Matapos lumipat ang linya ng produksyon sa aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 SGS Solder Paste, ang solder wetting yield para sa 0.4mm pitch QFN packages ay direktang tumalon mula 82% hanggang 96.7%. Mahalaga, ang mga post-reflow residue ay transparent at maliwanag, at ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 40%. Ito ay sinusuportahan ng ROL1 grade control nito, na may iisang halogen content <900ppm at kabuuang halogen content <1500ppm. Kasama ng T4 grade particle size distribution ng 0307 alloy powder at rosin-based activation system, nakakamit nito ang sapat na solder joint wetting at minimal na solder beads sa loob ng 240℃～260℃ reflow window.

Para sa mga produktong may mataas na katumpakan gaya ng mga board ng komunikasyon at mga lock ng fingerprint, pagkatapos ng batch na pag-aampon ng LFP-JJY5RNTT-305, kinokontrol ang nilalamang halogen nito sa antas na 100～200ppm ROL0. Ipares sa dual alloy powder na kumbinasyon ng 00507BN at 00507B2N, pagkatapos ng BGA ball mounting na may pitch na mas mababa sa 0.3mm, walang solder joint cracking na nangyayari kahit na pagkatapos ng 500 cycle ng -40℃～125℃ thermal shock. Sa ilalim ng pagmamasid sa mikroskopyo, ang pagkakapareho ng kapal ng interfacial intermetallic compound ay napabuti ng 30% kumpara sa nakaraang henerasyon, na nagpapahiwatig na ang eco-friendly na solder paste na ito ay mas epektibo sa pagpigil sa paglaki ng Cu6Sn5 sa panahon ng thermal stress cycling.

Ang mga module ng automotive lamp ay nangangailangan ng void rate <3%. Sa pamamagitan ng paggamit ng LFP-JJY5RR-0307 para palitan ang mga imported na materyales, ang 0ppm halogen content at ROL0 certification ay nagbigay-daan sa customer na maipasa ang audit sa unang pagsubok. Samantala, ang synergy sa pagitan ng 305 alloy powder nito at ng na-optimize na rosin carrier ay nagpapanatili sa void area ratio na stable sa 1.8%～2.3% sa ilalim ng nitrogen atmosphere sa reflow peak zone, na 1.2 percentage points na mas mababa kaysa sa orihinal na solusyon, at ang mga reklamo tungkol sa cold solder joints sa thermal pads ay bumaba sa zero.

Ang mga linya ng proseso ng paghuhugas ng tubig ay dating sinalanta ng mahinang pagiging tugma ng ahente ng paglilinis. Pagkatapos lumipat sa LFP-JJY5RW1-0307, ​​ang antas ng kontaminasyon ng ion na <0.78μg/cm² katumbas ng NaCl ay makakamit pagkatapos ng dalawang banlawan ng purong tubig. Sinusuportahan ng T3/T4 grade particle size gradient ng pinaghalong SC07 at 0307 powder, ang dissolution rate ng post-soldering residues ay makabuluhang napabuti. Bukod dito, walang mga puting spot o mga marka ng oksihenasyon sa ibabaw ng PCB pagkatapos ng paghuhugas ng tubig, na inaalis ang pangangailangan para sa isang karagdagang istasyon ng pagpahid.

Para sa mga sitwasyong napakababa ng temperatura na kinasasangkutan ng In52Sn48, kinukumpleto ng LFP-JJY5RG-In52Sn48 ang paghihinang sa pinakamataas na temperatura na 140 ℃. Ang sinusukat na solder joint shear strength ay umabot sa 18.3MPa, na higit sa 12MPa minimum na kinakailangan para sa LED flexible screen mounting. Ang 0ppm halogen content nito at ROL0 certification ay sabay-sabay na nakakatugon sa mga regulasyon sa pag-export ng medikal na electronics, habang ang T5/T6 grade ultra-fine powder ay nagsisiguro ng tuluy-tuloy at naglalabas ng integridad sa panahon ng jet valve dispensing, na binabawasan ang nozzle clogging rate mula 1.7 beses kada 8 oras hanggang mas mababa sa 1 oras kada 24 na oras.

Kapag na-validate ng laser welding production line ang LFP-JJY5RLJ-305, napag-alaman na sa ilalim ng pulse width modulation ng 120W fiber laser, ang pagtunaw nito ay 0.3 segundo na mas mabilis kaysa sa mga nakikipagkumpitensyang produkto, na walang spatter sa solder joints at IMC layer thickness fluctuation <0.25μm. Ito ay nauugnay sa tumpak na ratio ng 305 alloy powder at T6 grade powder, pati na rin ang mas mababang oxidation tendency na dala ng <500ppm halogen. Pinagsama sa pare-parehong dispensing ng pneumatic valve, ang screw valve dispensing CPK value ay nadagdagan mula 1.13 hanggang 1.67.