Sa panahon ng pag-debug ng 0.4mm pitch QFN printing, napag-alaman na ang ordinaryong Domestic Solder Paste ay may maraming edge burr at halatang bumagsak pagkatapos ng pag-release ng stencil, habang ang aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 ay maaaring magpakita ng matalim na hugis-parihaba na contour sa ilalim ng parehong squeegee pressure at bilis, na direktang may kaugnayan sa squeegee-based at bilis ng carrier nito, na direktang may kaugnayan sa prethicise ng carrier nito. pamamahagi ng laki ng butil ng T4 grade 0307 alloy powder. Samantala, ang high-shape-retain na Solder Paste na ito ay may basa at spreading rate sa nickel-palladium-gold pad na 12% na mas mabilis kaysa sa conventional 305 series sa reflow peak temperature na 245℃, at ang sinusukat na QFN sidewall solder climbing height ay umaabot sa higit sa 98% ng taas ng pad.

Para sa high-density na mga wiring scenario gaya ng mga module ng komunikasyon at mga folding screen hinge PCB, lumipat sa LFP-JJY5RNTT-305 na modelo, na gumagamit ng 00507BN+00507B2N dual alloy powder compounding scheme. Sinusuportahan ng T5 grade ultra-fine powder, nakakamit ito ng 12 magkakasunod na oras ng hindi naka-clogging na pag-print sa isang 75μm aperture stencil. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang kapal ng nalalabi ng solder joint ay pare-pareho at ang light transmittance ay mahusay. Nakita ng Ion chromatography na ang Cl? ang nilalaman ay mas mababa sa 0.5μg/cm2, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan sa kontaminasyon ng ion ng mga automotive radar PCB. Ang Domestic Solder paste na ito ay matatag na kinokontrol ang post-reflow void rate sa loob ng 8.2%, na mas mahusay kaysa sa 11.6% na average ng mga imported na SMT Solder Paste ng parehong grado.

Ang paghihinang ng mga substrate ng aluminyo para sa mga automotive electronic radiator ay madalas na nagdurusa ng maagang pagkabigo dahil sa Flux residue corrosion. In tulad ng mga kaso, ang LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen high-temperature solder paste ay nagpapakita ng hindi maaaring palitan. Ang ROL0 grade nito ay tumutugma sa 0ppm halogen content. Kasama ng sapat na metalurhikong reaksyon ng SC07 alloy powder sa 250 ℃ holding zone, ang tuluy-tuloy na intermetallic compound layer ay nabuo sa aluminum nickel-plated interface. Ang X-ray fluoroscopy ay nagpapakita na ang solder joint void rate ay 3.7% lamang, habang sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng proseso, ang void rate ng 8MA series na naglalaman ng 900ppm halogen ay tumataas sa 15.4%, na nagpapahiwatig na ang halogen residue ay malubhang humahadlang sa kumakalat na kinetic energy ng molten solder sa aluminum surface.

Kapag ang linya ng produksyon ay nakatagpo ng pag-black ng silver-plated na layer sa mga LED bracket, palitan ang tradisyonal na high-temperature na solusyon ng LFP-JJY2R-64351 medium-temperature solder paste. Binabawasan ng 151℃ na katangian ng unang pagkatunaw ng Sn64Bi35Ag1 alloy ang reflow peak temperature sa 205℃, na hindi lamang umiiwas sa mataas na temperatura na sulfidation discoloration ng silver layer ngunit pinipigilan din ang pag-splash ng solder bead sa pamamagitan ng paggamit ng mga elemento ng Bi upang mapataas ang tensyon sa ibabaw ng molten state. Ang sinusukat na solder paste volume retention rate pagkatapos ng pag-release ng pag-print ay 92.3%, isang pagtaas ng 6.8 percentage point kumpara sa high-temperature series mula sa parehong manufacturer. Ang diskarte sa pagpili na ito na nagta-target sa mga partikular na mode ng pagkabigo ay higit na naaayon sa mga aktwal na pangangailangan ng mga inhinyero ng SMT kaysa sa walang taros na pagsunod sa mga tagapagpahiwatig ng parameter.

Kung ang LFP-JJY5RW1-0307 na may mataas na temperatura na solder paste ay napili sa proseso ng paghuhugas ng tubig, ang presyon ng spray ng paglilinis ng makina ay dapat na sabay na iakma sa 0.28MPa at ang oras ng pagbanlaw ay pinalawig sa 90 segundo. Kung hindi, ang nalalabi na nakabatay sa rosin ay bubuo ng isang translucent na pelikula sa ilalim ng BGA, na humahantong sa inspeksyon ng X-ray upang maling isipin ito bilang isang cold solder joint. Pagkatapos lumipat sa LFP-JJY5RW5-0307 aluminum-soldering dedicated model, ang surface resistance ng aluminum substrate solder joint ay nananatiling stably sa ibaba 2.1kΩ sa ilalim ng parehong mga parameter ng paglilinis, na nagpapatunay na ang organic acid activation system nito ay may mas malakas na kakayahan sa pag-ukit ng direksyon para sa mga metal oxide film, na isang hangganan ng proseso na hindi natatakpan ng ordinaryong high-shape na pastes-retain.