在BGA焊接過程中，我們發現無論鋼網孔徑多麼精確，印刷參數如何調整，只要焊膏本身的空洞率較高，在X射線檢查下BGA底部焊點就不可避免地會出現超過8%的空洞面積。 In 相較之下，嘉金源低空洞錫膏在相同製程視窗下可以穩定地將空洞率抑制在2.7%以內。這是其425目球形粉末和低揮發性松香基助焊劑協同作用的結果，而不是透過提高回流峰值溫度強行產生的幻覺。

在刮刀壓力設定為0.35MPa、印刷速度控制在45mm/s、脫模速度保持在1.2mm/s的條件下，嘉金源錫膏在0.127mm厚的304不銹鋼網上仍能保持92%以上的體積轉移率，邊緣無明顯拖尾或拉絲。但如果採用常規焊膏，在相同參數下，局部焊錫不足和橋連問題會同時存在，說明材料本身的觸變指數和坍落度特性已經決定了印刷適應邊界。

輸送速度為1.4m/min、峰值溫度為238℃、液相線以上時間為68秒的通用回流曲線，不僅可以保證佳金源低空洞錫膏的所有焊球充分熔化和聚結，而且可以避免因浸泡過度而導致助焊劑殘留碳化。在相同條件下，普通焊膏往往會出現部分焊點潤濕不良以及相鄰焊球之間存在微短路的情況。根本原因是其助焊劑的沸點分佈較寬，殘留量高出37%，直接幹擾了熔融焊球的表面張力自校正過程。

我們曾經在某主控BGA（0.8mm間距，576球）的量產中進行過比較測試。使用嘉金源錫膏後，AOI誤報率從11.3%下降到0.8%，X射線採樣檢測出空洞超標批次從每週4.2批次減少到平均0.3批次，返工時減少65%。這並不是透過增加回流爐溫區的數量來實現的，而是因為錫膏本身在180~220℃範圍內具有較為平緩的黏度衰減曲線，讓錫球在塌陷階段有足夠的時間完成位置重排和氣泡逸出。

每次換料前，必須確認焊膏已預熱不少於8小時，攪拌不少於120秒。否則，即使是同一批的佳金源錫膏也會出現印刷邊緣鋸齒狀、焊點亮點不均勻的情況。這是因為低溫儲存後，焊劑與合金粉末有輕微的相分離傾向。在沒有充分活化的情況下將漿料上機，勢必會破壞原有的流變平衡，現場切不可跳過這兩步而匆忙生產。