สายการผลิตได้ตรวจสอบแบทช์ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว LFP-JJY5RQ-0307T4 ในแพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.4 มม. สำหรับไอซีไดรเวอร์ Samsung AMOLED อัตราการเปียกของโลหะบัดกรีที่วัดได้สูงถึง 98.7% โดยลดลงเพียง 8.3μm ใน 3 ชั่วโมงหลังการพิมพ์ หลังจากการรีโฟลว์ ขอบรอยประสานจะเรียบร้อยโดยไม่มีน้ำแข็งย้อย เนื่องจากผงโลหะผสมเกรด T4 เกรด 0307 มีการกระจายขนาดอนุภาคที่แคบและการจับคู่กิจกรรมเกรด ROL1 ในขณะเดียวกัน LFP-JJY5RNTT-305 ซึ่งใช้กับมาเธอร์บอร์ดสมาร์ทโฟนเรือธงของ Huawei ก็มีผงไมโครอัลลอยด์ 00507BN Bi/Ni และไม่มีรอยบัดกรีแตกร้าวระหว่างการหมุนเวียนความเครียดจากความร้อนบนบริเวณทองแดงหนาของ PCB 6 ชั้น นี่แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไม่เพียงแต่จะต้องแก้ปัญหาการบัดกรีเท่านั้น แต่ยังทนต่อความเครียดที่เกิดจากการลดลงของอุปกรณ์ทั้งหมดและการกระทบต่ออุณหภูมิที่สูง-ต่ำอีกด้วย

การเลือกวางบัดกรี SMT จะต้องปฏิบัติตามตัวชี้วัดสามประการอย่างเคร่งครัด: ประการแรก ปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดต้องไม่เกินขีดจำกัดของลูกค้า ตัวอย่างเช่น โดยทั่วไปห่วงโซ่อุปทานของ Apple ต้องใช้เกรด ROL0 ซึ่งหมายถึงการเปลี่ยนไปใช้ LFP-JJY5RR-0307 หรือ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ชนิดหลังมีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C แต่ยังสามารถทำการเชื่อมจุดด้วยเลเซอร์ได้ที่อุณหภูมิ 140~160°C เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ FPC ที่ยืดหยุ่น ประการที่สอง หน้าต่างการหลอมโลหะผสมจะต้องสอดคล้องกับความสามารถของอุปกรณ์ ตัวอย่างเช่น เตาอบแบบรีโฟลว์ในครัวเรือนมีความผันผวนของโซนอุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้ที่ ±3.5°C หากใช้ครีมวางที่อุณหภูมิต่ำ Sn42Bi58 อุณหภูมิที่ตั้งไว้จะต้องลดลงเหลือ 178°C และยืดเวลาการถือครองออกไป มิฉะนั้น อัตราโมฆะจะเพิ่มขึ้นจาก 12% เป็นมากกว่า 35% ประการที่สาม จะต้องทดสอบความเข้ากันได้ในการทำความสะอาด ณ สถานที่ปฏิบัติงาน LFP-JJY5RW1-0307 น้ำยาล้างน้ำได้มีคราบไอออนิก <0.7μg/cm2 หลังจากการทำความสะอาดด้วยสเปรย์บนแผงแถบ LED แต่มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนเป็นสีขาวบนแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล ซึ่งในกรณีนี้จะต้องจับคู่ LFP-JJY5RW5-305 กับน้ำยาทำความสะอาดที่มีความเป็นด่างอ่อน

สารบัดกรีในประเทศไม่ได้ถูกสร้างขึ้นโดยการซ้อนแผ่นพารามิเตอร์ แต่โดยการรันข้อมูลทุกวันระหว่างเครื่องทดสอบความตึงของลายฉลุ การตรวจสอบความหนาของสารบัดกรี SPI และเครื่องวิเคราะห์โมฆะด้วยรังสีเอกซ์ LFP-JJY5RTS-0307 ทำงานบนบอร์ดติดต่อกัน 120,000 บอร์ดบนแผงควบคุมหลักที่ชาร์จเร็วของ vivo โดยไม่ต้องเปลี่ยนใบมีด สิ่งสำคัญอยู่ที่การออกแบบการไล่ระดับความหนืดของตัวพาขัดสน ซึ่งช่วยยืดอายุของไม้กวาดหุ้มยางได้ 2.3 เท่า ในขณะเดียวกัน LFP-JJY5RLJ-305 เมื่อปรับให้เข้ากับเจ็ทวาล์ว จะรักษาค่า CV การจ่ายให้คงที่ที่ 2.1% ซึ่งต่ำกว่าค่าเทียบเท่าที่นำเข้า 0.8 เปอร์เซ็นต์ สิ่งเหล่านี้เป็นแกนหลักของการผลิตสารบัดกรี SMT ที่มีความเสถียร ไม่ใช่คำสามคำ"กิจกรรมสูง" ที่เขียนไว้ในโบรชัวร์

ข้อผิดพลาดที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิตในขณะนี้คือการผสมสารบัดกรีหลายชุดเพื่อตรวจสอบความถูกต้องของบทความแรก ตัวอย่างเช่น การใช้ LFP-JJY2R-64351 อุณหภูมิปานกลางในการบัดกรีตัวเรือนสแตนเลสสำหรับอินเทอร์เฟซ Type-C ส่งผลให้แรงดึงหลังการบัดกรีเพียง 3.2N ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐาน 5.8N มาก เป็นไปตามข้อกำหนดหลังจากเปลี่ยนมาใช้ LFP-JJY5RW5-0307 เท่านั้น นี่แสดงให้เห็นว่าไม่มีคำว่า"สากล" สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป หมายเลขชิ้นส่วนแต่ละหมายเลขได้รับการออกแบบสำหรับวัสดุพิมพ์และแผ่นอิเล็กโทรดเฉพาะ สารบัดกรีในประเทศได้รับความนิยมอย่างแม่นยำโดยการทำความเข้าใจโหมดความล้มเหลวของแต่ละสถานการณ์การใช้งานอย่างถี่ถ้วน จากนั้นจึงกำหนดสูตรย้อนกลับ