Ao substituir a pasta de solda importada na linha de produção, descobriu-se que a janela do processo da pasta de solda com baixo teor de prata é, na verdade, maior do que o esperado. Especialmente quando o pó da liga 0307 é combinado com uma distribuição de tamanho de partícula T4, a taxa de liberação de impressão pode ser mantida de forma estável acima de 98,5%, e a altura de subida da solda nas almofadas QFN após o reFluxo geralmente atinge cerca de 92% da espessura da almofada. Isso se beneficia da proporção sinérgica do ativador e do agente tixotrópico em seu veículo à base de colofônia, que permite que a pasta de solda complete a volatilização preliminar do solvente durante o estágio de pré-aquecimento a 160°C sem causar queda devido a uma queda repentina na viscosidade.

A série 8MQP/5RQ verificou sua estabilidade na produção em massa de placas de driver de iluminação. Este modelo possui um conteúdo total de halogênio controlado em 1.500 PPM e atende ao padrão ROL1. Quando usado com pó de liga 305, a temperatura máxima é definida em 252°C±2°C, e a taxa média de vazios das juntas de solda BGA é de 8,7%, muito abaixo do limite superior exigido pelo cliente de 15%. Mais importante ainda, nenhum entupimento óbvio ocorreu após 250 impressões consecutivas após a abertura da abertura do estêncil, indicando que seu conteúdo metálico e sistema de fluxo têm adaptabilidade extremamente forte às mudanças na pressão do rodo.

Para cenários como módulos de comunicação sensíveis a resíduos iônicos, a série 8MNTTP/5RNTT é preferida. Reduz o halogênio para a faixa de 100 ~ 200 PPM e usa pó de liga 00507BN. Esta composição modificada contendo vestígios de Bi e Ni garante que as juntas de solda permaneçam livres de microfissuras após 500 ciclos de choque térmico de -40°C. Os resíduos observados ao microscópio não são apenas transparentes, mas também não higroscópicos, e a taxa de falsos positivos dos testes de TIC caiu dos 3,2% originais para 0,4%. Isso mostra que a pasta de solda com baixo teor de prata não se trata simplesmente de reduzir a prata, mas de compensar a resistência mecânica e a resistência à eletromigração por meio da regulação de oligoelementos.

O projeto do farol LED automotivo passou por depuração repetidas vezes devido às taxas excessivas de vazios. Posteriormente, o modelo 8M9P/5RR sem halogênio foi usado com pó de liga 305, e a taxa de vazios foi reduzida para 3,1% após estender a zona de imersão do forno de refluxo para 90 segundos. Enquanto isso, a força de cisalhamento da junta de solda foi mantida em 32,6N. Este resultado prova que a consistência da condutividade térmica da pasta de solda com baixo teor de prata não é mais fraca do que a dos sistemas com alto teor de prata. Contanto que uma faixa de fusão de liga adequada e uma inclinação do perfil de refluxo sejam combinadas, a pasta de solda doméstica pode se firmar totalmente em cenários com altos requisitos de dissipação de calor.

O 8MW1P/5RW1 lavável com água teve um desempenho excepcionalmente bom na produção experimental de placas-mãe de consumo. Após o enxágue com água da torneira, a resistência da superfície atingiu 1,2×10¹¹Ω, o que é uma ordem de grandeza superior à dos tipos tradicionais sem limpeza. Além disso, a velocidade de umedecimento acelerada trazida pelo pó da liga SC07 reduziu a taxa de formação de ponte após a colocação do componente 0201 em 40%. O valor desta pasta de solda SMT com baixo teor de prata não reside no empilhamento de parâmetros, mas na redução da frequência de retrabalho, na redução dos custos de limpeza e na redução do ciclo de introdução de novos materiais em linhas de produção reais.