La combinación de almohadillas grandes y placas de cobre gruesas es muy propensa a una soldadura insuficiente en la producción real. La causa principal es que el aumento significativo de la capacidad calorífica de la capa de cobre conduce a un retraso de calentamiento local, lo que impide que la pasta de soldadura se derrita por completo y complete la formación del compuesto intermetálico durante la etapa de reflujo. Mientras tanto, a medida que el área de la almohadilla se expande, la proporción relativa del volumen de soldadura en pasta disminuye. Si la apertura de la plantilla no se compensa de forma escalonada según IPC-7527, el volumen de soldadura después de la impresión ya estará por debajo del valor crítico.

El diseño de la plantilla debe coincidir con el espesor del cobre y las dimensiones de la almohadilla.

Cuando se combina un espesor de placa de 1,6 mm con 2 oz de cobre, si una plantilla láser convencional de 0,12 mm de espesor todavía usa una apertura de 1:1, el volumen de soldadura en pasta medido es un 23 % menor que el valor estándar. Después de cambiar a una plantilla de 0,15 mm de grosor con una apertura elíptica de 1,15 veces el área de la almohadilla, la tasa de soldadura insuficiente se redujo del 12,7 % Al 0,9 %. La plantilla compuesta de níquel y acero de 0,10 mm proporcionada por JJY funciona de manera más estable en el área BGA de paso fino de 0,8 mm, pero es propensa a colapsar en pads grandes. Es necesario aumentar simultáneamente la presión de la rasqueta a 5,8 kg y reducir la velocidad de impresión a 25 mm/s para mantener la integridad del desmolde.

Los parámetros del squeegee están fuertemente relacionados con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta.

La viscosidad de la soldadura en pasta JJY T6 a 25 ℃ es 780 Pa·s. Cuando el ángulo de la rasqueta se establece en 55° y la presión es inferior a 4,2 kg, su efecto de adelgazamiento por cizallamiento es insuficiente, lo que genera un relleno discontinuo de pasta de soldadura en los bordes de las almohadillas grandes. En este momento, Ni siquiera ampliar el tiempo de permanencia de la escobilla de goma puede mejorar la situación. El ángulo debe ajustarse a 48° y combinarse con una presión de 6,3 kg para garantizar que la pasta complete el desplazamiento efectivo en el área gruesa de cobre.

Los ajustes de la zona de temperatura del horno de reflujo deben contrarrestar la inercia de absorción de calor de los sustratos de cobre.

Cuando la PCB de cobre gruesa pasa a través del horno, si la velocidad de calentamiento en la sección frontal es inferior a 1,2 ℃/s, la temperatura del centro de la almohadilla permanece por debajo de 183 ℃ antes de la zona máxima, lo que provoca que áreas parciales de la pasta de soldadura se eliminen antes de fundirse. Aumentamos la temperatura de la segunda zona de precalentamiento de 150 ℃ a 162 ℃, ampliamos el tiempo de mantenimiento de 65 segundos a 92 segundos, reduciendo la diferencia de temperatura de la superficie de la placa de 22 ℃ a 8 ℃ y luego estabilizamos la temperatura máxima en 238 ± 2 ℃, después de lo cual básicamente desaparecieron los puntos de soldadura insuficientes. Si la concentración de nitrógeno es inferior Al 99,95 %, el espesor de crecimiento del IMC disminuirá en 0,3 μm, lo que también induce una soldadura insuficiente de tipo humectante deficiente.

La desviación de la precisión de la colocación amplificará el riesgo de soldadura insuficiente

Cuando el desplazamiento XY de la máquina de colocación para componentes de almohadillas grandes supera los 0,08 mm o la desviación del ángulo θ es superior a 0,15°, la soldadura en pasta sufre una contracción lateral bajo tracción de tensión superficial asimétrica en la etapa inicial del reflujo. En estas condiciones, la probabilidad de soldadura insuficiente para los paquetes QFN48 aumenta 3,7 veces. Es necesario habilitar el algoritmo de cobertura de la plataforma en el sistema AOI JJY para la interceptación en tiempo real, en lugar de depender de la inspección de muestreo manual.