ข้อได้เปรียบที่แท้จริงของยาประสานในประเทศไม่ได้อยู่ที่การไฮไลต์ซ้อนกันบนแผ่นพารามิเตอร์ แต่ช่วยลดเวลาหยุดทำงานลงได้สองชั่วโมงในระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิตและการทดสอบการใช้งานในสายการผลิต ซึ่งช่วยลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ ASI ลง 12% หลังจากการบัดกรีเป็นชุดของอุปกรณ์ QFN และดำเนินการตรวจสอบการจับคู่สารบัดกรีให้เสร็จสิ้นในวันเดียวกันที่ลูกค้าร้องขอเร่งด่วนในการจัดส่งมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5,000 ตัวอย่างเร่งด่วน ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ ใช้ผงโลหะผสม 0307T4 จับคู่กับระบบขัดสนไร้ฮาโลเจน ROL1 และอัตราการไต่ของบัดกรียังคงมีเสถียรภาพสูงกว่า 97% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ซึ่งสนับสนุนโดยตัวบ่งชี้ที่ชัดเจน เช่น การกระจายขนาดอนุภาคผง T4 D50 ควบคุมที่ 15±1.2μm และอัตราการออกซิเดชัน <0.15% แทนที่จะติดป้ายกำกับว่าเป็น"กิจกรรมสูง"

เมื่อเปรียบเทียบกับสารบัดกรี SMT ที่นำเข้ากระแสหลัก สารบัดกรี SMT ในประเทศนั้นมีความสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของผู้ผลิตเครื่องปลายทางในประเทศในแง่ของการควบคุมการจำแนกประเภทฮาโลเจน ตัวอย่างเช่น 8M9P/5RR ให้ปริมาณฮาโลเจน 0ppm และตรงตามข้อกำหนด REACH ทั้งหมด ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดคู่ที่เข้มงวดของโมดูลส่วนหัวของหลอดไฟสำหรับกากไอออนิกและโมฆะ ความว่างเปล่าในการตรวจจับ CT หน้าตัดของข้อต่อประสานนั้นยังคงอยู่ที่ ≤1.8% ในขณะที่ช่วงความผันผวนของความว่างเปล่าของคู่แข่งที่นำเข้าซึ่งมีข้อกำหนดเดียวกันจะขยายเป็น 2.1%~3.7% หลังจากการผลิตต่อเนื่องเป็นเวลา 8 ชั่วโมง ความแตกต่างนี้แปลโดยตรงว่า MTBF เพิ่มขึ้น 2,300 ชั่วโมงบนไดรเวอร์บอร์ด LED พร้อมข้อกำหนดการกระจายความร้อนที่เข้มงวด

เมื่อพิจารณาถึงความสามารถในการปรับตัวของระบบผงโลหะผสม สารบัดกรี SMT ในประเทศจะครอบคลุมช่วงอุณหภูมิทั้งหมดตั้งแต่ In52Sn48 (จุดหลอมเหลว 118°C) ถึง Sn90Sb10 (จุดหลอมเหลว 255°C) ในจำนวนนั้น 8MW5/5RW5 ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมพื้นผิวสแตนเลสและอลูมิเนียมที่มีผงคอมโพสิต SC07+0307 และเข้ากันได้กับกระบวนการล้างด้วยน้ำ การทดสอบตามจริงแสดงให้เห็นว่าไม่มีคราบขาวหลังจากการบัดกรีบนครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล และการยึดเกาะถึง ISO 2409 Class 0 ในทางตรงกันข้าม In ผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันจากแบรนด์ญี่ปุ่นต้องใช้เวลาทำความสะอาดขยายออกไป 42 วินาทีเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานภายใต้สภาพการทำงานเดียวกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตรายชั่วโมงของสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT

ซีรี่ส์ JJY LFP-JJY ของเราเชื่อมโยงโค้ดโมเดลเข้ากับลักษณะการประมวลผลอย่างมาก ตัวอย่างเช่น ใน LFP-JJY5RNTT-0307 RNTT แสดงถึงฮาโลเจนต่ำพิเศษ + สารตกค้างโปร่งใส 100~200ppm ซึ่งสอดคล้องกับข้อกำหนดด้านความเสถียรของมาเธอร์บอร์ดล็อคลายนิ้วมือสำหรับความต้านทานหน้าสัมผัสโพรบ ICT ผง T5 ของมันเพิ่มอัตราการใช้รูรับแสงลายฉลุขึ้น 19% เมื่อเทียบกับ T4 ในบรรจุภัณฑ์ CSP 0.25 มม. และอัตราการพิมพ์เพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 99.1% จังหวะการทำซ้ำแบบผงนี้อิงตามวิวัฒนาการของบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์จริงนั้นเร็วกว่าของซัพพลายเออร์นำเข้าที่พึ่งพาการผสมแบทช์แบบรวมศูนย์ทั่วโลกมาก

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 5RLJ แสดงให้เห็นข้อได้เปรียบที่ชัดเจนในการจ่ายเจ็ตวาล์ว ผงคอมโพสิต 00507BN/T6 ส่งผลให้อัตราการเกิดลูกบัดกรีต่ำกว่า 0.07 ลูกต่อ 10,000 จุด ในขณะที่ผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกันจากแบรนด์เยอรมันมีจำนวนลูกบัดกรีเฉลี่ย 0.23 ลูกต่อ 10,000 จุด ภายใต้พารามิเตอร์วาล์วนิวแมติกเดียวกัน นอกจากนี้ ระดับฮาโลเจน ROL0 ที่ 5RLJ ยังช่วยให้กระบวนการที่ไม่ต้องทำความสะอาด ช่วยประหยัดการลงทุนสำหรับสายล้างน้ำทั้งหมดในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ นี่เป็นผลลัพธ์อย่างแม่นยำของการประสานการปรับให้เหมาะสมของสารบัดกรีในประเทศตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุและวิศวกรรมผงไปจนถึงอินเทอร์เฟซของอุปกรณ์ แทนที่จะเป็นการพัฒนาที่แยกจากกันในพารามิเตอร์เดียว