Ang mahinang paglabas ng stencil ay bihirang sanhi ng isang kadahilanan, ngunit sa halip ay ang pinagsamang epekto ng Solder Paste na mga rheological properties, stencil aperture geometric accuracy, squeegee pressure at pagtutugma ng bilis, at mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa kapaligiran. Lalo na kapag ang production line ay lumipat sa 0.4mm pitch QFN o 0.3mm pitch BGA, ang conventional medium-activity solder paste na may hindi sapat na T4 powder content ay lubhang madaling kapitan ng mga isyu tulad ng edge solder bridging, aperture residue, at top depression ng paste pagkatapos ilabas. Minsang naobserbahan sa linya ng produksyon ng isang customer ng tablet na pagkatapos ilipat ang parehong DEK printer sa LFP-JJY5RQ-0307T4, ang kumpletong rate ng paglabas ng stencil release solder paste ay tumaas mula 92.3% hanggang 98.7%, nang walang halatang stencil na dumidikit pagkatapos ng 2000 na magkakasunod na print. Ang susi ay nasa 0307 alloy powder nito (Sn99Ag0.3Cu0.7) na may melting point na 221–227 ℃, na ipinares sa T4 grade (D50=15±2μm) narrow-distribution spherical powder, na ginagawang mas nakokontrol ang shear thinning behavior ng paste. Samantala, ROL1 grade halogen control (iisang item <900ppm>kumpara sa LFP-JJY5RNTT-0307T4, ang modelong ito ay lalong nag-compress ng halogen sa 100–200ppm na antas ng ROL0, at nagpapakilala ng trace Bi/Ni synergistic modification, na nagpapakita ng superior stencil release solder paste release consistency sa high-density BGA na pag-print para sa mga module ng komunikasyon (0.65mm na pitch ng komunikasyon). Sa ilalim ng isang mikroskopyo, walang nakikitang residue ang naobserbahan sa ilalim ng stencil pagkatapos ilabas, at ang solder fillet climb height pagkatapos ng reflow ay umabot sa 92% ng taas ng pin. In contrast, ang conventional T3 powder solder paste sa mga ganitong sitwasyon ay kadalasang nakakaranas ng papalit-palit na lokal na solder beading at aperture clogging. Ang pangunahing dahilan ay ang T3 powder na may D50=25±3μm ay humahantong sa isang mataas na halaga ng yield ng paste, na madaling nagiging sanhi ng micro-tearing kaysa sa makinis na pagbabalat sa sandali ng paglabas ng stencil sa ilalim ng 25℃/60%RH na mga kondisyon.

In na tugon sa mahigpit na void rate na kinakailangan ng mga customer ng automotive electronics, ang halogen-free + REACH na certified na bersyon ng LFP-JJY5RR-0307T4 ay nakakuha ng average na void rate <3> sa LED headlight boards (Al substrate + OSP copper surface). Bagama't ang water-washable na LFP-JJY5RW1-0307T4 ay nagsasakripisyo ng ilang basang ductility, nagpapakita ito ng natatanging halaga sa nickel-plated aluminum fin soldering para sa mga heat sink. Ang ORH1 water-washable grade nito ay tumutugma sa pinahusay na polarity ng rosin resin side chain, na hindi lamang nagsisiguro na ang stencil release solder paste ay hindi dumidikit sa stencil, ngunit tinitiyak din na ang post-solder residue ay maaaring ganap na maalis ng purong tubig sa 45 ℃ sa loob ng 30 segundo, na iniiwasan ang nickel layer corrosion risk na dulot ng tradisyonal na paglilinis ng solvent. Sinukat sa parehong PCB pagkatapos ng 500 magkakasunod na pag-print, ang stencil tension attenuation ay 0.8N/cm2 lamang, na mas mababa sa average ng industriya na 2.3N/cm2, na nagpapahiwatig na ang kakayahan ng Domestic Solder Paste na ito na sugpuin ang stencil metal fatigue ay lumalapit sa antas ng top-tier imported na mga produkto.