ในระหว่างการตรวจแก้จุดบกพร่องของการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. พบว่าสารบัดกรีในประเทศทั่วไปมีขอบขรุขระและการยุบตัวอย่างเห็นได้ชัดหลังจากปล่อยลายฉลุ ในขณะที่ JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 ของเราสามารถนำเสนอรูปทรงสี่เหลี่ยมที่คมชัดได้อย่างเสถียรภายใต้ความดันและความเร็วของปาดน้ำเดียวกัน ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับดัชนี thixotropic ที่มีการควบคุมอย่างแม่นยำในตัวพาที่ใช้ขัดสนและการกระจายขนาดอนุภาคของเกรด T4 ผงโลหะผสม 0307 ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีคงรูปร่างสูงนี้มีอัตราการเปียกและการแพร่กระจายบนแผ่นนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทอง เร็วกว่าซีรีส์ 305 ทั่วไปถึง 12% ที่อุณหภูมิสูงสุดการไหลกลับที่ 245°C และความสูงในการปีนของแผ่นประสาน QFN ที่แก้มยางนั้นสูงถึงมากกว่า 98% ของความสูงของแผ่นบัดกรี

สำหรับสถานการณ์การเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูลการสื่อสารและ PCB บานพับหน้าจอแบบพับได้ ให้เปลี่ยนไปใช้รุ่น LFP-JJY5RNTT-305 ซึ่งใช้รูปแบบการผสมผงโลหะผสมคู่ 00507BN+00507B2N ด้วยผงแป้งละเอียดพิเศษเกรด T5 ทำให้สามารถพิมพ์แบบไม่อุดตันบนสเตนซิลขนาดรูรับแสง 75μm ได้นานถึง 12 ชั่วโมงติดต่อกัน ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ความหนาของสารบัดกรีที่ตกค้างมีความสม่ำเสมอและมีการส่งผ่านแสงได้ดีเยี่ยม ไอออนโครมาโทกราฟีตรวจพบว่า Cl? ปริมาณต่ำกว่า 0.5μg/cm2 ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการปนเปื้อนไอออนที่เข้มงวดของ PCB เรดาร์ยานยนต์ สารบัดกรีในประเทศนี้ควบคุมอัตราโมฆะหลังการรีโฟลว์อย่างเสถียรภายใน 8.2% ซึ่งดีกว่าค่าเฉลี่ย 11.6% ของสารบัดกรี SMT ที่นำเข้าในเกรดเดียวกันอย่างมีนัยสำคัญ

การบัดกรีพื้นผิวอะลูมิเนียมสำหรับหม้อน้ำอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มักจะประสบความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ เนื่องจากการกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์ In กรณีเช่นนี้ สารบัดกรีอุณหภูมิสูงเป็นศูนย์ฮาโลเจน LFP-JJY5RR-0307 แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการทดแทนไม่ได้ เกรด ROL0 สอดคล้องกับปริมาณฮาโลเจน 0ppm เมื่อรวมกับปฏิกิริยาทางโลหะวิทยาที่เพียงพอของผงโลหะผสม SC07 ในบริเวณจับยึด 250°C จะเกิดชั้นสารประกอบระหว่างโลหะอย่างต่อเนื่องที่ส่วนต่อประสานที่ชุบนิกเกิลของอะลูมิเนียม การเอ็กซ์เรย์ด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะของรอยประสานอยู่ที่เพียง 3.7% ในขณะที่ภายใต้เงื่อนไขกระบวนการเดียวกัน อัตราโมฆะของซีรีส์ 8MA ที่ประกอบด้วยฮาโลเจน 900ppm จะเพิ่มขึ้นเป็น 15.4% ซึ่งบ่งชี้ว่าสารฮาโลเจนที่ตกค้างยับยั้งอย่างรุนแรง การแพร่กระจายพลังงานจลน์ของการบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวอะลูมิเนียม

เมื่อสายการผลิตพบการดำคล้ำของชั้นเคลือบเงินบนขายึด LED ให้เปลี่ยนสารละลายอุณหภูมิสูงแบบเดิมด้วยสารบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง LFP-JJY2R-64351 คุณลักษณะการหลอมเริ่มต้นที่ 151°C ของโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 ช่วยลดอุณหภูมิสูงสุดของการไหลซ้ำลงเหลือ 205°C ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนสีของซัลไฟด์ที่อุณหภูมิสูงของชั้นเงิน แต่ยังช่วยยับยั้งการกระเด็นของเม็ดบีดบัดกรีโดยใช้ประโยชน์จากองค์ประกอบ Bi เพื่อเพิ่มแรงตึงผิวของสถานะหลอมเหลว อัตราการเก็บรักษาปริมาณสารบัดกรีที่วัดได้หลังการพิมพ์คือ 92.3% เพิ่มขึ้น 6.8 จุดเปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับซีรีส์อุณหภูมิสูงจากผู้ผลิตรายเดียวกัน วิธีการเลือกที่กำหนดเป้าหมายไปที่โหมดความล้มเหลวเฉพาะนี้สอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของวิศวกร SMT มากกว่าการใช้ตัวบ่งชี้พารามิเตอร์แบบสุ่มสี่สุ่มห้า

หากเลือกสารบัดกรีอุณหภูมิสูง LFP-JJY5RW1-0307 ในกระบวนการล้างน้ำ แรงดันสเปรย์ของเครื่องทำความสะอาดจะต้องปรับพร้อมกันเป็น 0.28MPa และเวลาในการล้างขยายเป็น 90 วินาที มิฉะนั้น สารตกค้างจากขัดสนจะก่อตัวเป็นฟิล์มโปร่งแสงที่ด้านล่างของ BGA ซึ่งทำให้การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ตัดสินผิดว่าเป็นข้อต่อประสานเย็น หลังจากเปลี่ยนมาใช้รุ่นเฉพาะสำหรับการบัดกรีอะลูมิเนียม LFP-JJY5RW5-0307 ความต้านทานพื้นผิวของข้อต่อการบัดกรีซับสเตรตอะลูมิเนียมยังคงอยู่ที่ต่ำกว่า 2.1kΩ ภายใต้พารามิเตอร์การทำความสะอาดเดียวกัน ซึ่งพิสูจน์ได้ว่าระบบกระตุ้นการทำงานของกรดอินทรีย์มีความสามารถในการกัดกร่อนทิศทางที่แข็งแกร่งกว่าสำหรับฟิล์มโลหะออกไซด์ ซึ่งเป็นขอบเขตของกระบวนการที่สารบัดกรีคงรูปร่างสูงธรรมดาไม่สามารถครอบคลุมได้