La mala liberación de la plantilla rara vez es causada por un solo factor, sino más bien por el efecto combinado de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la precisión geométrica de la apertura de la plantilla, la presión y la velocidad del rasero, y las fluctuaciones de temperatura y humedad ambiental. Especialmente cuando la línea de producción cambia a QFN con paso de 0,4 mm o BGA con paso de 0,3 mm, la soldadura en pasta de actividad media convencional con un contenido insuficiente de polvo T4 es muy propensa a problemas como puentes de soldadura en los bordes, residuos de apertura y depresión superior de la pasta después de la liberación. Una vez se observó en la línea de producción de un cliente de tableta que después de cambiar la misma impresora DEK a LFP-JJY5RQ-0307T4, la tasa de liberación completa de la pasta de soldadura de liberación de plantilla aumentó del 92,3% Al 98,7%, sin que la plantilla se adhiriera después de 2000 impresiones consecutivas. La clave está en su polvo de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) con un punto de fusión de 221-227 ℃, combinado con un polvo esférico de distribución estrecha de grado T4 (D50=15±2μm), que hace que el comportamiento de adelgazamiento por cizallamiento de la pasta sea más controlable. Mientras tanto, el control de halógenos de grado ROL1 (artículo único <900 PPM>En comparación con LFP-JJY5RNTT-0307T4, este modelo comprime aún más el halógeno Al nivel ROL0 de 100 a 200 PPM e introduce una modificación sinérgica de trazas Bi/Ni, lo que demuestra una consistencia superior en la liberación de pasta de soldadura con liberación de plantilla en impresión BGA de alta densidad (paso de 0,65 mm) para módulos de comunicación. Bajo un microscopio, no se observaron residuos visibles en la parte inferior de la plantilla después de su liberación, y la altura de ascenso del filete de soldadura después del reflujo alcanzó el 92 % de la altura del pasador. In Por el contrario, la soldadura en pasta en polvo T3 convencional en tales escenarios a menudo experimenta alternancia de cordones de soldadura locales y obstrucción de la apertura. La causa principal es que el polvo T3 con D50=25±3μm conduce a un alto valor de rendimiento de la pasta, lo que fácilmente provoca microdesgarros en lugar de un pelado suave en el momento de liberación de la plantilla en condiciones de 25 ℃/60 % HR.

In en respuesta a los estrictos requisitos de tasa de vacíos de los clientes de electrónica automotriz, la versión libre de halógenos + certificada REACH de LFP-JJY5RR-0307T4 logró una tasa de vacíos promedio <3> en placas de faros LED (sustrato Al + superficie de cobre OSP). Aunque el LFP-JJY5RW1-0307T4, lavable con agua, sacrifica cierta ductilidad de humectación, exhibe un valor único en la soldadura de aletas de aluminio niquelado para disipadores de calor. Su grado ORH1 lavable con agua corresponde a la polaridad mejorada de las cadenas laterales de resina de colofonia, lo que no solo garantiza que la pasta de soldadura de liberación de plantilla no se adhiera a la plantilla, sino que también garantiza que los residuos posteriores a la soldadura se puedan eliminar completamente con agua pura a 45 ℃ en 30 segundos, evitando el riesgo de corrosión de la capa de níquel causado por la limpieza con solvente tradicional. Medida en la misma PCB después de 500 impresiones consecutivas, la atenuación de la tensión de la plantilla fue de solo 0,8 N/cm2, muy por debajo del promedio de la industria de 2,3 N/cm2, lo que indica que la capacidad de esta pasta de soldadura nacional para suprimir la fatiga del metal de la plantilla se ha acercado Al nivel de los productos importados de primer nivel.