Khi thay thế kem hàn nhập khẩu trên dây chuyền sản xuất, người ta nhận thấy rằng cửa sổ xử lý kem hàn có hàm lượng bạc thấp thực sự rộng hơn dự kiến. Đặc Biệt là khi bột hợp kim 0307 được kết hợp với phân bổ kích thước hạt T4, tốc độ giải phóng bản In có thể được duy trì ổn định trên 98,5% và chiều cao leo lên của chất hàn trên các miếng QFN sau khi hàn lại thường đạt khoảng 92% độ dày của miếng đệm. Điều này được hưởng lợi từ tỷ lệ hiệp lực của chất kích hoạt và chất xúc Biến trong chất mang gốc nhựa thông, cho phép chất hàn dán hoàn thành quá trình bay hơi dung môi sơ bộ trong giai đoạn làm nóng trước ở 160°C mà không gây sụt giảm do độ nhớt giảm đột ngột.

Dòng 8MQP/5RQ đã được chứng minh tính ổn định trong sản xuất hàng loạt bảng điều khiển ánh sáng. Model này có tổng hàm lượng halogen được kiểm soát trong khoảng 1500ppm và đáp ứng tiêu chuẩn ROL1. Khi sử dụng với bột hợp kim 305, nhiệt độ cao nhất được đặt ở 252°C±2°C và tỷ lệ rỗng trung bình của các mối hàn BGA là 8,7%, thấp hơn nhiều so với giới hạn trên yêu cầu của khách hàng là 15%. Quan trọng hơn, không có hiện tượng tắc nghẽn rõ ràng xảy ra sau 250 lần In liên tiếp sau khi mở khẩu độ stencil, cho thấy hàm lượng kim loại và hệ thống từ thông của nó có khả năng thích ứng cực kỳ mạnh mẽ với những thay đổi về áp suất của chổi cao su.

Đối với các trường hợp như mô-đun giao tiếp nhạy cảm với dư lượng ion, dòng 8MNTTP/5RNTT được ưu tiên. Nó giảm halogen xuống phạm vi 100 ~ 200ppm và sử dụng bột hợp kim 00507BN. Chế phẩm được sửa đổi này chứa lượng vết Bi và Ni đảm bảo rằng các mối hàn không có vết nứt nhỏ sau 500 chu kỳ sốc nhiệt -40°C. Các dư lượng quan sát được dưới kính hiển vi không chỉ trong suốt mà còn không hút ẩm và tỷ lệ dương tính giả trong xét nghiệm CNTT đã giảm từ 3,2% ban đầu xuống 0,4%. Điều này cho thấy chất hàn có hàm lượng bạc thấp không chỉ đơn giản là giảm bạc mà còn bù lại độ bền cơ học và khả năng chống điện di thông qua việc điều chỉnh nguyên tố vi lượng.

Dự án đèn pha LED ô tô đã nhiều lần phải gỡ lỗi do tỷ lệ trống quá mức. Sau đó, mô hình không halogen 8M9P/5RR được sử dụng với bột hợp kim 305 và tỷ lệ rỗng giảm xuống 3,1% sau khi mở rộng vùng ngâm của lò nung lại lên 90 giây. Trong khi đó lực cắt mối hàn được duy trì ở mức 32,6N. Kết quả này chứng tỏ độ dẫn nhiệt của kem hàn có hàm lượng bạc thấp không yếu hơn so với hệ thống có hàm lượng bạc cao. Miễn là phạm vi nóng chảy hợp kim phù hợp và độ dốc Biên dạng phản xạ phù hợp, chất hàn dán trong nước hoàn toàn có thể có được chỗ đứng trong các tình huống có yêu cầu tản nhiệt cao.

8MW1P/5RW1 có thể rửa bằng nước hoạt động cực kỳ tốt trong quá trình sản xuất thử nghiệm bo mạch chủ dành cho người tiêu dùng. Sau khi rửa bằng nước máy, điện trở bề mặt đạt 1,2×10¹¹Ω, cao hơn nhiều so với các loại không sạch truyền thống. Hơn nữa, tốc độ làm ướt được tăng tốc do bột hợp kim SC07 mang lại đã làm giảm 40% tốc độ bắc cầu sau khi đặt thành phần 0201. Giá trị của loại kem hàn SMT có độ bạc thấp này không nằm ở việc xếp chồng tham số mà ở việc giảm tần suất làm lại, giảm chi phí vệ sinh và rút ngắn chu kỳ đưa vật liệu mới vào dây chuyền sản xuất thực tế.