Ang pinakamahirap na isyu sa paghihinang ng package ng QFN ay ang hindi kumpletong basa ng ilalim na pad at labis na mga void, lalo na sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.4mm. Kung ang isang Solder Paste na may hindi sapat na aktibidad o mataas na nilalaman ng metal ay pinili, hindi lamang ang malamig na paghihinang ay madaling mangyari, ngunit ang void rate ay lalampas sa 25% dahil sa hindi kumpletong Flux volatilization. Ang linya ng produksyon ay minsang gumamit ng isang partikular na na-import na solder paste para sa pag-verify ng DOE, at ang void rate ay palaging natigil sa pagitan ng 22% at 28%. Pagkatapos lumipat sa aming JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​sa ilalim ng parehong reflow profile (peak 248°C, oras sa itaas ng liquidus 65 segundo), ang void rate ay nabawasan sa 8.3% hanggang 11.7%. Ang susi ay nakasalalay sa synergistic na epekto ng ROL0 zero-halogen formula nito at T4 grade 0307 alloy powder, na hindi lamang tinitiyak ang kontrol sa tensyon sa ibabaw ngunit pinipigilan din ang pagbara sa mga channel ng pagtakas ng gas.

Direktang tinutukoy ng solder climb height ang heat transfer efficiency ng QFN device. Inihambing namin ang aktwal na pagganap ng dalawang uri ng mga solder paste, 8MQP/5RQ at 8MTSP/5RTS, sa 0.5mm QFN. Sa ilalim ng parehong stencil opening (0.12mm kapal, 85% opening ratio), ang una ay nakamit ang solder climb rate na 96.2%, habang ang huli ay 82.5%. Ang pagkakaiba ay nagmumula sa mas mahusay na pagtutugma sa pagitan ng ROL1 grade halogen control (parehong item <1500ppm) at rosin carrier viscosity sa 8MQP/5RQ, na nagbibigay sa solder paste ng mas malakas na capillary climbing driving force sa maagang yugto ng pagkatunaw. Bagama't ang 8MTSP/5RTS ay may mas maliwanag na nalalabi at bahagyang mas mababang aktibidad, ito ay angkop para sa mga sitwasyong sensitibo sa ionic na kontaminasyon ngunit may malaking margin ng disenyo ng thermal.

Ang Domestic Solder Paste ay hindi isang simpleng kapalit, at dapat tumugma sa mga umiiral nang parameter ng kagamitan. Halimbawa, kapag gumagamit ng DEK printer, nalaman namin na ang release rate ng 8M9P/5RR sa ilalim ng T4 powder ay 4.2% na mas mataas kaysa sa T3, ngunit ang T3 powder ay may mas mababang flying material rate kapag ang nozzle vacuum ng Panasonic monter ay nagbabago. Samakatuwid, sa wakas ay inayos namin ang 0307T4 sa QFN main control board, at bumalik sa 0307T3 sa mga maliliit na Bluetooth module. Ang ganitong uri ng fine adjustment ay maaari lamang malaman sa pamamagitan ng pangmatagalang operasyon ng linya ng produksyon, at hindi maaaring kopyahin mula sa data sheet. Dagdag pa ng In, para sa lahat ng modelong naglalaman ng 00507BN o 00507B2N alloy powder, gaya ng 5RNTT series, dapat na mahigpit na kontrolin ang reflow peak temperature sa hanay na 242–246°C. Ang paglampas sa limitasyon ng 0.5°C ay madaling magdudulot ng labis na pagkalusaw ng layer ng Ni, na nagreresulta sa sobrang kapal ng IMC sa solder joint at pagbaba ng shear force ng higit sa 12%.

Ang mga water-washable solder paste gaya ng 8MW1P/5RW1 ay nangangailangan ng espesyal na atensyon sa paglilinis ng temperatura sa mga QFN application. Sinubukan naming banlawan ng purong tubig sa 75°C, at bilang resulta, ang mga nalalabi sa flux saponification sa ilalim ng QFN ay umusbong nang pabalik-balik. Pagkatapos lamang lumipat sa 62°C na may 0.8% mahinang alkaline na ahente sa paglilinis, natugunan ang pamantayan. Ipinapakita nito na ang"mababang" void rate ng low-void solder paste ay kamag-anak. Ang talagang tumutukoy sa void rate ay ang resulta ng coupling ng solder paste body activity, alloy powder gradation, stencil opening geometry, at reflow profile, sa halip na tingnan lamang ang nominal na halaga ng isang parameter. Ang bentahe ng batch na ito ng Domestic Solder paste mula sa JJY ay ang bawat modelo ay minarkahan ng malinaw na T3/T4/T5 na powder grade at ROL0/ROL1 halogen grade, na nagpapahintulot sa mga inhinyero na i-reverse-lock ang modelo ayon sa uri ng depekto. Halimbawa, piliin ang 5RR para sa maraming void, gamitin ang 5RQ para sa mahinang pag-akyat ng solder, at lumipat sa 5RW1 para sa mapuputing nalalabi, nang hindi sinasayang ang buong batch ng mga PCB sa pamamagitan ng trial and error.