Ang kumbinasyon ng mga malalaking pad at makapal na tansong mga board ay lubos na madaling kapitan ng hindi sapat na panghinang sa aktwal na produksyon. Ang pangunahing dahilan ay ang makabuluhang pagtaas ng kapasidad ng init ng layer ng tanso ay humahantong sa lokal na heating lag, na pumipigil sa Solder Paste mula sa ganap na pagkatunaw at pagkumpleto ng intermetallic compound formation sa panahon ng reflow stage. Samantala, habang lumalawak ang lugar ng pad, bumababa ang relatibong proporsyon ng volume ng solder paste. Kung ang stencil aperture ay hindi nabayaran sa isang stepped na paraan ayon sa IPC-7527, ang solder volume pagkatapos ng pag-print ay mas mababa na sa kritikal na halaga.
Ang disenyo ng stencil ay dapat tumugma sa kapal ng tanso at mga sukat ng pad
Kapag ang isang 1.6mm na kapal ng board ay ipinares sa 2oz na tanso, kung ang isang maginoo na 0.12mm na kapal ng laser stencil ay gumagamit pa rin ng 1:1 na siwang, ang sinusukat na dami ng solder paste ay 23% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga. Pagkatapos naming lumipat sa isang 0.15mm makapal na stencil na may elliptical aperture na 1.15 beses sa lugar ng pad, ang hindi sapat na solder rate ay nabawasan mula 12.7% hanggang 0.9%. Ang 0.10mm nickel-steel composite stencil na ibinigay ng JJY ay gumaganap nang mas matatag sa 0.8mm fine-pitch na BGA area, ngunit ito ay madaling bumagsak sa malalaking pad. Kinakailangan na sabay na taasan ang presyon ng squeegee sa 5.8kg at bawasan ang bilis ng pag-print sa 25mm/s upang mapanatili ang integridad ng demolding.
Ang mga parameter ng squeegee ay malakas na isinama sa mga rheological na katangian ng solder paste
Ang lagkit ng JJY T6 Solder Paste sa 25℃ ay 780Pa·s. Kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 55° at ang presyon ay mas mababa sa 4.2kg, ang shear thinning effect nito ay hindi sapat, na humahantong sa walang tigil na pagpuno ng solder paste sa mga gilid ng malalaking pad. Sa oras na ito, kahit na ang pagpapahaba ng squeegee dwell time ay hindi maaaring mapabuti ang sitwasyon. Ang anggulo ay dapat na higpitan sa 48° at ipares sa 6.3kg na presyon upang matiyak na makumpleto ng paste ang epektibong pag-alis sa makapal na lugar ng tanso.
Ang mga setting ng reflow oven temperature zone ay dapat humadlang sa init absorption inertia ng mga substrate ng tanso
Kapag ang makapal na tansong PCB ay dumaan sa oven, kung ang heating rate sa harap na seksyon ay mas mababa sa 1.2 ℃/s, ang temperatura ng pad center ay nananatiling mas mababa sa 183 ℃ bago ang peak zone, na nagiging sanhi ng bahagyang mga bahagi ng solder paste na matatangay bago matunaw. Tinaasan namin ang temperatura ng pangalawang preheating zone mula 150 ℃ hanggang 162 ℃, pinahaba ang oras ng paghawak mula 65 segundo hanggang 92 segundo, binabawasan ang pagkakaiba sa temperatura ng ibabaw ng board mula 22 ℃ hanggang sa loob ng 8 ℃, at pagkatapos ay pinatatag ang peak temperature sa 238 ± 2 ℃, pagkatapos kung saan ang hindi sapat na mga punto ng panghinang ay karaniwang nawala. Kung ang konsentrasyon ng nitrogen ay mas mababa sa 99.95%, ang kapal ng paglago ng IMC ay bababa ng 0.3μm, na nag-uudyok din ng mahinang uri ng basa na hindi sapat na panghinang.
Ang paglihis ng katumpakan ng pagkakalagay ay magpapalaki sa panganib ng hindi sapat na panghinang
Kapag ang XY offset ng placement machine para sa malalaking bahagi ng pad ay lumampas sa 0.08mm o ang θ angle deviation ay higit sa 0.15°, ang solder paste ay sumasailalim sa lateral contraction sa ilalim ng asymmetric surface tension traction sa maagang yugto ng reflow. Sa ilalim ng mga kundisyong ito, ang posibilidad ng hindi sapat na panghinang para sa mga pakete ng QFN48 ay tumataas ng 3.7 beses. Kinakailangang paganahin ang pad coverage algorithm sa JJY AOI system para sa real-time na interception, sa halip na umasa sa manual sampling inspection.
