Durante a produção em massa de um determinado módulo RF 5G, descobriu-se que a taxa de vazios na junta de solda dos dispositivos QFN com passo de 0,4 mm excedeu consistentemente 12%. Depois de mudar para LFP-JJY5RR-0307 sem halogênio e pasta de solda de alta temperatura sem chumbo compatível com REACH, a taxa de vazios foi suprimida de forma estável em 2,3%. Esse benefício vem do efeito sinérgico de seu conteúdo de halogênio de 0 PPM e do pó de liga 0307 de grau T4, que não apenas evita o risco de corrosão por resíduo de halogênio, mas também melhora a consistência de preenchimento da pasta de solda em pequenas aberturas do estêncil por meio de uma distribuição mais estreita do tamanho das partículas. Contraste In, LFP-JJY5RNTT-0307, ​​que também usa liga 0307, ​​mas tem um teor de halogênio de 100 ~ 200 PPM, exibe melhores características de resíduos de transmissão de luz em placas-mãe com bloqueio de impressão digital, tornando-o adequado para linhas compactas de produção de eletrônicos de consumo que não exigem limpeza antes da inspeção AOI.

Ao enfrentar os requisitos de soldagem do dissipador de calor de PCBs de luz ambiente automotiva, deve-se dar prioridade à verificação do modelo LFP-JJY5RR-305. Esta pasta de solda com baixo vazio adota uma proporção de liga 305 e a força de cisalhamento da junta de solda atinge 28,6N após reFluxo a uma temperatura máxima de 250 ℃. Além disso, a inspeção por raios X mostra que os vazios estão concentrados na área de tensão não crítica no centro da almofada, o que está intimamente relacionado com o mecanismo de libertação lenta do ativador no seu transportador de colofónia. Comparação In, embora o LFP-JJY5RTS-305 tenha uma capacidade de escalada de solda de 70% ~ 90%, sua queda da pasta de solda é 18% maior sob a mesma espessura do estêncil e pressão do rodo, levando a um risco aumentado de formação de ponte entre as almofadas adjacentes. A velocidade de impressão deve ser reduzida de 40 mm/s para 28 mm/s para manter o rendimento.

Para clientes de substrato de alta qualidade que usam válvulas de jato de laser, bloqueie diretamente a pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser LFP-JJY5RLJ-305. Esta pasta de solda PCB não apenas se adapta à ampla faixa de pressão de alimentação de válvulas pneumáticas e válvulas de parafuso, mas, mais importante, seu pó ultrafino de grau T6 não causou um único bloqueio no bico de abertura de 120 μm. Com <500ppm>, a seleção da pasta de solda doméstica nunca deve depender apenas de tabelas de parâmetros. Por exemplo, embora o tipo lavável com água LFP-JJY5RW1-0307 seja nominalmente lavável com água, resíduos semelhantes a uma película cinza claro ainda foram encontrados ao redor das almofadas MCU após a limpeza em lote de uma determinada placa de alimentação de LED. A análise por cromatografia iônica confirmou que se tratava de um polímero derivado de colofônia. Pelo contrário, o LFP-JJY5RQ-305, que possui um teor de halogênio ligeiramente maior, mas uma fórmula transportadora mais madura, passou no teste ROSE do IPC-J-STD-004B no modo não limpo. Isso mostra que a confiabilidade da pasta de solda com baixo teor de vazios deve ser construída na correspondência dinâmica da temperatura e umidade reais da linha de produção, formato da abertura do estêncil e perfil de refluxo, em vez da busca isolada de valores extremos de um único indicador.