หลังจากที่สายการผลิตเปลี่ยนมาใช้น้ำยาบัดกรี JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 SGS ของเรา อัตราผลตอบแทนการบัดกรีแบบเปียกสำหรับแพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.4 มม. เพิ่มขึ้นโดยตรงจาก 82% เป็น 96.7% สิ่งตกค้างหลังการรีโฟลว์จะโปร่งใสและสว่าง และอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ลดลง 40% ซึ่งสนับสนุนโดยการควบคุมเกรด ROL1 โดยมีปริมาณฮาโลเจนเดี่ยว <900ppm และปริมาณฮาโลเจนทั้งหมด <1500ppm เมื่อใช้ร่วมกับการกระจายขนาดอนุภาคเกรด T4 ของผงโลหะผสม 0307 และระบบกระตุ้นการทำงานแบบขัดสน ทำให้ข้อต่อบัดกรีเปียกและเม็ดบีดบัดกรีน้อยที่สุดภายในหน้าต่าง reflow 240°C~260°

สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น บอร์ดสื่อสารและระบบล็อคลายนิ้วมือ หลังจากนำ LFP-JJY5RNTT-305 มาใช้เป็นกลุ่ม ปริมาณฮาโลเจนจะถูกควบคุมที่ระดับ 100~200ppm ROL0 เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสมคู่ของ 00507BN และ 00507B2N หลังจากติดตั้งลูกบอล BGA ด้วยระยะพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. ข้อต่อบัดกรีจะไม่แตกร้าวแม้หลังจากผ่านไป 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันที่ -40°C~125° ภายใต้การสังเกตด้วยกล้องจุลทรรศน์ ความสม่ำเสมอของความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างพื้นผิวได้รับการปรับปรุง 30% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ซึ่งบ่งชี้ว่าสารบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมนี้มีประสิทธิภาพในการยับยั้งการเติบโตของ Cu6Sn5 ในระหว่างการหมุนเวียนความเครียดจากความร้อนมากกว่า

โมดูลหลอดไฟรถยนต์ต้องมีอัตราโมฆะ <3% ด้วยการใช้ LFP-JJY5RR-0307 เพื่อทดแทนวัสดุนำเข้า ปริมาณฮาโลเจน 0ppm และการรับรอง ROL0 ช่วยให้ลูกค้าผ่านการตรวจสอบได้ในครั้งแรก ในขณะเดียวกัน การทำงานร่วมกันระหว่างผงโลหะผสม 305 และสารพาหะขัดสนที่ได้รับการปรับปรุงทำให้อัตราส่วนพื้นที่ว่างคงที่ที่ 1.8%~2.3% ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจนในโซนจุดสูงสุดของการรีโฟลว์ ซึ่งต่ำกว่าโซลูชันดั้งเดิม 1.2 เปอร์เซ็นต์ และข้อร้องเรียนเกี่ยวกับข้อต่อบัดกรีเย็นบนแผ่นระบายความร้อนได้ลดลงเหลือศูนย์

ก่อนหน้านี้สายการผลิตการล้างน้ำประสบปัญหาเนื่องจากความเข้ากันได้ของสารทำความสะอาดที่ไม่ดี หลังจากเปลี่ยนมาใช้ LFP-JJY5RW1-0307 ระดับการปนเปื้อนของไอออน <0.78μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl จะเกิดขึ้นหลังจากการล้างด้วยน้ำบริสุทธิ์สองครั้ง ด้วยการสนับสนุนด้วยการไล่ระดับขนาดอนุภาคเกรด T3/T4 ของผง SC07 และ 0307 ที่ผสมกัน อัตราการละลายของสารตกค้างหลังการบัดกรีจึงได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ยังไม่มีจุดสีขาวหรือเครื่องหมายออกซิเดชันบนพื้นผิว PCB หลังจากการล้างน้ำ ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้สถานีเช็ดเพิ่มเติม

สำหรับสถานการณ์อุณหภูมิต่ำพิเศษที่เกี่ยวข้องกับ In52Sn48 นั้น LFP-JJY5RG-In52Sn48 จะทำการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 140°C ความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้สูงถึง 18.3MPa ซึ่งเกินข้อกำหนดขั้นต่ำ 12MPa สำหรับการติดตั้งหน้าจอ LED แบบยืดหยุ่นอย่างมาก ปริมาณฮาโลเจน 0ppm และการรับรอง ROL0 เป็นไปตามกฎข้อบังคับการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ไปพร้อมๆ กัน ในขณะที่ผงละเอียดพิเศษเกรด T5/T6 ช่วยให้มั่นใจในความต่อเนื่องและความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยในระหว่างการจ่ายเจ็ทวาล์ว ซึ่งช่วยลดอัตราการอุดตันของหัวฉีดจาก 1.7 ครั้งต่อ 8 ชั่วโมง เหลือน้อยกว่า 1 ครั้งต่อ 24 ชั่วโมง

เมื่อสายการผลิตการเชื่อมด้วยเลเซอร์ตรวจสอบ LFP-JJY5RLJ-305 พบว่าภายใต้การปรับความกว้างพัลส์ของไฟเบอร์เลเซอร์ 120W การตอบสนองการหลอมละลายเร็วกว่าผลิตภัณฑ์คู่แข่ง 0.3 วินาที โดยไม่มีสะเก็ดที่ข้อต่อบัดกรี และความหนาของชั้น IMC ผันผวน <0.25μm สาเหตุมาจากอัตราส่วนที่แม่นยำของผงโลหะผสม 305 และผงเกรด T6 รวมถึงแนวโน้มการเกิดออกซิเดชันที่ต่ำกว่าที่เกิดจากฮาโลเจน <500ppm เมื่อรวมกับการจ่ายวาล์วนิวแมติกอย่างสม่ำเสมอ ค่า CPK ที่จ่ายวาล์วสกรูก็เพิ่มขึ้นจาก 1.13 เป็น 1.67