โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

BGA Solder Ball Grid Array Chip การบัดกรี: Low-Void Solder Paste เป็นวัสดุหลัก

BGA Solder Ball Grid Array Chip การบัดกรี: Low-Void Solder Paste เป็นวัสดุหลัก

ในระหว่างการบัดกรี BGA เราพบว่าไม่ว่าช่องสเตนซิลจะแม่นยำเพียงใดหรือพารามิเตอร์การพิมพ์จะถูกปรับอย่างไร ตราบใดที่สารบัดกรีมีอัตราช่องว่างสูง พื้นที่ว่างที่เกิน 8% ก็จะปรากฏบนข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ BGA อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ภายใต้การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ ในทางตรงกันข้าม In สารประสานที่มีโมฆะต่ำของ Jia Jinyuan สามารถลดอัตราโมฆะได้อย่างเสถียรภายใน 2.7% ภายใต้หน้าต่างกระบวนการเดียวกัน นี่เป็นผลมาจากการทำงานร่วมกันของผงทรงกลมขนาด 425 เมชและฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำ แทนที่จะเป็นภาพลวงตาที่ถูกบังคับโดยการเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์

ภายใต้เงื่อนไขที่ความดันปาดน้ำถูกตั้งไว้ที่ 0.35MPa ความเร็วในการพิมพ์จะถูกควบคุมที่ 45 มม./วินาที และความเร็วในการถอดแม่พิมพ์จะอยู่ที่ 1.2 มม./วินาที สารบัดกรี Jia Jinyuan ยังคงสามารถรักษาอัตราการถ่ายโอนปริมาตรได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลสเตนเลสสตีล 304 หนา 0.127 มม. โดยไม่มีรอยต่อหรือการร้อยที่ขอบอย่างชัดเจน อย่างไรก็ตาม หากใช้สารบัดกรีแบบเดิม ปัญหาของการบัดกรีและการเชื่อมต่อที่ไม่เพียงพอในท้องถิ่นจะอยู่ร่วมกันภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน ซึ่งบ่งชี้ว่าดัชนี thixotropic และลักษณะการตกต่ำของวัสดุนั้นได้กำหนดขอบเขตการปรับตัวในการพิมพ์แล้ว

โปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไปที่มีความเร็วสายพานลำเลียง 1.4 ม./นาที อุณหภูมิสูงสุด 238°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลว 68 วินาที ไม่เพียงแต่รับประกันการหลอมและรวมตัวกันของลูกบอลบัดกรีทั้งหมดสำหรับ Jia Jinyuan เนื้อบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ แต่ยังหลีกเลี่ยงสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนที่เกิดจากการแช่มากเกินไป ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน สารบัดกรีธรรมดามักจะพบว่าข้อต่อโลหะบัดกรีบางส่วนมีรอยเปียกและกางเกงขาสั้นขนาดเล็กระหว่างลูกบอลบัดกรีที่อยู่ติดกัน สาเหตุหลักคือฟลักซ์มีการกระจายจุดเดือดที่กว้างและมีปริมาณสารตกค้างสูงกว่า 37% ซึ่งรบกวนโดยตรงต่อกระบวนการแก้ไขแรงตึงผิวด้วยตนเองของลูกบัดกรีหลอมเหลว

ครั้งหนึ่งเราได้ทำการทดสอบเปรียบเทียบในการผลิตจำนวนมากของ BGA ควบคุมหลักบางตัว (ระยะพิทช์ 0.8 มม., 576 บอล) หลังจากใช้สารบัดกรี Jia Jinyuan อัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ลดลงจาก 11.3% เป็น 0.8% จำนวนชุดงานที่มีช่องว่างมากเกินไปที่ตรวจพบโดยการสุ่มตัวอย่างด้วยรังสีเอกซ์ลดลงจาก 4.2 ชุดต่อสัปดาห์เป็นเฉลี่ย 0.3 ชุด และชั่วโมงการทำงานซ้ำลดลง 65% สิ่งนี้ไม่ได้เกิดขึ้นโดยการเพิ่มจำนวนโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ แต่เนื่องจากตัวประสานมีกราฟการสลายตัวของความหนืดที่อ่อนโยนกว่าในช่วง 180~220°C ทำให้ลูกบอลบัดกรีมีเวลาเพียงพอในการจัดเรียงตำแหน่งใหม่ให้เสร็จสิ้นและฟองสบู่จะหลุดออกไปในระหว่างขั้นตอนการยุบตัว

ก่อนการเปลี่ยนแปลงวัสดุแต่ละครั้ง จะต้องได้รับการยืนยันว่าครีมบัดกรีได้รับการอุ่นแล้วเป็นเวลาไม่น้อยกว่า 8 ชั่วโมง และคนเป็นเวลาไม่น้อยกว่า 120 วินาที มิฉะนั้นแม้แต่สารบัดกรี Jia Jinyuan ชุดเดียวกันก็จะแสดงขอบการพิมพ์ที่ขรุขระและจุดสว่างของรอยประสานที่ไม่สม่ำเสมอ เนื่องจากหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำ ฟลักซ์และผงโลหะผสมมีแนวโน้มที่จะแยกเฟสเล็กน้อย การโหลดส่วนผสมลงบนเครื่องโดยไม่มีการเปิดใช้งานที่เพียงพอจะทำลายสมดุลทางรีโอโลยีเดิมอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ และจะต้องไม่ข้ามสองขั้นตอนนี้ไปที่ไซต์งานเพื่อเร่งการผลิต

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น