Việc nhả giấy nến kém hiếm khi do một yếu tố nào gây ra mà là do tác động tổng hợp của các đặc tính lưu Biến của chất hàn, độ chính xác hình học của khẩu độ giấy nến, áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như sự dao động về nhiệt độ và độ ẩm môi trường. Đặc Biệt là khi dây chuyền sản xuất chuyển sang QFN bước 0,4mm hoặc BGA bước 0,3mm, miếng dán hàn hoạt tính trung bình thông thường có hàm lượng bột T4 không đủ rất dễ xảy ra các vấn đề như bắc cầu hàn cạnh, cặn khe hở và vết lõm trên cùng của miếng dán sau khi nhả. Người ta từng quan sát thấy trên dây chuyền sản xuất của một khách hàng máy tính bảng rằng sau khi chuyển đổi cùng một máy In DEK sang LFP-JJY5RQ-0307T4, tỷ lệ giải phóng hoàn toàn miếng dán hàn giải phóng stencil đã tăng từ 92,3% lên 98,7%, không có dấu stencil nào bị dính rõ ràng sau 2000 bản In liên tiếp. Chìa khóa nằm ở bột hợp kim 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) có nhiệt độ nóng chảy 221–227oC, kết hợp với bột hình cầu phân bố hẹp loại T4 (D50=15±2μm), giúp kiểm soát được hành vi cắt mỏng của bột nhão. Trong khi đó, điều khiển halogen cấp ROL1 (mục đơn <900ppm>so với LFP-JJY5RNTT-0307T4, model này tiếp tục nén halogen đến mức ROL0 100–200ppm và đưa ra sửa đổi tổng hợp dấu vết Bi/Ni, thể hiện tính nhất quán giải phóng dán hàn vượt trội trong In BGA mật độ cao (khoảng cách 0,65mm) cho mô-đun giao tiếp. Dưới kính hiển vi, không quan sát thấy cặn ở dưới cùng của khuôn tô sau khi nhả ra và chiều cao leo lên của miếng hàn sau khi hàn lại đạt 92% chiều cao của chốt. In, bột hàn dán T3 thông thường trong những trường hợp như vậy thường gặp phải hiện tượng kết hạt hàn cục bộ và tắc nghẽn khe hở xen kẽ. Nguyên nhân sâu xa là do bột T3 có D50=25±3μm dẫn đến hiệu suất dán cao, dễ gây ra hiện tượng rách vi mô hơn là bong tróc mịn tại thời điểm nhả stencil trong điều kiện 25oC/60%RH.

In đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về tỷ lệ khoảng trống của khách hàng điện tử ô tô, phiên bản được chứng nhận không chứa halogen + REACH của LFP-JJY5RR-0307T4 đã đạt được tỷ lệ khoảng trống trung bình <3> trên bảng đèn pha LED (đế nền Al + bề mặt đồng OSP). Mặc dù LFP-JJY5RW1-0307T4 có thể giặt bằng nước hy sinh một số độ dẻo ướt, nhưng nó thể hiện giá trị độc đáo khi hàn vây nhôm mạ niken cho tản nhiệt. Loại có thể rửa bằng nước ORH1 tương ứng với độ phân cực nâng cao của chuỗi bên nhựa thông, điều này không chỉ đảm bảo chất hàn dán giải phóng stencil không dính vào stencil mà còn đảm bảo cặn sau khi hàn có thể được loại bỏ hoàn toàn bằng nước tinh khiết ở 45oC trong 30 giây, tránh nguy cơ ăn mòn lớp niken do làm sạch bằng dung môi truyền thống. Được đo trên cùng một PCB sau 500 lần In liên tiếp, độ suy giảm độ căng của stencil chỉ là 0,8N/cm2, thấp hơn nhiều so với mức trung bình của ngành là 2,3N/cm2, cho thấy khả năng ngăn chặn sự mỏi kim loại của stencil của loại kem hàn nội địa này đã tiệm cận đến mức của các sản phẩm nhập khẩu hàng đầu.