대규모 SMT 공장은 중소 생산 라인보다 솔더 페이스트 안정성에 대한 요구 사항이 훨씬 더 높습니다. 이들은 단일 패스 인쇄 수율에 초점을 맞추지 않고 솔더 페이스트 슬럼프 제어, 스텐실 수명 유지 관리, 연속 72시간 연속 작동 시 리플로우 후 보이드율 변동에 중점을 둡니다. 예를 들어, 8MQP/5RQ 시리즈는 0307T4 합금 분말과 ROL1 로진 시스템 간의 시너지 효과를 활용하여 QFN0.4mm 피치 대량 생산에서 98.7%의 솔더 젖음률을 달성합니다. 0307T4도 사용하지만 할로겐 함량이 0ppm으로 감소된 8M9P/5RR의 경우 플럭스 탄화 잔류물을 방지하기 위해 리플로우 오븐 온도 대역폭을 동시에 ±1.2℃로 강화해야 합니다. 통신 모듈 제조업체는 8MNTTP/5RNTT로 전환할 때 배치 후 3시간이 지나서야 희미한 납땜 비드가 나타나는 것을 발견했습니다. 근본 원인은 T5 등급 미세 분말 조건에서 00507B2N 합금 분말의 Bi/Ni 이중 원소에 의해 유발된 국부적 습윤 지연입니다. 이러한 현상은 LED 조명 공장에서 8MA 시리즈를 사용할 때 거의 발생하지 않습니다. 왜냐하면 SC07 합금 분말의 산화막이 더 조밀하고 ROL1 할로겐 내성이 더 관대하기 때문입니다.
자동차 조명 공장에서 8M9P/5RR을 선택하는 이유는 할로겐이 없기 때문일 뿐만 아니라 305 합금이 최고 리플로우 온도 245℃에서 3.2% 이하의 안정적인 보이드율을 유지하기 때문입니다. 8MTSP/5RTS를 실수로 사용하면 잔여물은 투명하게 유지되지만 보이드율은 6.8%로 올라갑니다. 이는 ROL0 등급 저할로겐 솔더 페이스트가 리플로우 프로파일의 기울기에 매우 민감하다는 것을 보여줍니다. 예열 램프업 속도가 1.8℃/s를 초과하면 용매 비등이 발생합니다. 레이저 제트 밸브 사용자는 5RLJ가 T6 등급 00507BN 합금 분말과 일치하는 경우 0.15mm 도트 직경의 솔더 비드를 생성하지 않는다고 보고했으며 <500ppm> 생산 라인에서는 8MW5/5RW5로 알루미늄 부품을 솔더링할 때 Sn42Bi58 합금이 175℃ 리플로우 하에서 니켈 도금 알루미늄 핀에서 <28>의 젖음 각도를 갖는 것으로 확인되었습니다.
SMT 솔더 페이스트 제조업체.
