Kombinasi bantalan besar dan papan tembaga tebal sangat rentan terhadap kekurangan solder dalam produksi sebenarnya. Penyebab utamanya adalah peningkatan kapasitas panas lapisan tembaga secara signifikan menyebabkan kelambatan pemanasan lokal, yang mencegah pasta solder meleleh sepenuhnya dan menyelesaikan pembentukan senyawa intermetalik selama tahap reflow. Sementara itu, seiring dengan meluasnya area bantalan, proporsi relatif volume pasta solder menurun. Jika bukaan stensil tidak dikompensasi secara bertahap sesuai dengan IPC-7527, volume solder setelah pencetakan sudah berada di bawah nilai kritis.

Desain stensil harus sesuai dengan ketebalan tembaga dan dimensi bantalan

Ketika ketebalan papan 1,6 mm dipasangkan dengan tembaga 2 ons, jika stensil laser konvensional setebal 0,12 mm masih menggunakan bukaan 1:1, volume pasta solder yang diukur adalah 23% lebih rendah dari nilai standar. Setelah kami beralih ke stensil setebal 0,15 mm dengan bukaan elips 1,15 kali luas bantalan, tingkat penyolderan yang tidak mencukupi berkurang dari 12,7% menjadi 0,9%. Stensil komposit baja nikel 0,10 mm yang disediakan oleh JJY berkinerja lebih stabil di area BGA nada halus 0,8 mm, namun rentan rusak pada bantalan besar. Tekanan alat pembersih karet perlu ditingkatkan secara bersamaan menjadi 5,8kg dan mengurangi kecepatan pencetakan hingga 25mm/s untuk menjaga integritas pembongkaran.

Parameter alat pembersih yg terbuat dr karet sangat terkait dengan sifat reologi pasta solder

Viskositas pasta solder JJY T6 pada 25℃ adalah 780Pa·s. Ketika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 55° dan tekanan di bawah 4.2kg, efek penipisan gesernya tidak mencukupi, menyebabkan pengisian pasta solder terputus-putus di tepi bantalan besar. Pada saat ini, bahkan memperpanjang waktu tunggu alat pembersih karet tidak dapat memperbaiki situasi. Sudutnya harus dikencangkan hingga 48° dan dipasangkan dengan tekanan 6,3kg untuk memastikan pasta menyelesaikan perpindahan efektif di area tembaga tebal.

Pengaturan zona suhu oven reflow harus melawan inersia penyerapan panas substrat tembaga

Ketika PCB tembaga tebal melewati oven, jika laju pemanasan di bagian depan di bawah 1,2℃/s, suhu pusat bantalan tetap di bawah 183℃ sebelum zona puncak, menyebabkan sebagian area pasta solder tertiup angin sebelum meleleh. Kami meningkatkan suhu zona pemanasan awal kedua dari 150℃ menjadi 162℃, memperpanjang waktu penahanan dari 65 detik menjadi 92 detik, mengurangi perbedaan suhu permukaan papan dari 22℃ menjadi dalam 8℃, dan kemudian menstabilkan suhu puncak pada 238±2℃, setelah itu titik solder yang tidak mencukupi pada dasarnya hilang. Jika konsentrasi nitrogen di bawah 99,95%, ketebalan pertumbuhan IMC akan berkurang sebesar 0,3μm, yang juga menyebabkan solder tidak mencukupi tipe pembasahan yang buruk.

Penyimpangan akurasi penempatan akan memperbesar risiko kekurangan solder

Ketika offset XY mesin penempatan untuk komponen bantalan besar melebihi 0,08 mm atau deviasi sudut θ lebih besar dari 0,15°, pasta solder mengalami kontraksi lateral di bawah traksi tegangan permukaan asimetris pada tahap awal reflow. Dalam kondisi ini, kemungkinan solder yang tidak mencukupi untuk paket QFN48 meningkat 3,7 kali lipat. Penting untuk mengaktifkan algoritma cakupan pad dalam sistem AOI JJY untuk intersepsi waktu nyata, daripada mengandalkan inspeksi pengambilan sampel manual.