Gabungan pad besar dan papan tembaga tebal sangat terdedah kepada pateri yang tidak mencukupi dalam pengeluaran sebenar. Puncanya ialah kapasiti haba lapisan kuprum yang meningkat dengan ketara membawa kepada ketinggalan pemanasan tempatan, yang menghalang pes pateri daripada mencairkan sepenuhnya dan melengkapkan pembentukan sebatian antara logam semasa peringkat pengaliran semula. Sementara itu, apabila kawasan pad mengembang, bahagian relatif isipadu tampal pateri berkurangan. Jika apertur stensil tidak diberi pampasan secara berperingkat mengikut IPC-7527, volum pateri selepas cetakan akan berada di bawah nilai kritikal.
Reka bentuk stensil mesti sepadan dengan ketebalan kuprum dan dimensi pad
Apabila ketebalan papan 1.6mm dipasangkan dengan kuprum 2oz, jika stensil laser tebal 0.12mm konvensional masih menggunakan apertur 1:1, volum tampal pateri yang diukur adalah 23% lebih rendah daripada nilai standard. Selepas kami bertukar kepada stensil tebal 0.15mm dengan apertur elips 1.15 kali luas pad, kadar pateri yang tidak mencukupi telah dikurangkan daripada 12.7% kepada 0.9%. Stensil komposit keluli nikel 0.10mm yang disediakan oleh JJY berprestasi lebih stabil dalam kawasan BGA nada halus 0.8mm, tetapi ia terdedah untuk runtuh pada pad besar. Ia adalah perlu untuk meningkatkan tekanan squeegee secara serentak kepada 5.8kg dan mengurangkan kelajuan cetakan kepada 25mm/s untuk mengekalkan integriti demolding.
Parameter squeegee sangat digabungkan dengan sifat reologi pes pateri
Kelikatan tampal pateri JJY T6 pada 25℃ ialah 780Pa·s. Apabila sudut squeegee ditetapkan kepada 55° dan tekanan di bawah 4.2kg, kesan penipisan ricihnya tidak mencukupi, membawa kepada pengisian tampal pateri tidak berterusan di tepi pad besar. Pada masa ini, walaupun memanjangkan masa tinggal squeegee tidak dapat memperbaiki keadaan. Sudut mesti diketatkan kepada 48° dan dipasangkan dengan tekanan 6.3kg untuk memastikan pes melengkapkan anjakan berkesan di kawasan tembaga tebal.
Tetapan zon suhu ketuhar aliran semula mesti mengatasi inersia penyerapan haba substrat kuprum
Apabila PCB kuprum tebal melalui ketuhar, jika kadar pemanasan di bahagian hadapan adalah di bawah 1.2 ℃/s, suhu tengah pad kekal di bawah 183 ℃ sebelum zon puncak, menyebabkan kawasan separa pes pateri diterbangkan sebelum cair. Kami meningkatkan suhu zon prapemanasan kedua daripada 150 ℃ kepada 162 ℃, memanjangkan masa penahanan daripada 65 saat kepada 92 saat, mengurangkan perbezaan suhu permukaan papan daripada 22 ℃ kepada dalam 8 ℃, dan kemudian menstabilkan suhu puncak pada 238 ± 2 ℃, selepas itu titik pateri yang tidak mencukupi pada dasarnya hilang. Jika kepekatan nitrogen di bawah 99.95%, ketebalan pertumbuhan IMC akan berkurangan sebanyak 0.3μm, yang juga mendorong pematerian jenis pembasahan yang tidak mencukupi.
Sisihan ketepatan peletakan akan meningkatkan risiko pateri yang tidak mencukupi
Apabila mengimbangi XY mesin penempatan untuk komponen pad besar melebihi 0.08mm atau sisihan sudut θ lebih besar daripada 0.15°, tampal pateri mengalami penguncupan sisi di bawah daya tarikan tegangan permukaan asimetri pada peringkat awal pengaliran semula. Di bawah keadaan ini, kebarangkalian pateri tidak mencukupi untuk pakej QFN48 meningkat sebanyak 3.7 kali. Ia adalah perlu untuk mendayakan algoritma liputan pad dalam sistem JJY AOI untuk pemintasan masa nyata, dan bukannya bergantung pada pemeriksaan pensampelan manual.
