Pelepasan stensil yang lemah jarang disebabkan oleh satu faktor, sebaliknya kesan gabungan sifat reologi tampalan pateri, ketepatan geometri apertur stensil, tekanan squeegee dan padanan kelajuan, serta turun naik suhu dan kelembapan persekitaran. Terutamanya apabila barisan pengeluaran bertukar kepada 0.4mm pic QFN atau 0.3mm pic BGA, pes pateri aktiviti sederhana sederhana dengan kandungan serbuk T4 yang tidak mencukupi sangat terdedah kepada isu seperti penyambung pateri tepi, sisa apertur dan lekukan atas pes selepas dilepaskan. Ia pernah diperhatikan pada barisan pengeluaran pelanggan tablet bahawa selepas menukar pencetak DEK yang sama kepada LFP-JJY5RQ-0307T4, kadar keluaran lengkap pes pateri keluaran stensil meningkat daripada 92.3% kepada 98.7%, tanpa stensil yang jelas melekat selepas 2000 cetakan berturut-turut. Kuncinya terletak pada serbuk aloi 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) dengan takat lebur 221–227 ℃, dipasangkan dengan serbuk sfera taburan sempit gred T4 (D50=15±2μm), yang menjadikan gelagat penipisan ricih pes lebih terkawal. Sementara itu, kawalan halogen gred ROL1 (item tunggal <900ppm>berbanding dengan LFP-JJY5RNTT-0307T4, model ini memampatkan lagi halogen kepada paras ROL0 100–200ppm, dan memperkenalkan surih Bi/Ni pengubahsuaian sinergi, menunjukkan ketekalan pelepasan tampal pateri pelepas stensil yang unggul dalam cetakan BGA berketumpatan tinggi (cetakan modul komunikasi 0.65mm). Di bawah mikroskop, tiada sisa yang boleh dilihat di bahagian bawah stensil selepas dilepaskan, dan ketinggian pendakian fillet pateri selepas pengaliran semula mencapai 92% daripada ketinggian pin. In kontras, tampal pateri serbuk T3 konvensional dalam senario sedemikian sering mengalami manik pateri tempatan berselang-seli dan apertur tersumbat. Puncanya ialah serbuk T3 dengan D50=25±3μm membawa kepada nilai hasil tampalan yang tinggi, yang dengan mudah menyebabkan koyak mikro berbanding pengelupasan licin pada saat pelepasan stensil di bawah keadaan 25℃/60%RH.

In tindak balas kepada keperluan kadar lompang yang ketat pelanggan elektronik automotif, versi bebas halogen + REACH LFP-JJY5RR-0307T4 mencapai purata kadar lompang <3> pada papan lampu LED (Al substrat + permukaan tembaga OSP). Walaupun LFP-JJY5RW1-0307T4 boleh dibasuh air mengorbankan sedikit kemuluran pembasahan, ia mempamerkan nilai unik dalam pematerian sirip aluminium bersalut nikel untuk sink haba. Gred boleh basuh air ORH1 sepadan dengan kekutuban dipertingkatkan rantai sisi resin rosin, yang bukan sahaja memastikan pes pateri keluaran stensil tidak melekat pada stensil, tetapi juga memastikan sisa pasca pateri boleh dikeluarkan sepenuhnya oleh air tulen pada 45 ℃ dalam 30 saat, mengelakkan risiko kakisan lapisan nikel yang disebabkan oleh pembersihan pelarut tradisional. Diukur pada PCB yang sama selepas 500 cetakan berturut-turut, pengecilan tegangan stensil hanya 0.8N/cm2, jauh di bawah purata industri 2.3N/cm2, menunjukkan bahawa keupayaan pes pateri domestik ini untuk menyekat kelesuan logam stensil telah menghampiri tahap produk import peringkat teratas.