Sự kết hợp giữa các miếng đệm lớn và các tấm đồng dày rất dễ dẫn đến tình trạng hàn không đủ trong sản xuất thực tế. Nguyên nhân cốt lõi là do khả năng sinh nhiệt của lớp đồng tăng lên đáng kể dẫn đến độ trễ gia nhiệt cục bộ, ngăn cản chất hàn tan chảy hoàn toàn và hoàn thành quá trình hình thành hợp chất liên kim loại trong giai đoạn nóng chảy lại. Trong khi đó, khi diện tích miếng đệm mở rộng, tỷ lệ tương đối của khối lượng kem hàn sẽ giảm. Nếu khẩu độ stencil không được bù theo từng bước theo IPC-7527 thì khối lượng hàn sau khi In sẽ ở dưới giá trị tới hạn.

Thiết kế của stencil phải phù hợp với độ dày đồng và kích thước miếng đệm

Khi độ dày bảng 1,6 mm được ghép nối với đồng 2oz, nếu tấm stencil laser dày 0,12 mm thông thường vẫn sử dụng khẩu độ 1:1 thì khối lượng kem hàn đo được sẽ thấp hơn 23% so với giá trị tiêu chuẩn. Sau khi chúng tôi chuyển sang giấy nến dày 0,15mm với khẩu độ hình elip gấp 1,15 lần diện tích miếng đệm, tỷ lệ hàn không đủ đã giảm từ 12,7% xuống 0,9%. Khuôn tô hỗn hợp thép niken 0,10mm do JJY cung cấp hoạt động ổn định hơn ở khu vực BGA bước nhỏ 0,8mm, nhưng nó dễ bị xẹp ở các tấm đệm lớn. Cần phải đồng thời tăng áp suất ép lên 5,8kg và giảm tốc độ In xuống 25mm/s để duy trì tính toàn vẹn của khuôn đúc.

Các thông số của chổi cao su được kết hợp chặt chẽ với các đặc tính lưu Biến của chất hàn

Độ nhớt của kem hàn JJY T6 ở 25oC là 780Pa·s. Khi góc chổi cao su được đặt thành 55° và áp suất dưới 4,2kg, tác dụng làm mỏng lực cắt của nó là không đủ, dẫn đến việc dán chất hàn không liên tục ở các cạnh của miếng đệm lớn. Tại thời điểm này, ngay cả việc kéo dài thời gian dừng của chổi cao su cũng không thể cải thiện được tình hình. Góc phải được siết chặt đến 48° và kết hợp với áp suất 6,3kg để đảm bảo miếng dán hoàn thành việc dịch chuyển hiệu quả ở vùng đồng dày.

Cài đặt vùng nhiệt độ lò Reflow phải chống lại quán tính hấp thụ nhiệt của chất nền đồng

Khi PCB đồng dày đi qua lò, nếu tốc độ gia nhiệt ở phần phía trước dưới 1,2oC/s, nhiệt độ trung tâm của miếng đệm vẫn ở mức dưới 183oC trước vùng cực đại, khiến một phần chất hàn bị thổi bay trước khi tan chảy. Chúng tôi đã tăng nhiệt độ của vùng làm nóng sơ bộ thứ hai từ 150oC lên 162oC, kéo dài thời gian giữ từ 65 giây lên 92 giây, giảm chênh lệch nhiệt độ bề mặt bảng từ 22oC xuống trong vòng 8oC, sau đó ổn định nhiệt độ cao nhất ở 238±2oC, sau đó về cơ bản không có đủ điểm hàn Biến mất. Nếu nồng độ nitơ dưới 99,95%, độ dày tăng trưởng IMC sẽ giảm 0,3μm, điều này cũng gây ra chất hàn không đủ loại làm ướt kém.

Độ lệch độ chính xác của vị trí sẽ làm tăng nguy cơ hàn không đủ

Khi độ lệch XY của máy định vị cho các bộ phận đệm lớn vượt quá 0,08mm hoặc độ lệch góc θ lớn hơn 0,15°, chất hàn dán sẽ trải qua quá trình co lại bên dưới lực kéo bề mặt không đối xứng trong giai đoạn đầu của quá trình hàn lại. Trong các điều kiện này, xác suất không đủ mối hàn cho các gói QFN48 tăng lên 3,7 lần. Cần phải kích hoạt thuật toán bao phủ miếng đệm trong hệ thống AOI JJY để chặn thời gian thực, thay vì dựa vào kiểm tra lấy mẫu thủ công.