0.4mm 피치 QFN 인쇄를 디버깅하는 동안 일반 가정용 솔더 페이스트에는 스텐실 릴리스 후 모서리 버가 많고 명백히 붕괴되는 반면 JJY LFP-JJY5RQ-0307T4는 동일한 스퀴지 압력 및 속도에서 날카로운 직사각형 윤곽을 안정적으로 나타낼 수 있는 것으로 나타났습니다. 이는 로진 기반 캐리어에서 정밀하게 제어된 요변성 지수 및 T4 등급 0307 합금의 입자 크기 분포와 직접적인 관련이 있습니다. 분말. 한편, 이 높은 형태 유지 솔더 페이스트는 245℃의 리플로우 피크 온도에서 기존 305 시리즈보다 니켈-팔라듐-금 패드에 대한 습윤 및 퍼짐 속도가 12% 더 빠르며, 측정된 QFN 측벽 솔더 상승 높이는 패드 높이의 98% 이상에 도달합니다.

통신 모듈 및 접이식 스크린 힌지 PCB와 같은 고밀도 배선 시나리오의 경우 00507BN+00507B2N 이중 합금 분말 혼합 방식을 채택하는 LFP-JJY5RNTT-305 모델로 전환하세요. T5 등급 초미세 분말을 사용하여 75μm 조리개 스텐실에서 12시간 연속 막힘 없는 인쇄를 달성합니다. 현미경으로 보면 솔더 조인트 잔여물 두께가 균일하고 빛 투과율이 우수합니다. 이온 크로마토그래피는 Cl? 함량은 0.5μg/cm2 미만으로 자동차 레이더 PCB의 엄격한 이온 오염 요구 사항을 충족합니다. 이 국내 솔더 페이스트는 리플로우 후 보이드율을 8.2% 이내로 안정적으로 제어하며, 이는 동일한 등급의 수입 SMT 솔더 페이스트 평균 11.6%보다 훨씬 좋습니다.

자동차 전자 라디에이터용 알루미늄 기판의 납땜은 플럭스 잔류물 부식으로 인해 조기 실패를 겪는 경우가 많습니다. In 이러한 경우 LFP-JJY5RR-0307 제로 할로겐 고온 솔더 페이스트는 대체 불가능성을 보여줍니다. ROL0 등급은 0ppm 할로겐 함량에 해당합니다. 250℃ 유지 영역에서 SC07 합금 분말의 충분한 야금학적 반응과 결합되어 알루미늄 니켈 도금 경계면에 연속적인 금속간 화합물 층이 형성됩니다. X선 형광투시법에 따르면 솔더 접합 보이드율은 3.7%에 불과한 반면, 동일한 공정 조건에서 900ppm 할로겐을 함유한 8MA 시리즈의 보이드율은 15.4%로 증가했습니다. 이는 할로겐 잔류물이 알루미늄 표면에서 용융 솔더의 운동 에너지 확산을 심각하게 방해한다는 것을 나타냅니다.

생산 라인에서 LED 브래킷의 은도금 층이 검게 변하는 경우 기존 고온 솔루션을 LFP-JJY2R-64351 중온 솔더 페이스트로 교체하세요. Sn64Bi35Ag1 합금의 151℃ 초기 용융 특성은 리플로우 피크 온도를 205℃로 낮추어 은층의 고온 황화 변색을 방지할 뿐만 아니라 Bi 요소를 활용하여 용융 상태의 표면 장력을 높여 솔더 비드 튀는 것을 억제합니다. 인쇄 릴리스 후 측정된 솔더 페이스트 볼륨 유지율은 92.3%로, 동일한 제조업체의 고온 시리즈에 비해 6.8% 포인트 증가했습니다. 특정 고장 모드를 대상으로 하는 이러한 선택 접근 방식은 맹목적으로 매개변수 지표를 추구하는 것보다 SMT 엔지니어의 실제 요구 사항에 더 부합합니다.

수세 공정에서 LFP-JJY5RW1-0307 고온 솔더 페이스트를 선택한 경우 세척기 스프레이 압력을 동시에 0.28MPa로 조정하고 헹굼 시간을 90초로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 로진 기반 잔류물이 BGA 바닥에 반투명 필름을 형성하여 X-Ray 검사에서 이를 콜드 솔더 조인트로 잘못 판단하게 됩니다. LFP-JJY5RW5-0307 알루미늄 납땜 전용 모델로 전환한 후, 알루미늄 기판 솔더 조인트의 표면 저항은 동일한 세척 매개변수 하에서 2.1kΩ 미만으로 안정적으로 유지됩니다. 이는 유기산 활성화 시스템이 금속 산화막에 대한 방향성 에칭 능력이 더 강력하다는 것을 입증합니다. 이는 일반적인 형태 유지 솔더 페이스트가 커버할 수 없는 공정 경계입니다.