Depois que a linha de produção mudou para nossa pasta de solda SGS JJY LFP-JJY5RQ-0307T4, o rendimento de umedecimento da solda para pacotes QFN com passo de 0,4 mm saltou diretamente de 82% para 96,7%. Crucialmente, os resíduos pós-reFluxo são transparentes e brilhantes, e a taxa de falsos alarmes AOI caiu 40%. Isto é apoiado pelo seu controle de grau ROL1, com conteúdo de halogênio único <900ppm e conteúdo de halogênio total <1500ppm. Combinado com a distribuição de tamanho de partícula de grau T4 de pó de liga 0307 e sistema de ativação à base de resina, ele atinge umedecimento suficiente da junta de solda e grânulos de solda mínimos dentro da janela de refluxo de 240°C~260°C.

Para produtos de alta precisão, como placas de comunicação e fechaduras de impressão digital, após a adoção em lote do LFP-JJY5RNTT-305, seu conteúdo de halogênio é controlado no nível ROL0 de 100 ~ 200 PPM. Emparelhado com a combinação de pó de liga dupla de 00507BN e 00507B2N, após a montagem da esfera BGA com passo abaixo de 0,3 mm, nenhuma rachadura na junta de solda ocorre mesmo após 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ ~ 125 ℃. Sob observação microscópica, a uniformidade da espessura do composto intermetálico interfacial é melhorada em 30% em comparação com a geração anterior, indicando que esta pasta de solda ecológica é mais eficaz na inibição do crescimento de Cu6Sn5 durante o ciclo de estresse térmico.

Módulos de lâmpadas automotivas requerem taxa de vazios <3%. Ao usar LFP-JJY5RR-0307 para substituir materiais importados, o conteúdo de halogênio de 0 PPM e a certificação ROL0 permitiram que o cliente passasse na auditoria na primeira tentativa. Enquanto isso, a sinergia entre o pó da liga 305 e o transportador de resina otimizado mantém a proporção de áreas vazias estável em 1,8% ~ 2,3% sob atmosfera de nitrogênio na zona de pico de refluxo, que é 1,2 pontos percentuais inferior à solução original, e as reclamações sobre juntas de solda fria em almofadas térmicas caíram para zero.

As linhas de processo de lavagem com água eram anteriormente afetadas pela baixa compatibilidade dos agentes de limpeza. Depois de mudar para LFP-JJY5RW1-0307, ​​o nível de contaminação iônica <0,78μg/cm² de equivalente NaCl é alcançado após dois enxágues com água pura. Apoiado pelo gradiente de tamanho de partícula de grau T3/T4 do pó misto SC07 e 0307, ​​a taxa de dissolução dos resíduos pós-soldagem é significativamente melhorada. Além disso, não há manchas brancas ou marcas de oxidação na superfície do PCB após a lavagem com água, eliminando a necessidade de uma estação de limpeza adicional.

Para cenários de temperatura ultrabaixa envolvendo In52Sn48, o LFP-JJY5RG-In52Sn48 conclui a soldagem a uma temperatura máxima de 140 ℃. A resistência ao cisalhamento medida da junta de solda atinge 18,3 MPa, excedendo em muito o requisito mínimo de 12 MPa para montagem em tela flexível de LED. Seu conteúdo de halogênio de 0 PPM e certificação ROL0 atendem simultaneamente aos regulamentos de exportação de eletrônicos médicos, enquanto o pó ultrafino de grau T5/T6 garante continuidade e integridade de liberação durante a distribuição da válvula de jato, reduzindo a taxa de entupimento do bico de 1,7 vezes a cada 8 horas para menos de 1 vez a cada 24 horas.

Quando a linha de produção de soldagem a laser validou o LFP-JJY5RLJ-305, descobriu-se que sob a modulação de largura de pulso de um laser de fibra de 120 W, sua resposta de fusão é 0,3 segundos mais rápida do que os produtos concorrentes, sem respingos nas juntas de solda e flutuação na espessura da camada IMC <0,25 μm. Isso é atribuído à proporção precisa de pó de liga 305 e pó de grau T6, bem como à menor tendência de oxidação trazida por halogênio <500ppm. Combinado com a distribuição consistente da válvula pneumática, o valor de CPK da distribuição da válvula helicoidal foi aumentado de 1,13 para 1,67.