钢网脱模不良很少是由单一因素造成的，而是焊膏流变特性、钢网孔径几何精度、刮刀压力和速度匹配以及环境温度和湿度波动等综合影响的结果。尤其是当产线转为0.4mm间距QFN或0.3mm间距BGA时，T4粉含量不足的传统中活性锡膏极易出现边缘焊桥、孔径残留、脱模后锡膏顶部凹陷等问题。曾在平板电脑客户的生产线上观察到，将同一款DEK印刷机更换为LFP-JJY5RQ-0307T4后，钢网脱模锡膏的完全释放率从92.3%提高到98.7%，连续印刷2000次后，没有出现明显的钢网粘连现象。关键在于其采用的0307合金粉末（Sn99Ag0.3Cu0.7）熔点为221-227℃，搭配T4级（D50=15±2μm）窄分布球形粉末，使得浆料的剪切稀化行为更加可控。同时，ROL1级卤素控制（与LFP-JJY5RNTT-0307T4单项相比，该型号进一步将卤素压缩至100-200ppm ROL0水平，并引入微量Bi/Ni协同改性，在通信模块高密度BGA（0.65mm间距）印刷中表现出优异的钢网脱模锡膏脱模一致性。在显微镜下观察，脱模后钢网底部没有观察到可见残留物。回流焊后焊角爬升高度达到引脚高度的92%，而传统的T3粉末焊膏在这种情况下经常会出现局部焊珠和孔径堵塞的现象，其根本原因是D50=25±3μm的T3粉末导致焊膏屈服值较高。，在25℃/60%RH条件下，脱模瞬间容易产生微撕裂，不能顺利剥离。