특정 5G RF 모듈을 양산하는 동안 QFN 0.4mm 피치 디바이스의 솔더 조인트 보이드율이 지속적으로 12%를 초과하는 것으로 나타났습니다. LFP-JJY5RR-0307 무할로겐 및 REACH 준수 무연 고온 솔더 페이스트로 전환한 후 보이드율은 2.3% 이내로 안정적으로 억제되었습니다. 이러한 이점은 0ppm 할로겐 함량과 T4 등급 0307 합금 분말의 시너지 효과에서 비롯됩니다. 이는 할로겐 잔류물로 인한 부식 위험을 방지할 뿐만 아니라 더 좁은 입자 크기 분포를 통해 작은 스텐실 개구부에서 솔더 페이스트의 충진 일관성을 향상시킵니다. In 대비, 역시 0307 합금을 사용하지만 할로겐 함량이 100~200ppm인 LFP-JJY5RNTT-0307은 지문 잠금 마더보드에서 더 나은 광 투과 잔류 특성을 나타내므로 AOI 검사 전 세척이 필요하지 않은 소형 가전 제품 생산 라인에 적합합니다.

자동차 주변광 PCB의 방열판 납땜 요구 사항에 직면할 때 LFP-JJY5RR-305 모델을 검증하는 데 우선순위를 두어야 합니다. 이 저공극 솔더 페이스트는 305 합금 비율을 채택하고 솔더 조인트 전단력은 250℃의 최고 온도에서 리플로우 후 28.6N에 도달합니다. 또한, X-Ray 검사를 통해 패드 중앙의 비중요 응력 영역에 공극이 집중되어 있음을 알 수 있는데, 이는 로진 캐리어에 있는 활성화제의 느린 방출 메커니즘과 밀접한 관련이 있습니다. In 비교에 따르면 LFP-JJY5RTS-305는 70%~90%의 솔더 클라이밍 능력을 갖고 있지만 동일한 스텐실 두께와 스퀴지 압력 하에서 솔더 페이스트 슬럼프가 18% 더 높아 인접한 패드 사이의 브리징 위험이 증가합니다. 출력량을 유지하려면 인쇄 속도를 40mm/s에서 28mm/s로 줄여야 합니다.

레이저 제트 밸브를 사용하는 고급 기판 고객의 경우 LFP-JJY5RLJ-305 레이저 무연 고온 솔더 페이스트를 직접 고정하십시오. 이 PCB 솔더 페이스트는 공압 밸브 및 스크류 밸브의 넓은 공급 압력 범위에 적응할 뿐만 아니라 더 중요한 것은 T6 등급 초미세 분말이 120μm 조리개 노즐에서 단일 막힘을 일으키지 않았다는 것입니다. <500ppm>의 경우 국내 솔더 페이스트 선택 시 매개변수 표에만 의존해서는 안 됩니다. 예를 들어, LFP-JJY5RW1-0307 물세탁형은 명목상 물세척이 가능하지만, 특정 LED 전원보드 일괄세척 후에도 MCU 패드 주변에는 여전히 연한 회색 필름 같은 잔여물이 발견됐다. 이온 크로마토그래피 분석 결과 로진 유도체 폴리머인 것으로 확인되었습니다. 이에 반해 할로겐 함량이 약간 높지만 더욱 성숙한 캐리어 제형을 갖춘 LFP-JJY5RQ-305는 무세척 모드에서 IPC-J-STD-004B의 ROSE 테스트를 통과했습니다. 이는 저공극 솔더 페이스트의 신뢰성이 단일 지표의 극단적인 값을 단독으로 추구하는 것이 아니라 실제 생산 라인 온도 및 습도, 스텐실 개구부 모양 및 리플로우 프로파일의 동적 일치를 기반으로 구축되어야 함을 보여줍니다.