Durante la depuración de la impresión QFN con paso de 0,4 mm, se descubrió que la pasta de soldadura doméstica común tiene muchas rebabas en los bordes y un colapso obvio después de soltar la plantilla, mientras que nuestro JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 puede presentar de manera estable contornos rectangulares nítidos bajo la misma presión y velocidad de la espátula, lo que está directamente relacionado con el índice tixotrópico controlado con precisión en su portador a base de resina y la distribución del tamaño de partículas del grado T4 0307. polvo de aleación. Mientras tanto, esta soldadura en pasta de alta retención de forma tiene una tasa de humectación y dispersión en las almohadillas de níquel-paladio-oro un 12 % más rápida que la serie 305 convencional a una temperatura máxima de reflujo de 245 ℃, y la altura de ascenso medida de la soldadura de la pared lateral QFN alcanza más del 98 % de la altura de la almohadilla.

Para escenarios de cableado de alta densidad, como módulos de comunicación y PCB con bisagras para pantallas plegables, cambie Al modelo LFP-JJY5RNTT-305, que adopta un esquema de composición de polvo de aleación dual 00507BN+00507B2N. Con el respaldo de un polvo ultrafino de grado T5, logra 12 horas consecutivas de impresión sin obstrucciones en una plantilla de apertura de 75 μm. Bajo un microscopio, el espesor del residuo de la junta de soldadura es uniforme y la transmisión de luz es excelente. La cromatografía iónica detecta que el Cl? El contenido es inferior a 0,5 μg/cm2, lo que cumple con los estrictos requisitos de contaminación iónica de los PCB de radar para automóviles. Esta soldadura en pasta nacional controla de manera estable la tasa de vacíos post-reflujo dentro del 8,2%, significativamente mejor que el promedio del 11,6% de las soldaduras en pasta SMT importadas del mismo grado.

La soldadura de sustratos de aluminio para radiadores electrónicos de automóviles a menudo sufre fallas tempranas debido a la corrosión de los residuos de fundente. In en tales casos, la soldadura en pasta de alta temperatura y sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 demuestra irreemplazabilidad. Su grado ROL0 corresponde a un contenido de halógenos de 0ppm. Combinado con la reacción metalúrgica suficiente del polvo de aleación SC07 en la zona de retención a 250 ℃, se forma una capa de compuesto intermetálico continuo en la interfaz de aluminio niquelado. La fluoroscopia de rayos X muestra que la tasa de vacíos de la junta de soldadura es solo del 3,7%, mientras que bajo las mismas condiciones de proceso, la tasa de vacíos de la serie 8MA que contiene 900 PPM de halógeno aumenta Al 15,4%, lo que indica que los residuos de halógeno inhiben severamente la propagación de la energía cinética de la soldadura fundida en la superficie de aluminio.

Cuando la línea de producción encuentre ennegrecimiento de la capa plateada de los soportes de LED, reemplace la solución tradicional de alta temperatura con soldadura en pasta de temperatura media LFP-JJY2R-64351. La característica de fusión inicial de 151 ℃ de la aleación Sn64Bi35Ag1 reduce la temperatura máxima de reflujo a 205 ℃, lo que no solo evita la decoloración de la capa de plata por sulfuración a alta temperatura, sino que también suprime las salpicaduras del cordón de soldadura Al aprovechar los elementos Bi para aumentar la tensión superficial del estado fundido. La tasa de retención de volumen de soldadura en pasta medida después de la liberación de la impresión es del 92,3%, un aumento de 6,8 puntos porcentuales en comparación con la serie de alta temperatura del mismo fabricante. Este enfoque de selección dirigido a modos de falla específicos está más alineado con las necesidades reales de los ingenieros de SMT que perseguir ciegamente indicadores de parámetros.

Si se selecciona soldadura en pasta de alta temperatura LFP-JJY5RW1-0307 en el proceso de lavado con agua, la presión de pulverización de la máquina de limpieza se debe ajustar sincrónicamente a 0,28 MPa y el tiempo de enjuague se debe extender a 90 segundos. De lo contrario, los residuos a base de colofonia formarán una película translúcida en la parte inferior del BGA, lo que hará que la inspección por rayos X lo juzgue erróneamente como una junta de soldadura fría. Después de cambiar Al modelo dedicado a soldadura de aluminio LFP-JJY5RW5-0307, ​​la resistencia superficial de la junta de soldadura del sustrato de aluminio permanece estable por debajo de 2,1 kΩ bajo los mismos parámetros de limpieza, lo que demuestra que su sistema de activación de ácido orgánico tiene una mayor capacidad de grabado direccional para películas de óxido metálico, que es un límite del proceso que las pastas de soldadura ordinarias de alta retención de forma no pueden cubrir.