BGA 솔더링 중에 우리는 스텐실 구멍이 얼마나 정확하든, 프린팅 매개변수가 어떻게 조정되든 상관없이 솔더 페이스트 자체의 보이드율이 높으면 X-Ray 검사 시 BGA 하단 솔더 조인트에 8%를 초과하는 보이드 영역이 필연적으로 나타날 것이라는 사실을 발견했습니다. In와 대조적으로 Jia Jinyuan 저공극 솔더 페이스트는 동일한 공정 창에서 보이드율을 2.7% 이내로 안정적으로 억제할 수 있습니다. 이는 리플로우 최고 온도를 높여서 생기는 환상이 아니라 425메시 구형 파우더와 저휘발성 로진 기반 플럭스의 시너지 효과에 따른 결과입니다.

스퀴지 압력이 0.35MPa로 설정되고 인쇄 속도가 45mm/s로 제어되며 탈형 속도가 1.2mm/s로 유지되는 조건에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.127mm 두께의 304 스테인레스 스틸 스텐실에서 가장자리에 뚜렷한 끌림이나 끈 현상 없이 여전히 92% 이상의 부피 전달 속도를 유지할 수 있습니다. 그러나 기존 솔더 페이스트를 사용하는 경우 국부적으로 부족한 솔더 및 브리징 문제가 동일한 매개변수 하에서 공존하게 되며, 이는 재료 자체의 요변성 지수 및 슬럼프 특성이 이미 인쇄 적응 경계를 결정했음을 나타냅니다.

컨베이어 속도 1.4m/분, 최고 온도 238℃, 액상선 초과 시간 68초의 일반 리플로우 프로파일은 Jia Jinyuan 저공극 솔더 페이스트에 대한 모든 솔더 볼의 완전한 용융 및 유착을 보장할 뿐만 아니라 과도한 흡수로 인한 탄화된 플럭스 잔류물도 방지할 수 있습니다. 동일한 조건에서 일반 솔더 페이스트는 일부 솔더 조인트의 젖음성이 좋지 않고 인접한 솔더 볼 사이에 마이크로 단락이 발생하는 경우가 많습니다. 근본 원인은 플럭스의 끓는점 분포가 넓고 잔류량이 37% 더 많아 용융 솔더 볼의 표면 장력 자체 수정 과정을 직접적으로 방해하기 때문입니다.

특정 메인 컨트롤 BGA(0.8mm 피치, 576볼) 양산 시 비교 테스트를 실시한 적이 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트를 사용한 후 AOI 오경보율은 11.3%에서 0.8%로 떨어졌고, X-Ray 샘플링으로 발견된 과도한 보이드가 있는 배치 수는 주당 4.2개 배치에서 평균 0.3개 배치로 감소했으며, 재작업 노동 시간은 65% 감소했습니다. 이는 리플로우 오븐 온도 구역의 수를 늘려서 달성된 것이 아니라 솔더 페이스트 자체가 180~220℃ 범위에서 더 완만한 점도 감소 곡선을 가지기 때문에 솔더 볼이 붕괴 단계에서 위치 재배열과 기포 탈출을 완료하는 데 충분한 시간을 허용하기 때문입니다.

각 재료를 변경하기 전에 솔더 페이스트가 8시간 이상 예열되고 120초 이상 교반되었는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 동일한 배치라도 들쭉날쭉한 인쇄 가장자리와 고르지 않은 솔더 조인트 밝은 점이 나타날 것입니다. 이는 저온 저장 후 플럭스와 합금 분말이 약간의 상분리 경향을 갖기 때문입니다. 충분한 활성화 없이 페이스트를 기계에 로드하면 원래의 유변학적 균형이 필연적으로 파괴되므로 생산을 서두르기 위해 현장에서 이 두 단계를 절대 건너뛰어서는 안 됩니다.