เมื่อเปลี่ยนสารบัดกรีที่นำเข้าในสายการผลิต พบว่าหน้าต่างกระบวนการของสารบัดกรีเงินต่ำนั้นกว้างกว่าที่คาดไว้จริง ๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อจับคู่ผงโลหะผสม 0307 กับการกระจายขนาดอนุภาค T4 อัตราการพิมพ์จะคงอยู่ที่สูงกว่า 98.5% และความสูงของการบัดกรีบนแผ่น QFN หลังจากการรีโฟลว์โดยทั่วไปจะสูงถึงประมาณ 92% ของความหนาของแผ่น สิ่งนี้ได้ประโยชน์จากอัตราส่วนการทำงานร่วมกันของแอคติเวเตอร์และสารไทโซทรอปิกในตัวพาที่มีสารขัดสน ซึ่งช่วยให้ตัวประสานทำการระเหยตัวทำละลายเบื้องต้นได้อย่างสมบูรณ์ในระหว่างขั้นตอนการอุ่นที่อุณหภูมิ 160°C โดยไม่ทำให้เกิดการตกต่ำเนื่องจากความหนืดลดลงอย่างกะทันหัน

ซีรีส์ 8MQP/5RQ ได้ตรวจสอบความเสถียรในการผลิตบอร์ดควบคุมระบบไฟส่องสว่างจำนวนมาก รุ่นนี้มีปริมาณฮาโลเจนรวมที่ควบคุมภายใน 1500 PPM และเป็นไปตามมาตรฐาน ROL1 เมื่อใช้กับผงโลหะผสม 305 อุณหภูมิสูงสุดจะตั้งไว้ที่ 252°C±2°C และอัตราโมฆะเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรี BGA คือ 8.7% ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดบนที่ลูกค้ากำหนดไว้ที่ 15% มาก ที่สำคัญกว่านั้น ไม่มีการอุดตันที่ชัดเจนเกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์ติดต่อกัน 250 ครั้งหลังจากเปิดรูลายฉลุ ซึ่งบ่งชี้ว่าปริมาณโลหะและระบบฟลักซ์มีความสามารถในการปรับตัวที่แข็งแกร่งอย่างยิ่งต่อการเปลี่ยนแปลงของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง

สำหรับสถานการณ์ เช่น โมดูลการสื่อสารที่มีความไวต่อสารตกค้างไอออนิก แนะนำให้ใช้ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ลดฮาโลเจนลงในช่วง 100~200ppm และใช้ผงโลหะผสม 00507BN องค์ประกอบที่ได้รับการดัดแปลงนี้มีจำนวน Bi และ Ni ในปริมาณเล็กน้อย ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อโลหะบัดกรีจะปราศจากรอยแตกขนาดเล็กหลังจากผ่านไป 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน -40°C สารตกค้างที่ตรวจพบภายใต้กล้องจุลทรรศน์ไม่เพียงแต่โปร่งใสเท่านั้น แต่ยังไม่สามารถดูดความชื้นได้อีกด้วย และอัตราผลบวกลวงของการทดสอบ ICT ลดลงจากเดิม 3.2% เหลือ 0.4% นี่แสดงให้เห็นว่าโลหะบัดกรีเงินต่ำไม่ได้เป็นเพียงการลดเงินเท่านั้น แต่ยังชดเชยความแข็งแรงทางกลและความต้านทานการเคลื่อนตัวของไฟฟ้าผ่านการควบคุมองค์ประกอบปริมาณเล็กน้อย

โครงการไฟหน้า LED สำหรับยานยนต์ได้รับการแก้ไขข้อบกพร่องหลายครั้งเนื่องจากมีอัตราโมฆะมากเกินไป ต่อมา มีการใช้โมเดลซีโรฮาโลเจน 8M9P/5RR กับผงโลหะผสม 305 และอัตราการเป็นโมฆะลดลงเหลือ 3.1% หลังจากขยายโซนการแช่ของเตาอบแบบรีโฟลว์เป็น 90 วินาที ในขณะเดียวกัน แรงเฉือนของรอยประสานยังคงอยู่ที่ 32.6N ผลลัพธ์นี้พิสูจน์ว่าความสม่ำเสมอของการนำความร้อนของโลหะบัดกรีที่มีเงินต่ำนั้นไม่ได้อ่อนแอไปกว่าระบบที่มีเงินสูง ตราบใดที่ช่วงการหลอมโลหะผสมที่เหมาะสมและความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ตรงกัน สารบัดกรีในประเทศสามารถตั้งหลักได้อย่างเต็มที่ในสถานการณ์ที่มีความต้องการการกระจายความร้อนสูง

8MW1P/5RW1 แบบล้างน้ำได้ทำงานได้ดีเป็นพิเศษในการทดลองผลิตเมนบอร์ดสำหรับผู้บริโภค หลังจากล้างด้วยน้ำประปา ความต้านทานพื้นผิวจะสูงถึง 1.2×10¹¹Ω ซึ่งเป็นลำดับความสำคัญที่สูงกว่าประเภทไม่ทำความสะอาดแบบดั้งเดิม นอกจากนี้ ผงโลหะผสม SC07 เร่งความเร็วในการทำให้เปียกซึ่งช่วยลดอัตราการเชื่อมโยงหลังจากการวางส่วนประกอบ 0201 ลง 40% ค่าของสารบัดกรี SMT เงินต่ำนี้ไม่ได้อยู่ที่การซ้อนพารามิเตอร์ แต่ในการลดความถี่ในการทำงานซ้ำ ลดต้นทุนการทำความสะอาด และลดรอบการแนะนำวัสดุใหม่ในสายการผลิตจริงให้สั้นลง