Sa panahon ng paghihinang ng BGA, nalaman namin na gaano man katumpak ang mga stencil aperture o kung paano na-adjust ang mga parameter ng pag-print, hangga't ang Solder Paste mismo ay may mataas na void rate, ang void area na lampas sa 8% ay hindi maiiwasang lalabas sa BGA bottom solder joints sa ilalim ng X-ray inspection. In kaibahan, Jia Jinyuan low-void solder paste ay maaaring stably sugpuin ang void rate sa loob ng 2.7% sa ilalim ng parehong window ng proseso. Ito ang resulta ng synergistic na epekto ng 425-mesh spherical powder nito at low-volatility rosin-based Flux, sa halip na isang ilusyon na pinilit ng pagtaas ng reflow peak temperature.

Sa ilalim ng mga kundisyon kung saan nakatakda ang presyon ng squeegee sa 0.35MPa, ang bilis ng pag-print ay kinokontrol sa 45mm/s, at ang bilis ng demolding ay pinananatili sa 1.2mm/s, ang Jia Jinyuan solder paste ay maaari pa ring magpanatili ng volume transfer rate na higit sa 92% sa isang 0.127mm-kapal na 304 sa stainless steel na stencil, na walang halatang stencil o stringing. Gayunpaman, kung gagamitin ang conventional solder paste, ang mga problema ng lokal na hindi sapat na solder at bridging ay magkakasamang mabubuhay sa ilalim ng parehong mga parameter, na nagpapahiwatig na ang thixotropic index at slump na mga katangian ng materyal mismo ay natukoy na ang hangganan ng adaptation sa pag-print.

Ang pangkalahatang reflow profile na may bilis ng conveyor na 1.4m/min, peak temperature na 238 ℃, at oras sa itaas ng liquidus na 68 segundo ay hindi lamang masisiguro ang ganap na pagkatunaw at pagsasama-sama ng lahat ng solder ball para sa Jia Jinyuan na low-void solder paste, ngunit maiwasan din ang carbonized flux residue na dulot ng labis na pagbabad. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon, ang ordinaryong solder paste ay madalas na nagpapakita ng mahinang basa ng ilang solder joints at micro-shorts sa pagitan ng mga katabing solder ball. Ang pangunahing dahilan ay ang flux nito ay may malawak na pamamahagi ng boiling point at 37% na mas mataas na halaga ng nalalabi, na direktang nakakasagabal sa proseso ng self-correction ng surface tension ng mga molten solder ball.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative test sa mass production ng isang partikular na pangunahing control BGA (0.8mm pitch, 576 balls). Pagkatapos gamitin ang Jia Jinyuan solder paste, bumaba ang AOI false alarm rate mula 11.3% hanggang 0.8%, ang bilang ng mga batch na may labis na void na nakita ng X-ray sampling ay bumaba mula 4.2 batch bawat linggo hanggang sa average na 0.3 batch, at ang rework na oras ng tao ay bumaba ng 65%. Hindi ito nakamit sa pamamagitan ng pagtaas ng bilang ng mga reflow oven temperature zone, ngunit dahil ang solder paste mismo ay may mas banayad na viscosity decay curve sa hanay na 180~220℃, na nagbibigay-daan sa mga solder ball ng sapat na oras upang makumpleto ang pag-aayos ng posisyon at paglabas ng bubble sa yugto ng pagbagsak.

Bago ang bawat pagbabago ng materyal, dapat itong kumpirmahin na ang solder paste ay pinainit nang hindi kukulangin sa 8 oras at hinalo nang hindi kukulangin sa 120 segundo. Kung hindi, kahit na ang parehong batch ng Jia Jinyuan solder paste ay magpapakita ng mga tulis-tulis na gilid ng pag-print at hindi pantay na solder joint na maliwanag na mga spot. Ito ay dahil pagkatapos ng mababang temperatura na pag-iimbak, ang flux at haluang metal na pulbos ay may bahagyang pagkahilig sa paghihiwalay ng bahagi. Ang pag-load ng paste sa makina nang walang sapat na pag-activate ay hindi maiiwasang masira ang orihinal na balanse ng rheolohiko, at ang dalawang hakbang na ito ay hindi dapat laktawan sa site upang mapabilis ang produksyon.