Các vấn đề rắc rối nhất khi hàn gói QFN là miếng đệm phía dưới bị ướt không hoàn toàn và có khoảng trống quá mức, đặc Biệt là trên các thiết bị có bước răng dưới 0,4mm. Nếu chọn chất hàn có hoạt tính không đủ hoặc hàm lượng kim loại cao, không chỉ hàn nguội dễ dàng xảy ra mà tỷ lệ hư hỏng sẽ vượt quá 25% do sự bay hơi từ thông không hoàn toàn. Dây chuyền sản xuất từng sử dụng một loại kem hàn nhập khẩu nhất định để xác minh DOE và tỷ lệ vô hiệu luôn bị kẹt trong khoảng từ 22% đến 28%. Sau khi chuyển sang JJY LFP-JJY5RR-0307 của chúng tôi, trong cùng cấu hình chỉnh lại dòng (đỉnh 248°C, thời gian trên chất lỏng 65 giây), tỷ lệ khoảng trống đã giảm xuống 8,3% đến 11,7%. Điều quan trọng nằm ở tác dụng hiệp đồng của công thức không halogen ROL0 và bột hợp kim T4 cấp 0307, ​​không chỉ đảm bảo kiểm soát sức căng bề mặt mà còn ngăn chặn sự tắc nghẽn của các kênh thoát khí.

Chiều cao leo lên của vật hàn xác định trực tiếp hiệu suất truyền nhiệt của thiết bị QFN. Chúng tôi đã so sánh hiệu suất thực tế của hai loại kem hàn, 8MQP/5RQ và 8MTSP/5RTS, trên QFN 0,5mm. Trong cùng một lỗ mở stencil (độ dày 0,12 mm, tỷ lệ mở 85%), cái trước đạt được tỷ lệ leo lên của mối hàn là 96,2%, trong khi cái sau là 82,5%. Sự khác Biệt bắt nguồn từ sự kết hợp tốt hơn giữa điều khiển halogen cấp ROL1 (cả hai mục <1500ppm) và độ nhớt chất mang nhựa thông trong 8MQP/5RQ, giúp chất hàn có lực đẩy mao dẫn leo mạnh hơn trong giai đoạn đầu nóng chảy. Mặc dù 8MTSP/5RTS có cặn sáng hơn và hoạt tính thấp hơn một chút, nhưng nó phù hợp với các tình huống nhạy cảm với ô nhiễm ion nhưng có Biên độ thiết kế nhiệt lớn.

Kem hàn trong nước không phải là sự thay thế đơn giản và phải phù hợp với thông số thiết bị hiện có. Ví dụ: khi sử dụng máy In DEK, chúng tôi nhận thấy tốc độ giải phóng 8M9P/5RR dưới bột T4 cao hơn 4,2% so với bột T3, nhưng bột T3 có tốc độ vật liệu bay thấp hơn khi độ chân không đầu phun của máy đếm Panasonic dao động. Do đó, Cuối cùng chúng tôi đã sửa 0307T4 trên bảng điều khiển chính QFN và chuyển về 0307T3 trên các mô-đun Bluetooth kích thước nhỏ. Loại điều chỉnh tinh này chỉ có thể được tìm ra thông qua quá trình vận hành dây chuyền sản xuất lâu dài và không thể sao chép từ bảng dữ liệu. Ngoài ra, In, đối với tất cả các mẫu chứa bột hợp kim 00507BN hoặc 00507B2N, chẳng hạn như dòng 5RNTT, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 242–246°C. Vượt quá giới hạn 0,5°C sẽ dễ gây ra sự hòa tan quá mức của lớp Ni, dẫn đến IMC quá dày ở mối hàn và lực cắt giảm hơn 12%.

Các loại kem hàn có thể rửa được bằng nước như 8MW1P/5RW1 cần đặc Biệt chú ý đến nhiệt độ làm sạch trong các ứng dụng QFN. Chúng tôi đã thử rửa bằng nước tinh khiết ở 75°C, và kết quả là dư lượng xà phòng hóa dòng chảy ở đáy QFN kết tủa ngược lại. Chỉ sau khi chuyển sang 62°C với chất tẩy rửa có tính kiềm yếu 0,8% thì tiêu chuẩn mới được đáp ứng. Điều này cho thấy tỷ lệ khoảng trống"thấp" của miếng dán hàn có độ rỗng thấp là tương đối. Điều thực sự xác định tỷ lệ khoảng trống là kết quả ghép của hoạt động của thân dán hàn, sự phân cấp bột hợp kim, hình học mở khuôn tô và Biên dạng phản xạ lại, thay vì chỉ nhìn vào giá trị danh nghĩa của một tham số duy nhất. Ưu điểm của lô kem hàn nội địa từ JJY này là mỗi mẫu đều được đánh dấu bằng cấp bột T3/T4/T5 rõ ràng và cấp halogen ROL0/ROL1, cho phép các kỹ sư khóa ngược mô hình theo loại khuyết tật. Ví dụ: chọn 5RR cho nhiều khoảng trống, sử dụng 5RQ cho độ leo mối hàn kém và chuyển sang 5RW1 cho cặn màu trắng mà không lãng phí toàn bộ lô PCB thông qua thử và sai.