Sa panahon ng mass production ng isang partikular na 5G RF module, natagpuan na ang solder joint void rate ng QFN 0.4mm pitch device ay patuloy na lumampas sa 12%. Pagkatapos lumipat sa LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen at REACH-compliant na lead-free na high-temperature Solder Paste, ang void rate ay matatag na napigilan sa loob ng 2.3%. Ang benepisyong ito ay nagmumula sa synergistic na epekto ng 0ppm halogen content nito at T4-grade 0307 alloy powder, na hindi lamang iniiwasan ang panganib ng kaagnasan mula sa nalalabi ng halogen, ngunit pinapabuti din ang pagkakapare-pareho ng pagpuno ng solder paste sa maliliit na butas ng stencil sa pamamagitan ng mas makitid na pamamahagi ng laki ng particle. In contrast, LFP-JJY5RNTT-0307, ​​na gumagamit din ng 0307 alloy ngunit may halogen content na 100~200ppm, ay nagpapakita ng mas mahusay na light-transmitting residue na katangian sa mga motherboard ng fingerprint lock, na ginagawang angkop para sa mga compact consumer electronics production lines na hindi nangangailangan ng paglilinis bago ang inspeksyon ng AOI.

Kapag nahaharap sa mga kinakailangan sa paghihinang ng heat sink ng mga automotive ambient light PCB, dapat bigyan ng priyoridad ang pag-verify sa modelong LFP-JJY5RR-305. Ang low-void solder paste na ito ay gumagamit ng 305 alloy ratio, at ang solder joint shear force ay umabot sa 28.6N pagkatapos ng reflow sa peak temperature na 250 ℃. Bukod dito, ipinapakita ng X-ray inspection na ang mga void ay puro sa non-critical stress area sa gitna ng pad, na malapit na nauugnay sa slow-release na mekanismo ng activator sa rosin carrier nito. In paghahambing, bagama't ang LFP-JJY5RTS-305 ay may 70%~90% solder climbing capability, ang solder paste slump nito ay 18% na mas mataas sa ilalim ng parehong kapal ng stencil at squeegee pressure, na humahantong sa mas mataas na panganib ng bridging sa pagitan ng mga katabing pad. Ang bilis ng pag-print ay dapat bawasan mula 40mm/s hanggang 28mm/s upang mapanatili ang ani.

Para sa mga customer ng high-end na substrate na gumagamit ng mga laser jet valve, direktang i-lock ang LFP-JJY5RLJ-305 laser lead-free na high-temperature solder paste. Ang PCB solder paste na ito ay hindi lamang umaangkop sa malawak na feeding pressure range ng pneumatic valves at screw valves, ngunit higit sa lahat, ang T6-grade ultra-fine powder nito ay hindi nagdulot ng isang blockage sa 120μm aperture nozzle. Sa <500ppm>, ang pagpili ng Domestic Solder Paste ay hindi dapat umasa lamang sa mga talahanayan ng parameter. Halimbawa, bagama't ang uri ng LFP-JJY5RW1-0307 na water-washable ay nominally na nalilinis ng tubig, ang mapusyaw na gray na nalalabi na parang pelikula ay natagpuan pa rin sa paligid ng mga MCU pad pagkatapos ng batch na paglilinis ng isang partikular na LED power board. Kinumpirma ng pagsusuri ng Ion chromatography na ito ay rosin derivative polymer. Sa kabaligtaran, ang LFP-JJY5RQ-305, na may bahagyang mas mataas na nilalaman ng halogen ngunit mas mature na formula ng carrier, ay pumasa sa ROSE test ng IPC-J-STD-004B sa no-clean mode. Ito ay nagpapakita na ang pagiging maaasahan ng low-void solder paste ay dapat na buuin sa dynamic na pagtutugma ng real production line temperature at humidity, stencil opening shape, at reflow profile, sa halip na isolated pursuit of extreme values ​​of a single indicator.