큰 패드와 두꺼운 구리 기판의 조합은 실제 생산에서 납땜이 부족할 가능성이 높습니다. 근본 원인은 구리 층의 열 용량이 크게 증가하면 국부적인 가열 지연이 발생하여 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 완전히 녹고 금속간 화합물 형성이 완료되는 것을 방해하기 때문입니다. 한편, 패드 면적이 확장됨에 따라 솔더 페이스트 볼륨의 상대적인 비율은 감소합니다. 스텐실 개구가 IPC-7527에 따라 단계별 방식으로 보상되지 않으면 인쇄 후 솔더 양은 이미 임계값 미만이 됩니다.

스텐실 디자인은 구리 두께 및 패드 치수와 일치해야 합니다.

1.6mm 보드 두께가 2oz 구리와 결합될 때 기존의 0.12mm 두께 레이저 스텐실이 여전히 1:1 조리개를 사용하는 경우 측정된 솔더 페이스트 볼륨은 표준 값보다 23% 낮습니다. 패드 면적의 1.15배인 타원형 애퍼처를 갖춘 0.15mm 두께의 스텐실로 전환한 후, 불충분한 납땜 비율이 12.7%에서 0.9%로 감소했습니다. JJY에서 제공하는 0.10mm 니켈-강 복합 스텐실은 0.8mm 미세 피치 BGA 영역에서 보다 안정적으로 작동하지만 대형 패드에서는 붕괴되기 쉽습니다. 탈형 무결성을 유지하려면 스퀴지 압력을 5.8kg으로 높이는 동시에 인쇄 속도를 25mm/s로 줄여야 합니다.

스퀴지 매개변수는 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 강력하게 결합됩니다.

JJY T6 솔더 페이스트의 25℃ 점도는 780Pa·s입니다. 스퀴지 각도가 55°로 설정되고 압력이 4.2kg 미만이면 전단 박화 효과가 충분하지 않아 대형 패드 가장자리에 솔더 페이스트가 불연속적으로 채워집니다. 이때 스퀴지 체류 시간을 연장해도 상황은 개선되지 않습니다. 페이스트가 두꺼운 구리 영역에서 효과적인 변위를 완료하도록 각도를 48°로 조이고 6.3kg의 압력과 쌍을 이루어야 합니다.

리플로우 오븐 온도 구역 설정은 구리 기판의 열 흡수 관성에 대응해야 합니다.

두꺼운 구리 PCB가 오븐을 통과할 때 전면부의 가열 속도가 1.2℃/s 미만이면 패드 중앙 온도가 피크 존 이전에 183℃ 미만으로 유지되어 솔더 페이스트의 일부 영역이 녹기 전에 날아가는 현상이 발생합니다. 2차 예열 구역의 온도를 150℃에서 162℃로 높이고, 유지 시간을 65초에서 92초로 연장하여 기판 표면 온도 차이를 22℃에서 8℃ 이내로 줄였으며, 최고 온도를 238±2℃로 안정화한 후 납땜 포인트 부족이 기본적으로 사라졌습니다. 질소 농도가 99.95% 미만이면 IMC 성장 두께가 0.3μm 감소하여 젖음성 부족 솔더가 발생하게 됩니다.

배치 정확도 편차는 솔더 불충분의 위험을 증폭시킵니다.

대형 패드 부품 배치 기계의 XY 오프셋이 0.08mm를 초과하거나 θ 각도 편차가 0.15°보다 큰 경우 솔더 페이스트는 리플로우 초기 단계에서 비대칭 표면 장력 견인으로 측면 수축을 겪습니다. 이러한 조건에서 QFN48 패키지의 솔더가 부족할 확률은 3.7배 증가합니다. 수동 샘플링 검사에 의존하기보다는 실시간 차단을 위해 JJY AOI 시스템에서 패드 커버리지 알고리즘을 활성화하는 것이 필요합니다.