Los problemas más problemáticos en la soldadura de paquetes QFN son la humectación incompleta de la almohadilla inferior y los huecos excesivos, especialmente en dispositivos con un paso inferior a 0,4 mm. Si se selecciona una soldadura en pasta con actividad insuficiente o alto contenido de metal, no sólo se producirá fácilmente la soldadura en frío, sino que también la tasa de vacíos excederá el 25% debido a la volatilización incompleta del fundente. La línea de producción alguna vez utilizó cierta pasta de soldadura importada para la verificación del DOE, y la tasa de vacíos siempre estuvo estancada entre el 22% y el 28%. Después de cambiar a nuestro JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​bajo el mismo perfil de reflujo (pico 248 °C, tiempo por encima del líquido 65 segundos), la tasa de vacío se redujo del 8,3 % Al 11,7 %. La clave radica en el efecto sinérgico de su fórmula ROL0 sin halógenos y el polvo de aleación T4 de grado 0307, ​​que no solo garantiza el control de la tensión superficial sino que también suprime el bloqueo de los canales de escape de gas.

La altura de ascenso de la soldadura determina directamente la eficiencia de transferencia de calor de los dispositivos QFN. Comparamos el rendimiento real de dos tipos de soldaduras en pasta, 8MQP/5RQ y 8MTSP/5RTS, en QFN de 0,5 mm. Bajo la misma apertura de la plantilla (0,12 mm de espesor, relación de apertura del 85%), el primero logró una tasa de ascenso de soldadura del 96,2%, mientras que el segundo fue del 82,5%. La diferencia surge de la mejor coincidencia entre el control de halógenos de grado ROL1 (ambos elementos <1500 PPM) y la viscosidad del portador de colofonia en 8MQP/5RQ, lo que le da a la soldadura en pasta una fuerza impulsora de ascenso capilar más fuerte en la etapa inicial de fusión. Aunque 8MTSP/5RTS tiene un residuo más brillante y una actividad ligeramente menor, es adecuado para escenarios sensibles a la contaminación iónica pero con un gran margen de diseño térmico.

La soldadura en pasta doméstica no es un simple reemplazo y debe coincidir con los parámetros del equipo existente. Por ejemplo, cuando utilizamos una impresora DEK, encontramos que la tasa de liberación de 8M9P/5RR bajo polvo T4 es un 4,2% mayor que la de T3, pero el polvo T3 tiene una tasa de material volador más baja cuando el vacío de la boquilla de la montadora Panasonic fluctúa. Por lo tanto, finalmente arreglamos 0307T4 en el tablero de control principal QFN y volvimos a cambiar a 0307T3 en módulos Bluetooth de tamaño pequeño. Este tipo de ajuste fino sólo se puede determinar mediante la operación de la línea de producción a largo plazo y no se puede copiar de la hoja de datos. In Además, para todos los modelos que contienen polvo de aleación 00507BN o 00507B2N, como la serie 5RNTT, la temperatura máxima de reflujo debe controlarse estrictamente en el rango de 242 a 246 °C. Exceder el límite en 0,5 °C provocará fácilmente una disolución excesiva de la capa Ni, lo que dará como resultado un IMC excesivamente grueso en la unión de soldadura y una disminución de la fuerza de corte en más del 12 %.

Las soldaduras en pasta lavables con agua, como 8MW1P/5RW1, requieren atención especial a la temperatura de limpieza en aplicaciones QFN. Intentamos enjuagar con agua pura a 75 °C y, como resultado, los residuos de saponificación del fundente en el fondo del QFN precipitaron en sentido inverso. Sólo después de cambiar a 62°C con un agente de limpieza alcalino débil Al 0,8% se cumplió el estándar. Esto muestra que la tasa de huecos"baja" de la soldadura en pasta con bajos huecos es relativa. Lo que realmente determina la tasa de vacíos es el resultado del acoplamiento de la actividad del cuerpo de la soldadura en pasta, la gradación del polvo de la aleación, la geometría de apertura de la plantilla y el perfil de reflujo, en lugar de simplemente observar el valor nominal de un solo parámetro. La ventaja de este lote de soldaduras en pasta domésticas de JJY es que cada modelo está marcado con grados de polvo transparentes T3/T4/T5 y grados de halógeno ROL0/ROL1, lo que permite a los ingenieros bloquear el modelo en reversa según el tipo de defecto. Por ejemplo, elija 5RR para muchos huecos, use 5RQ para un ascenso de soldadura deficiente y cambie a 5RW1 para residuos blanquecinos, sin desperdiciar lotes enteros de PCB mediante prueba y error.