โรงงาน SMT ขนาดใหญ่มีข้อกำหนดด้านความเสถียรของสารบัดกรีสูงกว่าสายการผลิตขนาดเล็กและขนาดกลางมาก พวกเขาไม่ได้มุ่งเน้นไปที่ผลผลิตการพิมพ์รอบเดียว แต่มุ่งเน้นไปที่การควบคุมการตกต่ำของสารบัดกรี การรักษาอายุการใช้งานของสเตนซิล และความผันผวนของอัตราโมฆะหลังการรีโฟลว์ภายใต้การทำงานอย่างต่อเนื่อง 72 ชั่วโมงอย่างต่อเนื่อง ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีที่ 98.7% ในการผลิตจำนวนมากที่ระยะพิทช์ QFN0.4 มม. โดยอาศัยการทำงานร่วมกันระหว่างผงโลหะผสม 0307T4 และระบบขัดสน ROL1 สำหรับ 8M9P/5RR ซึ่งใช้ 0307T4 เช่นกัน แต่มีปริมาณฮาโลเจนลดลงเหลือ 0ppm แบนด์วิธของอุณหภูมิเตาอบแบบรีโฟลว์จะต้องเข้มงวดขึ้นเป็น ±1.2°C พร้อมกันเพื่อหลีกเลี่ยงการตกค้างของฟลักซ์คาร์บอไนเซชัน ผู้ผลิตโมดูลการสื่อสารพบว่าเมื่อเปลี่ยนมาใช้ 8MNTP/5RNTT เม็ดบัดกรีสีจางจะปรากฏขึ้นหลังจากวางเพียง 3 ชั่วโมงเท่านั้น สาเหตุหลักคือความล่าช้าในการทำให้เปียกเฉพาะจุดซึ่งเกิดจากองค์ประกอบคู่ Bi/Ni ในผงโลหะผสม 00507B2N ภายใต้สภาวะผงละเอียดเกรด T5 ปรากฏการณ์นี้แทบไม่เคยเกิดขึ้นเมื่อโรงงานไฟ LED ใช้ซีรีส์ 8MA เนื่องจากผงโลหะผสม SC07 มีฟิล์มออกไซด์ที่หนาแน่นกว่า และความทนทานต่อฮาโลเจน ROL1 นั้นผ่อนปรนมากกว่า

โรงงานระบบไฟส่องสว่างยานยนต์เลือก 8M9P/5RR ไม่เพียงเพราะปราศจากฮาโลเจนเท่านั้น แต่ยังเป็นเพราะโลหะผสม 305 รักษาอัตราโมฆะที่เสถียรที่ ≤3.2% ที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 245°C หากใช้ 8MTSP/5RTS ผิด แม้ว่าสารตกค้างจะยังคงโปร่งใส อัตราโมฆะจะเพิ่มขึ้นเป็น 6.8% นี่แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรีฮาโลเจนต่ำเกรด ROL0 มีความไวอย่างมากต่อความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ หากอัตราการอุ่นเพิ่มเกิน 1.8°C/s จะเกิดการเดือดของตัวทำละลาย ผู้ใช้วาล์วเจ็ทเลเซอร์รายงานว่า 5RLJ ไม่ผลิตเม็ดบีดบัดกรีที่เส้นผ่านศูนย์กลางจุด 0.15 มม. หากจับคู่กับผงโลหะผสมเกรด T6 00507BN และสายการผลิต <500ppm> ตรวจสอบได้ว่าเมื่อบัดกรีส่วนประกอบอะลูมิเนียมด้วย 8MW5/5RW5 โลหะผสม Sn42Bi58 มีมุมเปียก <28> บนครีบอลูมิเนียมชุบนิกเกิลภายใต้การไหลซ้ำ 175°C