Ang tunay na mga bentahe ng Domestic Solder Paste ay hindi nakasalalay sa pagsasalansan ng mga highlight sa parameter sheet, ngunit sa pagbabawas ng downtime ng dalawang oras sa panahon ng line changeover at pag-commissioning sa production line, pagpapababa sa ASI false alarm rate ng 12% pagkatapos ng batch soldering ng QFN device, at pagkumpleto ng Solder Paste na tumutugma sa verification sa parehong araw kapag ang isang customer ay apurahang humiling ng motherboard ng komunikasyon,00 na pinabilis. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng 0307T4 alloy powder na ipinares sa isang ROL1 halogen-free rosin system, at ang solder climb rate ay nananatiling stable sa itaas ng 97% sa 0.4mm pitch QFN printing. Ito ay sinusuportahan ng mga matitigas na tagapagpahiwatig tulad ng T4 na pamamahagi ng laki ng butil ng pulbos na D50 na kinokontrol sa 15±1.2μm at isang rate ng oksihenasyon na <0.15%, sa halip na i-label lang ito bilang"mataas na aktibidad"

Kung ikukumpara sa mga pangunahing imported na SMT Solder Paste, ang mga domestic SMT Solder paste ay mas nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng mga domestic terminal manufacturer sa mga tuntunin ng halogen classification control. Halimbawa, ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng 0ppm halogen at nakakatugon sa lahat ng REACH na kinakailangan, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mahigpit na dalawahang kinakailangan ng lamp head modules para sa ionic residue at voidage. Ang solder joint cross-sectional CT detection voidage nito ay matagal nang napanatili sa ≤1.8%, habang ang voidage fluctuation range ng mga import na kakumpitensya na may parehong detalye ay lumalawak sa 2.1%~3.7% pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na produksyon. Direktang isinasalin ang pagkakaibang ito sa isang 2300-oras na pagtaas sa MTBF sa mga LED driver board na may mahigpit na mga kinakailangan sa pag-alis ng init.

Sa pagtingin sa adaptability ng alloy powder system, ang domestic SMT solder pastes ay sumasaklaw na sa buong hanay ng temperatura mula In52Sn48 (melting point 118℃) hanggang Sn90Sb10 (melting point 255℃). Kabilang sa mga ito, ang 8MW5/5RW5 ay partikular na idinisenyo para sa pag-welding ng mga hindi kinakalawang na asero at aluminum substrates, na naglalaman ng SC07+0307 composite powder at tugma sa mga proseso ng paghuhugas ng tubig. Ang aktwal na mga pagsusuri ay nagpapakita na walang puting nalalabi pagkatapos ng paghihinang sa nickel-plated aluminum fins, at ang adhesion ay umabot sa ISO 2409 Class 0. In contrast, ang isang katulad na produkto mula sa Japanese brand ay nangangailangan ng pinahabang oras ng paglilinis na 42 segundo upang matugunan ang pamantayan sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho, na direktang nakakaapekto sa oras-oras na output ng mga linya ng produksyon ng SMT.

Ang aming JJY serye ng LFP-JJY ay mahigpit na nagbubuklod sa mga code ng modelo upang iproseso ang mga katangian. Halimbawa, sa LFP-JJY5RNTT-0307, ​​kinakatawan ng RNTT ang 100~200ppm ultra-low halogen + transparent residue, na tumutugma sa mga kinakailangan sa katatagan ng mga motherboard ng fingerprint lock para sa ICT probe contact impedance. Ang T5 powder nito ay nagpapataas ng stencil aperture utilization rate ng 19% kumpara sa T4 sa 0.25mm CSP packaging, at ang printing release rate ay tumataas mula 92.3% hanggang 99.1%. Ang ritmo ng pag-ulit ng pulbos na ito batay sa tunay na ebolusyon ng packaging ng device ay mas mabilis kaysa sa mga imported na supplier na umaasa sa globally unified batch blending.

In laser welding scenario, ang 5RLJ series ay nagpapakita ng mga halatang bentahe sa jet valve dispensing. Ang 00507BN/T6 composite powder ay nagreresulta sa rate ng paglitaw ng solder ball na mas mababa sa 0.07 bola kada 10,000 puntos, habang ang isang katulad na produkto mula sa isang German na brand ay may average na bilang ng solder ball na 0.23 bola sa bawat 10,000 puntos sa ilalim ng parehong mga parameter ng pneumatic valve. Bukod dito, ang ROL0 halogen level ng 5RLJ ay nagbibigay-daan sa isang walang malinis na proseso, na nakakatipid sa pamumuhunan ng isang buong linya ng paghuhugas ng tubig sa medikal na elektronikong pagpupulong. Ito ay tiyak na resulta ng coordinated optimization ng Domestic Solder paste mula sa material formulation at powder engineering hanggang sa mga interface ng kagamitan, sa halip na isang nakahiwalay na tagumpay sa isang parameter.