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Solda de chip de matriz de grade de bola de solda BGA: pasta de solda de baixo vazio é o material principal

Solda de chip de matriz de grade de bola de solda BGA: pasta de solda de baixo vazio é o material principal

Durante a soldagem BGA, descobrimos que não importa quão precisas sejam as aberturas do estêncil ou como os parâmetros de impressão são ajustados, desde que a própria pasta de solda tenha uma alta taxa de vazios, áreas vazias superiores a 8% aparecerão inevitavelmente nas juntas de solda inferiores do BGA sob inspeção de raios-X. In Em contraste, a pasta de solda com baixo teor de vazios Jia Jinyuan pode suprimir de forma estável a taxa de vazios em até 2,7% na mesma janela de processo. Este é o resultado do efeito sinérgico de seu pó esférico de malha 425 e do Fluxo à base de resina de baixa volatilidade, em vez de uma ilusão forçada pelo aumento da temperatura de pico de refluxo.

Sob as condições em que a pressão do rodo é definida para 0,35 MPa, a velocidade de impressão é controlada em 45 mm/s e a velocidade de desmoldagem é mantida em 1,2 mm/s, a pasta de solda Jia Jinyuan ainda pode manter uma taxa de transferência de volume de mais de 92% em um estêncil de aço inoxidável 304 de 0,127 mm de espessura, sem nenhum rastro ou amarração óbvia nas bordas. No entanto, se for utilizada pasta de solda convencional, problemas de solda insuficiente local e ponte coexistirão sob os mesmos parâmetros, indicando que o índice tixotrópico e as características de abatimento do próprio material já determinaram o limite de adaptação à impressão.

O perfil de refluxo geral com uma velocidade de transporte de 1,4 m/min, temperatura de pico de 238 ℃ e tempo acima do liquidus de 68 segundos pode não apenas garantir o derretimento total e a coalescência de todas as bolas de solda para a pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan, mas também evitar resíduos de fluxo carbonizado causados ​​por imersão excessiva. Sob as mesmas condições, a pasta de solda comum geralmente apresenta pouca umidade em algumas juntas de solda e micro-curtos entre esferas de solda adjacentes. A causa raiz é que seu fluxo possui ampla distribuição de ponto de ebulição e quantidade de resíduos 37% maior, o que interfere diretamente no processo de autocorreção da tensão superficial das bolas de solda fundidas.

Certa vez, realizamos um teste comparativo na produção em massa de um determinado controle principal BGA (passo de 0,8 mm, 576 bolas). Depois de usar a pasta de solda Jia Jinyuan, a taxa de falsos alarmes AOI caiu de 11,3% para 0,8%, o número de lotes com vazios excessivos detectados pela amostragem de raios X diminuiu de 4,2 lotes por semana para uma média de 0,3 lotes e as horas de trabalho de retrabalho diminuíram 65%. Isto não foi conseguido aumentando o número de zonas de temperatura do forno de refluxo, mas porque a própria pasta de solda tem uma curva de decaimento de viscosidade mais suave na faixa de 180 ~ 220 ℃, permitindo às bolas de solda tempo suficiente para completar o rearranjo de posição e escapar da bolha durante o estágio de colapso.

Antes de cada troca de material, deve-se confirmar que a pasta de solda foi aquecida por pelo menos 8 horas e agitada por pelo menos 120 segundos. Caso contrário, mesmo o mesmo lote de pasta de solda Jia Jinyuan exibirá bordas de impressão irregulares e pontos brilhantes irregulares nas juntas de solda. Isso ocorre porque após o armazenamento em baixa temperatura, o fluxo e o pó da liga apresentam uma ligeira tendência de separação de fases. Carregar a pasta na máquina sem ativação suficiente irá inevitavelmente destruir o equilíbrio reológico original, e essas duas etapas nunca devem ser ignoradas no local para apressar a produção.

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