Durante a depuração da impressão QFN com passo de 0,4 mm, descobriu-se que a pasta de solda doméstica comum tem muitas rebarbas nas bordas e colapso óbvio após a liberação do estêncil, enquanto nosso JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 pode apresentar de forma estável contornos retangulares nítidos sob a mesma pressão e velocidade do rodo, que está diretamente relacionado ao índice tixotrópico controlado com precisão em seu transportador à base de resina e à distribuição de tamanho de partícula da liga T4 grau 0307 pó. Enquanto isso, esta pasta de solda de alta retenção de formato tem uma taxa de umedecimento e espalhamento em almofadas de níquel-paládio-ouro 12% mais rápida do que a série 305 convencional em uma temperatura de pico de reFluxo de 245 ℃, e a altura medida de subida da solda da parede lateral QFN atinge mais de 98% da altura da almofada.

Para cenários de fiação de alta densidade, como módulos de comunicação e PCBs de dobradiça de tela dobrável, mude para o modelo LFP-JJY5RNTT-305, que adota um esquema de composição de pó de liga dupla 00507BN+00507B2N. Suportado por pó ultrafino de grau T5, atinge 12 horas consecutivas de impressão sem obstruções em um estêncil com abertura de 75μm. Sob um microscópio, a espessura do resíduo da junta de solda é uniforme e a transmitância da luz é excelente. A cromatografia iônica detecta que o Cl? o conteúdo é inferior a 0,5 μg/cm2, atendendo aos rigorosos requisitos de contaminação de íons de PCBs de radar automotivo. Esta pasta de solda doméstica controla de forma estável a taxa de vazios pós-refluxo em 8,2%, significativamente melhor do que a média de 11,6% das pastas de solda SMT importadas do mesmo tipo.

A soldagem de substratos de alumínio para radiadores eletrônicos automotivos geralmente sofre falhas prematuras devido à corrosão de resíduos de fluxo. In nesses casos, a pasta de solda de alta temperatura com zero halogênio LFP-JJY5RR-0307 demonstra insubstituibilidade. Seu grau ROL0 corresponde ao teor de halogênio de 0 PPM. Combinado com a reação metalúrgica suficiente do pó da liga SC07 na zona de retenção de 250 ℃, uma camada contínua de composto intermetálico é formada na interface de alumínio niquelado. A fluoroscopia de raios X mostra que a taxa de vazios na junta de solda é de apenas 3,7%, enquanto sob as mesmas condições de processo, a taxa de vazios da série 8MA contendo 900 PPM de halogênio aumenta para 15,4%, indicando que o resíduo de halogênio inibe severamente a propagação da energia cinética da solda fundida na superfície do alumínio.

Quando a linha de produção encontrar escurecimento da camada folheada a prata nos suportes de LED, substitua a solução tradicional de alta temperatura pela pasta de solda de média temperatura LFP-JJY2R-64351. A característica de fusão inicial de 151 ℃ da liga Sn64Bi35Ag1 reduz a temperatura de pico de refluxo para 205 ℃, o que não apenas evita a descoloração da camada de prata por sulfetação em alta temperatura, mas também suprime os respingos do cordão de solda, aproveitando os elementos Bi para aumentar a tensão superficial do estado fundido. A taxa medida de retenção do volume da pasta de solda após a liberação da impressão é de 92,3%, um aumento de 6,8 pontos percentuais em comparação com a série de alta temperatura do mesmo fabricante. Esta abordagem de seleção visando modos de falha específicos está mais alinhada com as necessidades reais dos engenheiros de SMT do que a busca cega de indicadores de parâmetros.

Se a pasta de solda de alta temperatura LFP-JJY5RW1-0307 for selecionada no processo de lavagem com água, a pressão de pulverização da máquina de limpeza deve ser ajustada sincronizadamente para 0,28 MPa e o tempo de enxágue estendido para 90 segundos. Caso contrário, o resíduo à base de colofónia formará uma película translúcida na parte inferior do BGA, levando a inspeção por raios X a julgá-lo erroneamente como uma junta de solda fria. Depois de mudar para o modelo dedicado para soldagem de alumínio LFP-JJY5RW5-0307, ​​a resistência da superfície da junta de solda do substrato de alumínio permanece estável abaixo de 2,1kΩ sob os mesmos parâmetros de limpeza, provando que seu sistema de ativação de ácido orgânico tem capacidade de gravação direcional mais forte para filmes de óxido metálico, que é um limite do processo que as pastas de solda comuns de alta retenção de formato não podem cobrir.