การใช้แผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่และแผ่นทองแดงหนาร่วมกันมีแนวโน้มสูงที่จะมีการบัดกรีไม่เพียงพอในการผลิตจริง สาเหตุหลักคือความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญของชั้นทองแดงทำให้เกิดความล่าช้าในการทำความร้อนเฉพาะที่ ซึ่งป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและเกิดสารประกอบระหว่างโลหะสมบูรณ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ ในขณะเดียวกัน เมื่อพื้นที่แผ่นขยาย สัดส่วนสัมพัทธ์ของปริมาตรของสารบัดกรีก็จะลดลง หากรูรับแสงของสเตนซิลไม่ได้รับการชดเชยในลักษณะขั้นบันไดตาม IPC-7527 ปริมาตรของโลหะบัดกรีหลังจากการพิมพ์จะต่ำกว่าค่าวิกฤติอยู่แล้ว

การออกแบบลายฉลุต้องตรงกับความหนาของทองแดงและขนาดของแผ่น

เมื่อจับคู่บอร์ดหนา 1.6 มม. กับทองแดง 2 ออนซ์ หากเลเซอร์สเตนซิลธรรมดาหนา 0.12 มม. ยังคงใช้รูรับแสง 1:1 ปริมาตรการบัดกรีที่วัดได้จะต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 23% หลังจากที่เราเปลี่ยนมาใช้สเตนซิลหนา 0.15 มม. โดยมีรูรับแสงรูปไข่ 1.15 เท่าของพื้นที่แผ่น อัตราการบัดกรีที่ไม่เพียงพอก็ลดลงจาก 12.7% เป็น 0.9% สเตนซิลคอมโพสิตเหล็กนิกเกิล 0.10 มม. จาก JJY ทำงานได้เสถียรกว่าในพื้นที่ BGA ระยะพิทช์ละเอียด 0.8 มม. แต่มีแนวโน้มที่จะยุบลงเมื่อใช้แผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ จำเป็นต้องเพิ่มแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางเป็น 5.8 กก. พร้อมกัน และลดความเร็วในการพิมพ์ลงเป็น 25 มม./วินาที เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของการถอดชิ้นส่วน

พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางมีความเกี่ยวข้องอย่างยิ่งกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี

ความหนืดของสารบัดกรี JJY T6 ที่ 25° คือ 780Pa·s เมื่อตั้งค่ามุมปาดน้ำไว้ที่ 55° และความดันต่ำกว่า 4.2 กก. ผลกระทบจากแรงเฉือนจะทำให้บางไม่เพียงพอ นำไปสู่การเติมสารบัดกรีที่ไม่ต่อเนื่องที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ ในเวลานี้ แม้แต่การขยายเวลาพักของไม้กวาดหุ้มยางก็ไม่สามารถช่วยให้สถานการณ์ดีขึ้นได้ ต้องขันมุมให้แน่นเป็น 48° และจับคู่กับแรงดัน 6.3 กก. เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนผสมจะเคลื่อนตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพในบริเวณทองแดงหนา

การตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ Reflow จะต้องต่อต้านความเฉื่อยในการดูดซับความร้อนของพื้นผิวทองแดง

เมื่อ PCB ทองแดงหนาผ่านเตาอบ หากอัตราการทำความร้อนในส่วนด้านหน้าต่ำกว่า 1.2°C/s อุณหภูมิศูนย์กลางของแผ่นจะยังคงต่ำกว่า 183°C ก่อนถึงโซนพีค ส่งผลให้พื้นที่บางส่วนของสารบัดกรีถูกเป่าออกไปก่อนที่จะละลาย เราเพิ่มอุณหภูมิของโซนอุ่นเครื่องที่สองจาก 150°C เป็น 162°C ขยายเวลาการถือครองจาก 65 วินาทีเป็น 92 วินาที ลดความแตกต่างของอุณหภูมิพื้นผิวบอร์ดจาก 22°C เหลือภายใน 8°C จากนั้นจึงรักษาอุณหภูมิสูงสุดให้คงที่ที่ 238±2°C หลังจากนั้นจุดบัดกรีที่ไม่เพียงพอก็หายไปโดยทั่วไป หากความเข้มข้นของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.95% ความหนาของการเติบโตของ IMC จะลดลง 0.3μm ซึ่งยังทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอแบบเปียกไม่ดีอีกด้วย

การเบี่ยงเบนความแม่นยำของตำแหน่งจะขยายความเสี่ยงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ

เมื่อออฟเซ็ต XY ของเครื่องวางตำแหน่งสำหรับส่วนประกอบแผ่นขนาดใหญ่เกิน 0.08 มม. หรือการเบี่ยงเบนของมุม θ มากกว่า 0.15° สารบัดกรีจะเกิดการหดตัวด้านข้างภายใต้การดึงแรงตึงผิวแบบไม่สมมาตรในระยะแรกของการรีโฟลว์ ภายใต้เงื่อนไขเหล่านี้ ความน่าจะเป็นของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอสำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN48 จะเพิ่มขึ้น 3.7 เท่า จำเป็นต้องเปิดใช้งานอัลกอริธึมการครอบคลุมแผ่นในระบบ JJY AOI สำหรับการสกัดกั้นแบบเรียลไทม์ แทนที่จะอาศัยการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างด้วยตนเอง