를 초과하게 됩니다. 생산 라인은 한때 DOE 검증을 위해 특정 수입 솔더 페이스트를 사용했는데 보이드율은 항상 22%~28% 사이에 머물었습니다. 동일한 리플로우 프로파일(피크 248°C, 액상선 이상 시간 65초)에서 JJY LFP-JJY5RR-0307로 전환한 후 보이드율이 8.3%에서 11.7%로 감소했습니다. 핵심은 ROL0 제로 할로겐 공식과 T4 등급 0307 합금 분말의 시너지 효과에 있습니다. 이는 표면 장력 제어를 보장할 뿐만 아니라 가스 탈출 채널의 막힘도 억제합니다.

솔더 상승 높이는 QFN 장치의 열 전달 효율을 직접적으로 결정합니다. 우리는 0.5mm QFN에서 두 가지 유형의 솔더 페이스트인 8MQP/5RQ와 8MTSP/5RTS의 실제 성능을 비교했습니다. 동일한 스텐실 오프닝(0.12mm 두께, 85% 오프닝 비율)에서 전자는 96.2%의 솔더 상승률을 달성한 반면 후자는 82.5%를 달성했습니다. 차이점은 ROL1 등급 할로겐 제어(두 항목 모두 <1500ppm)와 8MQP/5RQ의 로진 캐리어 점도 사이의 더 나은 일치에서 비롯됩니다. 이는 초기 용융 단계에서 솔더 페이스트에 더 강한 모세관 상승 추진력을 제공합니다. 8MTSP/5RTS는 잔류물이 더 밝고 활동도가 약간 낮지만 이온 오염에 민감하지만 열 설계 마진이 큰 시나리오에 적합합니다.

가정용 솔더 페이스트는 간단한 교체가 아니며 기존 장비 매개변수와 일치해야 합니다. 예를 들어 DEK 프린터를 사용할 때 T4 파우더에서 8M9P/5RR의 방출률은 T3보다 4.2% 높지만 파나소닉 마운터의 노즐 진공이 변동할 때 T3 파우더의 비산 속도가 더 낮다는 것을 발견했습니다. 따라서 우리는 마침내 QFN 메인 제어 보드에서 0307T4를 수정하고 소형 Bluetooth 모듈에서 0307T3으로 다시 전환했습니다. 이러한 미세 조정은 장기적인 생산 라인 운영을 통해서만 파악할 수 있으며 데이터 시트에서 복사할 수 없습니다. In 추가로 5RNTT 시리즈와 같이 00507BN 또는 00507B2N 합금 분말을 포함하는 모든 모델의 경우 리플로우 피크 온도를 242~246°C 범위에서 엄격하게 제어해야 합니다. 한계를 0.5°C 초과하면 Ni 층의 과도한 용해가 쉽게 발생하여 솔더 조인트에서 IMC가 지나치게 두꺼워지고 전단력이 12% 이상 감소합니다.

8MW1P/5RW1과 같은 물로 세척 가능한 솔더 페이스트는 QFN 애플리케이션에서 세척 온도에 특별한 주의가 필요합니다. 75℃의 순수로 린스를 시도한 결과, QFN 바닥의 플럭스 비누화 잔류물이 역으로 침전되었다. 0.8% 약알칼리성 세척제를 사용하여 62°C로 전환한 후에야 표준이 충족되었습니다. 이는 낮은 보이드 솔더 페이스트의"낮은" 보이드율이 상대적이라는 것을 보여줍니다. 실제로 보이드율을 결정하는 것은 단순히 단일 매개변수의 공칭 값을 보는 것이 아니라 솔더 페이스트 본체 활동, 합금 분말 그라데이션, 스텐실 개구부 형상 및 리플로우 프로파일의 결합 결과입니다. JJY의 국내 솔더 페이스트 배치의 장점은 각 모델에 명확한 T3/T4/T5 분말 등급 및 ROL0/ROL1 할로겐 등급이 표시되어 엔지니어가 결함 유형에 따라 모델을 역잠금할 수 있다는 것입니다. 예를 들어, 시행착오를 통해 전체 PCB 배치를 낭비하지 않고 보이드가 많은 경우 5RR을 선택하고, 솔더 상승이 불량한 경우 5RQ를 사용하고, 흰색 잔여물이 있는 경우 5RW1로 전환하십시오.