鋼網脫模不良很少是由單一因素造成的，而是焊膏流變特性、鋼網孔徑幾何精度、刮刀壓力和速度匹配以及環境溫度和濕度波動等綜合影響的結果。尤其是當產線轉為0.4mm間距QFN或0.3mm間距BGA時，T4粉含量不足的傳統中活性錫膏極易出現邊緣焊橋、孔徑殘留、脫模後錫膏頂部凹陷等問題。曾在平板電腦客戶的生產線上觀察到，將同一款DEK印刷機更換為LFP-JJY5RQ-0307T4後，鋼網脫模錫膏的完全釋放率從92.3%提高到98.7%，連續印刷2000次後，沒有出現明顯的鋼網粘連現象。關鍵在於其所採用的0307合金粉末（Sn99Ag0.3Cu0.7）熔點為221-227℃，搭配T4級（D50=15±2μm）窄分佈球形粉末，使得漿料的剪切稀化行為更加可控。同時，ROL1級鹵素控制（單項<900ppm>與LFP-JJY5RNTT-0307T4相比，此型號進一步將鹵素壓縮至100–200ppm ROL0水平，並引入微量Bi/Ni協同改性，在通訊模組高密度BGA（0.65mm間距）印刷中展現出卓越的鋼網脫模電模一致性。在顯微鏡下觀察，脫模後鋼網底部沒有觀察到可見殘留物，回流後焊角爬升高度達到腳位高度的92%。 In 相較之下，傳統的 T3 粉末焊膏在這種情況下經常會出現交替的局部焊珠和孔徑堵塞。根本原因是D50=25±3μm的T3粉末導致漿料屈服值較高，在25℃/60%RH條件下脫模時容易出現微撕裂而非平滑剝離。