การปล่อยลายฉลุที่ไม่ดีมักไม่ค่อยเกิดจากปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี ความแม่นยำทางเรขาคณิตของรูรับแสงของลายฉลุ การจับคู่แรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นในสภาพแวดล้อม โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสายการผลิตเปลี่ยนไปใช้ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. หรือ BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. สารตะกั่วบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางทั่วไปที่มีปริมาณผง T4 ไม่เพียงพอจะมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดปัญหาต่างๆ เช่น การประสานขอบโลหะบัดกรี สารตกค้างของรูรับแสง และการกดด้านบนของสารประสานหลังจากปล่อย ครั้งหนึ่งเคยพบเห็นในสายการผลิตของลูกค้าแท็บเล็ตว่าหลังจากเปลี่ยนเครื่องพิมพ์ DEK เครื่องเดียวกันเป็น LFP-JJY5RQ-0307T4 อัตราการปลดตัวประสานปล่อยลายฉลุโดยสมบูรณ์เพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 98.7% โดยไม่มีลายฉลุติดชัดเจนหลังการพิมพ์ติดต่อกัน 2000 ครั้ง สิ่งสำคัญอยู่ที่ผงโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) ที่มีจุดหลอมเหลว 221–227°C จับคู่กับผงทรงกลมที่มีการกระจายตัวแคบเกรด T4 (D50=15±2μm) ซึ่งทำให้พฤติกรรมการเฉือนบางลงของเพสต์สามารถควบคุมได้มากขึ้น ในขณะเดียวกัน การควบคุมฮาโลเจนเกรด ROL1 (รายการเดียว <900ppm>เมื่อเปรียบเทียบกับ LFP-JJY5RNTT-0307T4 โมเดลนี้จะบีบอัดฮาโลเจนเพิ่มเติมที่ระดับ 100–200ppm ROL0 และแนะนำการปรับเปลี่ยนการทำงานร่วมกันของการติดตาม Bi/Ni ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสม่ำเสมอในการปล่อยแผ่นลายฉลุที่เหนือกว่าในการพิมพ์ BGA (ระยะพิทช์ 0.65 มม.) ความหนาแน่นสูงสำหรับโมดูลการสื่อสาร ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ไม่พบสิ่งตกค้างที่มองเห็นได้ที่ด้านล่างของสเตนซิลหลังจากปล่อยออกมา และความสูงของเนื้อบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์สูงถึง 92% ของความสูงของพิน คอนทราสต์ In ผงบัดกรี T3 ทั่วไปในสถานการณ์ดังกล่าวมักจะพบกับการสลับขอบของโลหะบัดกรีในท้องถิ่นและการอุดตันของรูรับแสง สาเหตุหลักคือผง T3 ที่มี D50=25±3μm ส่งผลให้ได้ค่าผลผลิตของเนื้อครีมสูง ซึ่งทำให้เกิดการฉีกขาดเล็กน้อยแทนที่จะลอกออกอย่างราบรื่นในขณะที่ปล่อยลายฉลุภายใต้สภาวะ 25°C/60%RH

In ตอบสนองต่อข้อกำหนดอัตราโมฆะที่เข้มงวดของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ LFP-JJY5RR-0307T4 เวอร์ชันปลอดฮาโลเจน + REACH ได้รับการรับรอง มีอัตราโมฆะเฉลี่ย <3> บนแผงไฟหน้า LED (สารตั้งต้น Al + พื้นผิวทองแดง OSP) แม้ว่า LFP-JJY5RW1-0307T4 ที่สามารถล้างน้ำได้จะสูญเสียความเหนียวในการเปียกบางส่วน แต่ก็แสดงให้เห็นถึงคุณค่าที่เป็นเอกลักษณ์ในการบัดกรีครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลสำหรับตัวระบายความร้อน เกรดที่ล้างน้ำได้ของ ORH1 นั้นสอดคล้องกับขั้วที่เพิ่มขึ้นของโซ่ด้านข้างของเรซินขัดสน ซึ่งไม่เพียงแต่ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนผสมของสารบัดกรีที่ปล่อยลายฉลุจะไม่ติดกับลายฉลุเท่านั้น แต่ยังรับประกันว่าสารตกค้างหลังการบัดกรีจะสามารถกำจัดออกได้หมดด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 45°C ใน 30 วินาที หลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการกัดกร่อนของชั้นนิกเกิลที่เกิดจากการทำความสะอาดตัวทำละลายแบบดั้งเดิม เมื่อวัดบน PCB เดียวกันหลังจากพิมพ์ 500 ครั้งติดต่อกัน การลดทอนความตึงของลายฉลุอยู่ที่ 0.8N/cm2 เท่านั้น ซึ่งต่ำกว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมที่ 2.3N/cm2 มาก ซึ่งบ่งชี้ว่าความสามารถของผงบัดกรีในประเทศในการระงับความล้าของโลหะลายฉลุได้เข้าใกล้ระดับของผลิตภัณฑ์นำเข้าระดับสูงแล้ว