Os problemas mais problemáticos na soldagem do pacote QFN são o umedecimento incompleto da almofada inferior e vazios excessivos, especialmente em dispositivos com passo abaixo de 0,4 mm. Se uma pasta de solda com atividade insuficiente ou alto teor de metal for selecionada, não apenas a soldagem a frio ocorrerá facilmente, mas também a taxa de vazios excederá 25% devido à volatilização incompleta do Fluxo. A linha de produção já usou uma determinada pasta de solda importada para verificação do DOE, e a taxa de anulação sempre ficou entre 22% e 28%. Depois de mudar para nosso JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​sob o mesmo perfil de refluxo (pico 248°C, tempo acima da liquidus 65 segundos), a taxa de vazios foi reduzida para 8,3% a 11,7%. A chave está no efeito sinérgico de sua fórmula ROL0 sem halogênio e pó de liga T4 grau 0307, ​​que não apenas garante o controle da tensão superficial, mas também suprime o bloqueio dos canais de escape de gás.

A altura de subida da solda determina diretamente a eficiência de transferência de calor dos dispositivos QFN. Comparamos o desempenho real de dois tipos de pastas de solda, 8MQP/5RQ e 8MTSP/5RTS, em QFN de 0,5 mm. Sob a mesma abertura do estêncil (espessura de 0,12 mm, taxa de abertura de 85%), o primeiro alcançou uma taxa de subida de solda de 96,2%, enquanto o último foi de 82,5%. A diferença decorre da melhor correspondência entre o controle de halogênio de grau ROL1 (ambos os itens <1500ppm) e a viscosidade do transportador de resina em 8MQP/5RQ, o que dá à pasta de solda uma força motriz de escalada capilar mais forte no estágio inicial de fusão. Embora 8MTSP/5RTS tenha resíduo mais brilhante e atividade ligeiramente menor, ele é adequado para cenários sensíveis à contaminação iônica, mas com grande margem de projeto térmico.

A pasta de solda doméstica não é uma substituição simples e deve corresponder aos parâmetros do equipamento existente. Por exemplo, ao usar uma impressora DEK, descobrimos que a taxa de liberação de 8M9P/5RR sob o pó T4 é 4,2% maior que a do T3, mas o pó T3 tem uma taxa de material voador menor quando o vácuo do bocal do montador Panasonic flutua. Portanto, finalmente corrigimos 0307T4 na placa de controle principal QFN e voltamos para 0307T3 em módulos Bluetooth de tamanho pequeno. Este tipo de ajuste fino só pode ser descoberto através da operação da linha de produção a longo prazo e não pode ser copiado da folha de dados. Além disso In, para todos os modelos contendo pó de liga 00507BN ou 00507B2N, como a série 5RNTT, a temperatura de pico de refluxo deve ser rigorosamente controlada na faixa de 242–246°C. Exceder o limite em 0,5°C causará facilmente a dissolução excessiva da camada Ni, resultando em IMC excessivamente espesso na junta de solda e uma diminuição na força de cisalhamento em mais de 12%.

Pastas de solda laváveis ​​com água, como 8MW1P/5RW1, requerem atenção especial à temperatura de limpeza em aplicações QFN. Tentamos enxaguar com água pura a 75°C e, como resultado, os resíduos de saponificação do fluxo no fundo do QFN precipitaram ao contrário. Foi somente após a mudança para 62°C com 0,8% de agente de limpeza alcalino fraco que o padrão foi atendido. Isso mostra que a taxa de vazios"baixa" da pasta de solda com baixo vazio é relativa. O que realmente determina a taxa de vazios é o resultado do acoplamento da atividade do corpo da pasta de solda, da gradação do pó da liga, da geometria da abertura do estêncil e do perfil de refluxo, em vez de apenas observar o valor nominal de um único parâmetro. A vantagem deste lote de pastas de solda domésticas da JJY é que cada modelo é marcado com graus de pó transparente T3/T4/T5 e graus de halogênio ROL0/ROL1, permitindo que os engenheiros bloqueiem reversamente o modelo de acordo com o tipo de defeito. Por exemplo, escolha 5RR para muitos vazios, use 5RQ para subida deficiente da solda e mude para 5RW1 para resíduos esbranquiçados, sem desperdiçar lotes inteiros de PCBs por tentativa e erro.